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dualsky®XController无刷ESC编程...
1）对于LI-XX电池，自动判断电池的数量，每个电池的低 /中 /高截止电压为：2.5V / 2.75V / 3.0V。2）对于NI-XX电池，低 /中 /高截止电压为启动电压的60％ / 65％ / 70％。5。启动模式：normal /soft /super-soft，默认是普通启动。正常人适合固定翼飞机。软 /超柔软适合直升机，软 /超柔软模式的初始速度非常慢，1秒（软启动） / 2秒 / 2秒（Super-Soft Soft Startup）从启动到全速。但是，如果油门关闭（油门棒移至底部），然后在第一个启动后的3秒内再次打开（油门棒移动），则该启动将处于正常模式，以摆脱特技飞行中的慢速油门响应引起的崩溃的机会。6。时机：低 /中 /高，默认值是中等的。在正常情况下，大多数电动机都可以使用较低的时机。，但要提高效率，我们建议使用6杆及以上的2杆电动机和中等时机的时间较低。对于更高的速度，可以使用较高的时机。注意：较高的时机可能会引起某些电动机的问题。请先在地面上进行测试！
DUALSKY® XController Lite 无刷电调
1. 将速度控制器连接到电机和接收器。不要连接电池。 2. 打开发射器并将油门杆移至全油门。 3. 连接电池：三音旋律声音 -（仅适用于 LiPO：）电池计数的蜂鸣序列 - 长蜂鸣 - 三音旋律 - 第一个编程参数的蜂鸣声（参见参数表）。如果没有发出确认信号，请检查接收器是否工作正常；或者为油门通道操作伺服反向。 4. 编程模式由八个可用参数的不断重复循环组成。这八个参数由不同的蜂鸣序列指示（参见参数表）。 5. 要选择特定参数，请在发出下一个参数的蜂鸣信号之前将油门杆移至停止位置。 6. 您现在位于设置菜单，您可以从最多三个设置中选择一个，具体取决于参数。各种设置也由不同的蜂鸣序列表示（参见设置表）。 7. 如果您想要更改设置，只需在听到蜂鸣声后向上移动油门杆即可进行相应设置。确认旋律表示已采用该设置。其他参数通过蜂鸣声指示并可选择。或者，您可以通过拔下电池退出编程模式。8. 选择参数 7 或 8 后，控制器将退出编程模式并在正常模式下工作。
DUALSKY® XController Lite 无刷电调
1. 将速度控制器连接到电机和接收器。不要连接电池。 2. 打开发射器并将油门杆移至全油门。 3. 连接电池：三音旋律声音 -（仅适用于 LiPO：）电池计数的蜂鸣序列 - 长蜂鸣 - 三音旋律 - 第一个编程参数的蜂鸣声（参见参数表）。如果没有发出确认信号，请检查接收器是否工作正常；或者为油门通道操作伺服反向。 4. 编程模式由八个可用参数的不断重复循环组成。这八个参数由不同的蜂鸣序列指示（参见参数表）。 5. 要选择特定参数，请在发出下一个参数的蜂鸣信号之前将油门杆移至停止位置。 6. 您现在位于设置菜单，您可以从最多三个设置中选择一个，具体取决于参数。各种设置也由不同的蜂鸣序列表示（参见设置表）。 7. 如果您想要更改设置，只需在听到蜂鸣声后向上移动油门杆即可进行相应设置。确认旋律表示已采用该设置。其他参数通过蜂鸣声指示并可选择。或者，您可以通过拔下电池退出编程模式。8. 选择参数 7 或 8 后，控制器将退出编程模式并在正常模式下工作。
租赁检查清单中应包括哪些内容
门、锁和五金件（油漆脱落、褪色、划痕） 墙壁和天花板（墙纸完好无损？褪色、有污渍、刚刷过漆） 地板和/或地毯（划痕、裂缝、污渍） 烟雾报警器（请与房东核实是否功能正常） 壁炉（裂缝、污渍、褪色） 灯具 窗户、窗锁（框架有洞、褪色、有污渍） 窗台（裂缝或水渍） 卷帘门（功能正常，电动或手动） 插座
航天用印刷电路板高密度互连技术评估
摘要 高密度互连 (HDI) 印刷电路板 (PCB) 和相关组件对于使太空项目受益于现代集成电路（如现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和应用处理器）日益增加的复杂性和功能性至关重要。对功能的不断增长的需求转化为更高的信号速度和越来越多的 I/O。为了限制整体封装尺寸，组件的接触焊盘间距会减小。大量 I/O 与减小的间距相结合对 PCB 提出了额外的要求，需要使用激光钻孔微孔、高纵横比核心通孔和小轨道宽度和间距。虽然相关的先进制造工艺已广泛应用于商业、汽车、医疗和军事应用；但将这些能力的进步与太空的可靠性要求相协调仍然是一个挑战。考虑了两类 HDI 技术：两级交错微孔（基本 HDI）和（最多）三级堆叠微孔（复杂 HDI）。本文介绍了按照 ECSS-Q-ST-70-60C 对基本 HDI 技术的鉴定。在 1.0 mm 间距时，该技术成功通过了所有测试。在 0.8 mm 间距时，在互连应力测试 (IST) 和导电阳极丝 (CAF) 测试中会遇到故障。这些故障为更新 HDI PCB 的设计规则提供了基础。简介通常认为 HDI PCB 有两个主要驱动因素：(1) 关键元件的小间距和高 I/O 数量；(2) 这些元件的性能不断提高，导致电路板上的信号线速度加快。微孔的使用可以缩短信号路径的长度，从而提高信号完整性和电源完整性。由于扇出内的密集布线，关键网络可能会受到串扰。在 1.0 mm 间距元件的引脚之间布线差分对需要精细的线宽和间距。0.8 mm 间距元件的埋孔之间不再可能进行差分对布线。需要在扇出区域内分割线对，分割长度决定了分割对对信号完整性的影响。单端网络宽度的变化以及差分对间距和/或走线宽度的变化将导致阻抗不连续。因此，选择合适的层结构和过孔类型将同时改善布线能力和信号完整性。在定义 HDI PCB 技术参数时，一个重要的考虑因素是元件间距和 I/O 数量不能独立处理。