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World File Search System半导体存储器
基于单个晶体管的高密度 SOT-MRAM 存储器阵列
Rana Alhalabi 1、Etienne Nowak 1、Ioan-lucian Prejbeanu 2 和 Gregory Di Pendina 2 1 CEA LETI，Minatec campus，17 Rue des martyrs，38054 Grenoble，法国 2 Univ. Grenoble Alpes，CEA，CNRS，Grenoble INP*，INAC，SPINTEC，F-38000 Grenoble，法国 摘要 — 自旋轨道扭矩磁性 RAM (SOT-MRAM) 方法代表了一种通过分离读取和写入路径来克服自旋转移扭矩 (STT) 存储器限制的新方法。由于每个位单元有两个晶体管，因此它对于不需要非常高密度的高速应用尤其有用。本文介绍了一种基于单个晶体管和单向二极管的高密度 SOT-MRAM 存储器阵列。这种方法有三个优点。 32kb 存储器阵列的晶体管数量减少了 45%，与传统 SOT 位单元相比，单元密度提高了 20%。此外，读取操作所需的控制更少，最终可实现高耐久性、高速度和高密度。关键挑战在于在感测裕度和读取能量之间进行调整。
航天级并行持久性 SRAM 存储器
非易失性 − √ √ √ 写入性能 √ − − √ 读取性能 √ − − √ 耐久性 √ − − √ 功率 − − − √ MRAM 是一种真正的随机存取存储器；允许在内存中随机进行读取和写入。MRAM 非常适合必须存储和检索数据而不会产生较大延迟的应用程序。它提供低延迟、低功耗、高耐久性、高性能和可扩展的内存技术。AS3xxx332 采用小尺寸（15mm x 17mm）142 球 BGA 封装。在 1、2、4Gb 密度下，该设备使用一个芯片选择 E#。在此配置中，形成一个 1、2、4Gb 的连续地址空间。在 8Gb 配置中，该封装有两个 4 个芯片组，每个芯片组可单独选择，但不能同时选择。每个芯片组可使用 E1# 和 E2# 选择。在 8Gb 配置中，不得同时选择 E1# 和 E2#，因为两个组共享相同的 I/O 引脚。AS3xxx332 提供工业扩展（-40°C 至 125°C）工作温度范围：这是以结温测量的。
基于自旋的磁性随机存取存储器，用于高...
存储器是当今电子系统中用于数据存储和处理的关键组件。在传统的计算机架构中，由于存储器之间在操作速度和容量方面的性能差距，逻辑单元和存储器单元在物理上是分开的，从而导致冯·诺依曼计算机的根本限制。此外，随着 CMOS 技术节点的演进，晶体管变得越来越小，以提高操作速度、面积密度和能源效率，同时提供更低的驱动电流。然而，嵌入式闪存和 SRAM 等主流技术正面临着重大的扩展和功耗问题。更密集、更节能的嵌入式存储器将非常可取，特别是对于 14 纳米或更小的先进技术节点。与操纵非磁性半导体中的电荷来处理信息的传统电子设备不同，自旋电子器件基于电子自旋，提供创新的计算解决方案。为了将自旋电子学融入到现有的成熟的半导体技术中，基于自旋的器件一般设计以磁隧道结为核心结构，起到磁随机存取存储器（MRAM）的作用。
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年时间内进行分析的技术和跨领域主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份报告在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域：
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年期限内进行分析的技术和交叉主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份文件在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域： • 碳捕获材料， • 电网，包括变压器和高压直流电 (HVDC)， • 能量存储， • 燃料电池和电解器， • 水电，包括抽水蓄能水电 (PSH)， • 钕磁铁， • 核能， • 铂族金属和其他催化剂， • 半导体， • 太阳能光伏 (PV)，以及 • 风能 DOE 还发布了两份关于以下交叉主题的深入评估： • 商业化和竞争力，以及 • 网络安全和数字组件。更多信息请访问 www.energy.gov/policy/supplychains。
半导体供应链
摘要 为了建立高效生产和分销半导体所需的流程，该研究解释了全球半导体供应链的演变和风险，半导体供应链被视为数字时代的重要行业。它分析了全球化和区域化如何影响芯片的生产和分销，并强调了当前的挑战，例如材料短缺和可持续性。我们采用了定性和文献方法，基于对半导体供应链的学术文献和专业资料的审查，从开始到现在对主题进行了解释，并总结了迄今为止的流程。文章指出了五大危机形势：全球芯片短缺、关键材料短缺、地缘政治紧张局势、生命周期短和可持续性需求，并指出数字化和多样化是解决危机形势的解决方案。结论是，半导体供应链正处于受技术和政治紧张局势推动的关键转型阶段，需要区域多样化和可持续性来确保其未来。关键词：半导体、供应链、芯片短缺、物流全球化、高效生产。抽象的
半导体 - biz.uiowa.edu
INTC 是全球最大的芯片制造商，从事全球个人电脑和数据中心市场的处理器制造业务 24。INTC 的收入主要来自其客户端计算部门，包括为计算设备设计的平台、无线和有线连接产品以及移动通信组件 1。INTC 的大部分收入来自美国和中国地区，分别占其总收入的 26% 和 27%。截至最近的收益公告，INTC 公布的第四季度业绩疲软，原因是 PC 和服务器终端市场的消费者需求疲软，以及下调了全年业绩预期。鉴于我们对 2023 年上半年实际 GDP 增长为负的共识，以及对全球经济的潜在担忧，
