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World File Search System半导体
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半导体行业协会 (SIA) 1 很高兴有机会向总务管理局 (GSA) 提交这些评论，以响应其关于产品中 PFAS 的信息请求 (RFI)。2 SIA 支持联邦政府减少采购含 PFAS 产品的目标，但出于以下原因，我们认为半导体产品不应受到因此 RFI 而产生的任何采购限制，含有半导体元件的产品也不应仅仅因为其包含半导体作为其支持技术而受到限制。在 SIA 的支持下，半导体 PFAS 联盟发表了技术论文，记录了该行业在各种应用中对 PFAS 的使用，包括有关特定 PFAS 在我们的制造过程中的独特功能特性的信息、缺乏非 PFAS 替代品来满足性能要求，以及识别和采用潜在替代化学品所需的技术障碍和较长的交货时间（通常为 5-25 年或更长时间）。每篇技术论文都可以在 https://www.semiconductors.org/pfas/ 下载，我们将这些论文通过引用纳入这些评论中。3这些论文为我们的评论提供了技术基础，我们敦促 GSA 在未来制定规则时考虑为半导体制造业及其价值链提供便利。如 RFI 中所述，GSA 采购政策联邦咨询委员会 (GAP FAC) 建议 GSA 通过政府采购减少 PFAS，特别考虑其他州和联邦计划已经确定的产品类别：家具、地毯、地毯、窗帘、炊具、食品服务用具、食品包装材料、餐具、餐具、油漆、清洁产品、防污防水处理、地板和地板护理产品 SIA 向 GSA 建议半导体产品不应受到任何此类采购限制，含有半导体元件的产品也不应仅仅因为它包含半导体作为其支持技术而受到限制。正如半导体 PFAS 联盟发表的论文所记录的那样，鉴于目前的行业实践和工艺技术，在不使用 PFAS 的情况下制造半导体在技术上是不可行的。半导体存在于无数对美国政府至关重要的产品中
半导体器件的最新进展（）...
关于电子与通信工程系 电子与通信工程 (ECE) 学科将电子与通信领域的教学和研究活动完美地结合在一起。自成立以来，该学科的主要目标一直是提供优质教育、实践培训和电子与通信工程前沿领域的研究，重点关注 IT 支持的设计和制造。该学科的研究小组之间以及与其他学科和机构之间的跨学科研究也在实践中。该学科的研究和学术活动的广泛领域包括微波与通信工程、信号与图像处理、微纳电子学以及电力与控制。该系目前有 18 名教师。
半导体行业发展
根本性设计变革半导体通常是通过深度扩散工艺制成的，该工艺将掺杂剂（元素杂质）引入硅晶片的晶格中。掺杂剂将晶片转变为能够有效导电的器件。掺杂剂类型决定了每个半导体区域的导电特性：N 型掺杂剂（如磷）产生负电荷载流子区域，而 P 型掺杂剂（如硼）产生正电荷载流子区域。DSRD 还包含轻掺杂的本征区域。这个高温区域夹在 N 型半导体和 P 型半导体之间，半导体中的电传导主要由价带和导带之间的激发电子决定。控制掺杂剂的分布和每个半导体层的厚度对于确保最终器件的最佳性能至关重要。然而，多年来用于生产第一代 DSRD 的扩散工艺繁琐、耗时且成本高昂，使得很难根据需求调整制造时间表。 “掺杂剂扩散是一种标准的半导体制造工艺，但就 DSRD 而言，该工艺既无法得到很好的控制，也无法大规模生产，”MED 工程师、外延 DSRD 团队成员 Sara Harrison 说道。掺杂剂深入硅中所需的扩散过程可能长达一周以上，整个过程
FCP：电信半导体
1 执行摘要 a) 供应链 b) 技能 c) 扩大规模 d) 建议 2 介绍、范围和背景 a) 半导体作为系统 b) 范围 c) UKTINN 中的协同作用和依赖性 3 SWOT 分析 4 供应链 a) 加强和多样化供应链 b) 分类法 c) 英国当前的供应链 d) 英国供应链 – 2028 年的潜力 e) 复合半导体在电信中的应用 f) 复杂、分散的供应链 g) 长生命周期和长融资周期 h) 安全 i) 安全 EWG 对半导体 EWG 的回应 5 技能和研究 a) 大学研究专业知识 b) 创新中心和集群（弹射器等） c) 技能、人才发展和保留 d) 本科生 e) 技术人员和学徒制 f) 研究生和研究 g) 国际比较 6 扩大规模和增长 a)欧盟国家援助限制 b) 后期投资 7 结论和建议 a) 战略 b) 供应链 c) 技能 d) 扩大规模
先进半导体材料...
SSPL 从研发走向生产的梦想已经结出硕果，其产品系列完全由其自主开发。GaN MMIC、高功率激光二极管、与红外探测相关的关键子技术以及基于 MEMS、声发射和 SAW 设备的传感器是 SSPL 的旗舰开发领域。这些技术领域的产品包括功率放大器、低噪声放大器、芯片形式的 SPDT 开关、SiC 单晶晶片、单发射器光纤耦合激光二极管、斯特林制冷机、红外敏感材料、MEMS g 开关、e-Nasika CWA 探测器和用于爆炸物检测的基于 CNT 的 n-Nose。SSPL 开发的多项技术和产品已被 DRDO 实验室和太空应用所接受和使用。
半导体封装 - DTIC
应加快塑料封装 IC 进入军事系统，但不应盲目推广。测试数据显示，在大多数情况下，塑料封装 IC 与陶瓷 IC 一样可靠。然而，人们对于长期储存寿命和极端温度和湿度环境的担忧是合理的。不同供应商的塑料封装微电路 (PEM) 故障率差异很大。显然，它们可以很容易地用于许多非关键、相对无害的军事应用。在另一个极端，IC 必须在极端温度和湿度条件和周期下运行，或者在长期储存（长达 20 年）后保证运行非常重要（导弹和其他武器），军事供应商不愿意放弃经过验证的陶瓷封装可靠性。
半导体研究机会
Sohrab Aftabjahani，英特尔 Ameen Akel，美光 Robert Boland，BAE 系统 Jeff Burns，IBM* Rosario Cammarota，高通* Jon Candelaria，SRC Gary Carpenter，ARM C.-P. Chang，应用材料 An Chen，IBM* Ching-Tzu Chen，IBM* Michael Chen，Mentor Graphics Paula Collins，德州仪器 Ken Curewitz，美光 Scott DeBoer，美光 Robert Doering，德州仪器 Sean Eilert，美光 Rich Fackenthal，美光 Mike Fitelson，诺斯罗普·格鲁曼 Patrick Groeneveld – 新思科技 James Hannon，IBM* Ken Hansen，SRC Daryl Hatano，安森美半导体 C.-M. Hung，联发科 David Isaacs，SIA Clas Jacobson，联合技术公司 Steve Johnston，英特尔 Lisa Jones，诺斯罗普·格鲁曼公司 Marc Joye，恩智浦 Ravi Kanjolia，EMD Performance Materials Thomas Kazior，雷神公司 Taffy Kingscott，IBM Curt Kolovson，VMWare Steve Kramer，美光* Zoran Krivokapic，格罗方德半导体 Ming-Ren Lin，格罗方德半导体* Yu-Ming Lin，台积电 Scott List，SRC