间距为 1.0 mm 的高引脚数元件（> 1000 引脚）可能需要使用微过孔来减少总层数或改善受控阻抗线的屏蔽。另一方面，仅具有两排焊球的 0.5 mm 间距元件的逃逸布线可在不使用微孔和细线宽和间距的情况下进行。增加层数以便能够布线一个或多个高引脚数元件将导致 PCB 厚度增加，这会通过限制通孔纵横比影响最小通孔钻孔直径，从而再次限制布线可能性。为了定义 HDI 技术参数，需要了解过去、现在和未来太空项目中使用的面阵器件 (AAD) 的规格。纵观目前正在开发的复杂太空元件，间距为 1.0 mm 的陶瓷柱栅阵列 (CCGA) 仍将是未来几年的首选封装。例如，新的 Xilinx FPGA (RT-ZU19EG: CCGA1752) [1]、CNES VT65 电信 ASIC (CCGA1752) [2] 和欧洲航天局 (ESA) 的下一代微处理器 (NGMP, CCGA625) [3] 就是这种情况。间距较小的柱状网格阵列 (0.8 毫米) 已在研发中得到展示 [4]，尽管尚未发现商业实现。带有非塌陷高铅焊球的陶瓷球栅阵列 (CBGA) 用于军事和航空航天应用 [5]。当间距为 0.8 毫米及以上 (0.5 毫米) 时，陶瓷 (即密封) 封装会成为可靠性风险，因为更小的间距 (0.8 毫米) 会降低封装的可靠性。
支持信息 用于纳米图案化的自刷
8. Mazur, MM；Pianaro, SA；Portella, KF；Mengarda, P.；Bragança, MDOGP；Ribeiro Junior, S.；Santos de Melo, JS；Cerqueira, DP，使用脉冲直流磁控溅射在陶瓷电绝缘体上沉积并表征 AlN 薄膜。表面与涂层技术 2015，284，247-251。https://doi.org/10.1016/j.surfcoat.2015.06.082。
BLHX 无刷伺服驱动器用户指南 - Parker Motion
目录................................................................................................................i 第 1 节。简介..............................................................................................1 第 2 节。入门.......................................................................................5 第 3 节。安装.........................................................................................11 第 4 节。硬件参考.......................................................................45 第 5 节。基本运动控制概念....................................................57 第 6 节。与定位器通信....................................................................71 第 7 节。编程.........................................................................................93 第 8 节。伺服调谐.............................................................................117 第 9 节。维护和故障排除..................................................127 附录 A.................................................................................................133 附录 B.................................................................................................141 索引...................................................................................................145
简要回顾 铜基材料作为锂离子电池的阳极和阴极材料 雷刚 1* 和徐春香 2
1 郑州工程学院机电与车辆工程学院，河南郑州 450044，中国 2 郑州工程学院土木工程学院，河南郑州 450044，中国； * 电子邮件：htx510@21cn.com 收稿日期：2020 年 1 月 2 日 / 接受日期：2020 年 2 月 28 日 / 发表日期：2020 年 4 月 10 日 随着对锂离子二次电池能量密度和功率容量的要求越来越高，人们开始寻找容量和性能更好的电极材料。铜基材料因其独特的纳米结构、高电导率和热导率，被认为是改善锂离子电池电化学性能的理想添加剂。综述了铜基纳米材料在电极材料中的应用。本文讨论了铜基纳米复合材料的物理、传输和电化学行为。本文还讨论了铜基纳米复合材料应用面临的挑战及其未来的发展前景。关键词：锂离子电池；铜基材料；纳米复合材料；阳极；阴极 1. 引言