摘要 计量矩阵 S 表示反应速率向量到浓度时间导数空间的映射。计量矩阵的左零空间包含动态不变量:浓度变量的组合,称为代谢池,其总浓度不会随时间而变化。通过类比 S 形成的传统反应图,可以从 ST 得出化合物图。与 S 的(右)零空间的通量分析类比使我们能够将代谢池分为三类:A 类包含以某些部分形式的化学元素及其组合,B 类除了包含网络内部携带此类部分的辅因子外,还包含此类部分,C 类仅包含辅因子。左零空间基的凸公式使我们能够将代谢池直接分为这三类。 B 型代谢池包括保守池,这些池形成代谢物和辅因子的部分占据和部分空置浓度状态的结合物。因此,B 型代谢池描述了主要底物和辅因子之间捕获能量和氧化还原电位等特性的部分交换的各种状态。凸基可以清楚地洞察人类红细胞中糖酵解途径的这种交换,包括识别形成结合物的高能池和低能池。示例表明,池图可能比通量图更适合信号通路。对化学计量矩阵左零空间的分析使我们能够定义细胞的可实现状态及其生理相关性。
构造凸集的仿射几何不变量作为转移概率 [16]。这一发展导致了量子力学广义凸方案的出现,从这个角度来看,当今理论的方案并不是唯一的,而是数学上可接受的“量子世界”大家族中的一个特殊成员。人们还猜测凸集理论在量子物理学中可能发挥与黎曼几何在广义相对论中类似的作用 [16]。本文的目的是更进一步,表明“凸方案”足够灵活,可以包含量子力学的非线性版本,其中非线性波动方程将扮演薛定谔方程的角色。为此,第 2 节概述了基于凸集理论的量子力学的几何描述。第 3 节和第 4 节将系统的几何与动力学联系起来,这种动力学允许为遵循广义波力学的系统构造量子态的凸流形。第 4 节指出了所得方案的一些应用,第 5 节讨论了其与其他物理理论的关系。
注:在不同的应用中, C1 、 C2 可考虑只装一个:在 3V 应用中建议用一个 1uF 或以上;在 4.5V 应用中建议用一 个 4.7uF 或以上 , 均为使用贴片电容;在 6V 应用中建议用一个大电容 220uF+100nF 贴片电容; C2 均靠近 IC 之 VDD 管脚放置且电容的负极和 IC 的 GND 端之间的连线也需尽量短。即不要电容虽然近,但布线、走 线却绕得很远(参考下图)。当应用板上有大电容在为其它芯片滤波时且离 TC118AH 较远也需按如上要求再 放置一个小电容于 TC118AH 的 VDD 脚上。图中 C4 ( 100nF )电容优先接于马达上,当马达上不方便焊此 电容时,则将其置于 PCB 上 ( 即 C3) 。
摘要 激光金属沉积 (LMD) 模拟对于增材制造工艺规划至关重要。本文介绍了 LMD 的 2D 加厚度非线性热模拟的计算实现,其中考虑:(i) 与温度相关的材料特性,(ii) 由于对流和辐射引起的热损失,(iii) 材料沉积过程中的几何更新,(iv) 相变和 (v) 激光与基材之间的相互作用。该实现计算与激光轨迹垂直的横切面上的温度场历史和焊珠积累的历史。材料沉积模型基于输送粉末的空间分布。本文介绍了对生长焊珠进行有效局部重新网格划分的数学和数值基础。将焊珠几何形状的数值估计与现有文献中的实验结果进行了比较。本模型对预测焊珠宽度(误差 15%)和焊珠高度(误差 22%)具有合理的精度。此实施为内部实施,允许纳入额外的物理效应。需要进行额外的工作来考虑基材上的粒子(热)动力学,这会导致大量的材料和能源浪费,进而导致在执行的模拟中高估实际温度和熔融深度。
林肯电气焊接学校 焊接学校概述 .......................。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.....................6 焊接学校课程表 ...。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.............7-8 标准课程 焊接入门 ...........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.9 基础板和钣金。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。10 管道焊接。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。11-12 等离子、火焰、合金和堆焊。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。13 钨极气体保护焊。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。14 熔化极气体保护焊 - 半自动。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。15 药芯焊丝电弧焊 - 半自动。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。16 综合计划。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。17 高级课程赛车运动 - 基础材料计划。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。18 赛车运动 - 先进材料计划。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。19 基本埋弧焊。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。20 高级埋弧焊。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.21 高级 API 管道焊接。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.22 GTAW (TIG) 管。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.23 CWI 预备课程、研讨会和考试。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。.......24 资格和认证培训 ...............。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。25
自 1958 年 12 月以来,巴特尔纪念研究所根据合同号进行了研究。NObs-77028、NObs-84738 和 NObs-92521,以确定氢致开裂技术是否可用于研究焊件(尤其是复杂焊件)中的残余应力。利用氢致开裂技术,焊接件由具有足够延展性的钢制成,因此在焊接过程中不会形成裂纹。焊接后,焊件通过电解氢气充电,使材料变脆,以至于残余应力形成裂纹。残余应力的分布是根据裂纹模式估计的。除了实验研究外,还进行了分析研究以确定残余应力分布与裂纹模式之间的关系。
自 1958 年 12 月以来,巴特尔纪念研究所根据合同号进行了研究。NObs-77028、NObs-84738 和 NObs-92521,以确定氢致开裂技术是否可用于研究焊件(尤其是复杂焊件)中的残余应力。利用氢致开裂技术,焊接件由具有足够延展性的钢制成,因此在焊接过程中不会形成裂纹。焊接后,焊件通过电解氢气充电,使材料变脆,以至于残余应力形成裂纹。残余应力的分布是根据裂纹模式估计的。除了实验研究外,还进行了分析研究以确定残余应力分布与裂纹模式之间的关系。
使用各种悬臂探针针尖多次探测具有薄焊盘铝 (Al)(厚度小于 0.7µ)的 IC 键合焊盘。探针标记由具有各种针尖直径的实验性高强度探针卡创建。将探针针尖的有限元模型与探针标记擦洗长度相匹配,以更学术地了解随着探针参数的变化会发生什么。使用此模型进行模拟将有助于未来进行物理实验困难或成本高昂的情况。实验中的键合焊盘包括各种安森美半导体电路焊盘下 (CUP) 结构,该结构具有 Al 金属化和二氧化硅 (SiO 2 ) 互连,先前已证明与传统 IC 键合焊盘相比具有更强的抗开裂能力。随着未来产品的焊盘缩小,更小的球尺寸和键合接触面积是可取的,但这会加剧探针标记的任何不利影响,因为键合下方的相对面积百分比会增加。实验评估包括对各种探针标记范围内不同球直径的金 (Au) 球键合的键合拉力强度 (BPS) 和键合剪切力 (BS),以开始检查引线键合中惯常的“探针标记面积”最大限制的有效性。数据表明,大而深的探针标记确实会导致键合球提升失败,尤其是对于未优化的键合配方。看来探针标记深度,而不是面积,是键合可靠性中最不利的因素。在更受控制和“温和”的制造情况下,预计不会出现与探针标记键合相关的问题。
通函附录 2 号314-04-1862c,日期为 2022 年 11 月 22 日,《远洋船舶入级与建造规范》,2022 年,ND 号2-020101-152-E 第十四部分。焊接 2 焊接技术要求 1 第 2.10.1 和 2.10.2 款由以下文字替代:ʺ 2.10.1 焊接操作允许采用以下焊接工艺进行:111、131、141、43,这些工艺应确保焊接接头质量良好,具有最大强度、化学成分与母材相似,并具有足够的耐腐蚀性。2.10.2 焊接接头应尽可能位于承受最小应力的区域。焊接余高只能在经登记处特别批准后才能拆除。ʺ。2 2.10.10 款由以下内容替代:ʺ 2.10.10 摩擦搅拌焊的应用。摩擦搅拌焊 (FSW) 程序应基于 ISO 25239:2020 的要求。根据适用程序,FSW 分为双面单道焊、双面多道焊或带可调探头工具的单面焊接。《船舶建造与船舶材料及产品制造技术监督规范》第3篇“材料制造技术监督”4.1、4.4.7、4.5.10和7.6条规定了焊接操作人员持证上岗和FSW生产工艺认可的要求。2.10.10.1 FSW可适用于采用双面单道焊工艺、双面多道焊工艺或单面可调式探头工装的对接焊缝。FSW可采用单肩工装(可调式探头)或双肩工装(由不带力控制的固定长度探头和带力控制的可调长度探头分开)进行。2.10.10.2 对于无支撑面的 FSW 焊接接头,仅可采用双面单道焊或双面多道焊。2.10.20.3 FSW 焊接设备。焊接设备和 FSW 工具应能够产生符合规定验收水平要求的焊缝。焊接设备应保持良好状态,必要时应进行维修或调整,并应在公司的文件中说明。安装新设备或翻新设备后,应进行适当的测试以验证设备是否正常运行,并应在公司的文件中说明。应通过 FSW 设备进行参考参数的再现性测试,以证明焊接设备可以重复生产符合表 3.3.5 规定的验收水平的焊缝。为此,在以下情况下,应在通过焊接工艺认证的范围内并符合认证条件进行试件焊接和试件机械试验: