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我们为半导体制造商和电子行业提供 SEM、TEM、S/TEM 和 DualBeam FIB/SEM 电气分析解决方案，并结合领先的软件包，以最高的成功率和生产率提供根本原因分析。我们行业领先的工作流程可提供快速、准确的结果，以推动 IC 设计和制造的决策。我们的故障定位和分析仪器提供卓越的成像、横截面测量和自动化，以加速工艺缺陷识别、提高产量并缩短新产品的上市时间。我们的专业知识、市场领导地位和持续的研发投入为 3D 门、存储器和晶体管设计以及先进材料集成领域的创新铺平了道路。
