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World File Search System半导体芯片
开发堆叠2个芯片的多芯片封装 - OKI
随着通信信息网络的进步，数字网络家电和便携式信息终端设备市场不断扩大，网络设备逐渐取代个人电脑占据主导地位。要实现这个IT社会，需要两个要素：1）可以随时随地获取最新信息、图像、音频等的便携式信息终端；2）可以即时传输大量信息的高速通信信息处理系统。满足这一需求的最终解决方案是系统LSI（SoC：片上系统）1，它使由多个LSI芯片组成的系统实现为单个芯片。SPA（硅平台架构）就是其中一种解决方案。但是，由于客户要求很高，因此在很多领域中，以晶圆工艺技术为代表的基本技术的开发难度都很高。因此，需要时间来实施开发和满足客户交付需求的战略。在此背景下，作为实现这种封装技术的方法，SiP（系统级封装）1 正受到关注。尤其是，MCP 可以实现快速实现新设计、小尺寸和薄型格式的封装，并且将多个芯片集成在一个封装中，因此人们正在认真考虑这种封装。
培训和研究方面的挑战......
越南目前拥有深入参与高科技产业价值链和供应链的重要机会，特别是电子工程、半导体和微电子领域[7]。面对全球和越南对微芯片设计和半导体行业高质量人力资源的巨大需求，我们的技术大学必须参与培训过程。本文讨论了越南和世界半导体行业的发展趋势，初步分析了社会对微芯片设计人力资源的需求，从而强调了该领域对高质量人力资源培训的迫切需求。此外，本文还讨论了越南大学在半导体电子和微芯片技术培训和研究方面面临的挑战。作者还提出了一些建议和解决方案，以帮助越南大学满足微芯片设计和半导体领域的高质量人力资源培训要求。关键词：IC设计、微芯片、微电子、半导体行业、高质量人力资源
培训和研究方面的挑战......
越南目前拥有深入参与高科技产业价值链和供应链的重要机会，特别是电子工程、半导体和微电子领域[7]。面对全球和越南对微芯片设计和半导体行业高质量人力资源的巨大需求，我们的技术大学必须参与培训过程。本文讨论了越南和世界半导体行业的发展趋势，初步分析了社会对微芯片设计人力资源的需求，从而强调了该领域对高质量人力资源培训的迫切需求。此外，本文还讨论了越南大学在半导体电子和微芯片技术培训和研究方面面临的挑战。作者还提出了一些建议和解决方案，以帮助越南大学满足微芯片设计和半导体领域的高质量人力资源培训要求。关键词：IC设计、微芯片、微电子、半导体行业、高质量人力资源
在...
越南目前有很大的机会深入参与高科技行业的价值链和供应链，特别是与电子工程，半导体和微电子学有关的链条[7]。面临着对微芯片设计领域和单词和越南半导体行业领域中高质量人力资源的巨大需求，我们的技术大学必须从事培训过程。本文讨论了越南和世界半导体行业的发展趋势，对社会对微芯片设计人力资源的需求进行了初步分析，从而强调了该领域中高质量的人力资源培训的迫切需求。此外，该文章还解决了越南大学在半导体电子和微芯片技术方面面临的挑战。作者还提出了一些建议和解决方案，以帮助越南大学满足微芯片设计和半导体中高质量的人力资源培训要求。关键字：IC设计，微芯片，微电子，半导体行业，高质量的人力资源
美国监管中国产传统芯片的途径
在针对先进半导体的出口管制修补的同时，政策辩论也在不断升温，即是否以及如何应对中国在传统工艺节点（也通常被称为基础、后缘、成熟、关键或主流芯片）上建设半导体产能带来的潜在威胁。2023 年美国商务部《芯片法案》将传统芯片定义为基于 28 纳米或更大工艺节点制造的半导体，不同于前沿半导体，美国在 2022 年出口管制中将前沿半导体定义为基于 16/14 纳米或以下工艺节点制造的逻辑芯片。从高度专业化的 28 纳米微控制器到现成的 350 纳米功率组件，各种芯片都属于传统芯片类别。尖端服务器、图形、笔记本电脑和智能手机处理器依靠极紫外光刻技术，在高度复杂的制造过程中，在 (5 纳米以下) 工艺节点上每平方毫米封装越来越多的晶体管。相比之下，较为低调的传统芯片可以在老一代的DUV光刻设备上制造，对晶圆生产的要求较低。
欧盟半导体政策和半导体法案的概述
1从委员会到欧洲议会，欧洲理事会，理事会，欧洲经济和社会委员会以及该地区委员会的欧洲工业战略委员会（2020）102决赛，日期为2020年3月10日，欧洲委员会https://eur-lex.europa.eu/legal-content/en/txt/?uri=celex%3A52020DC0102&qid = 1655213892867 2从委员会到委员会的交流，从委员会到欧洲议会，欧洲委员会，欧洲经济和社会委员会的新工业委员会的新工业委员COM/2021/350最终，日期为2021年5月5日，欧洲委员会
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年时间内进行分析的技术和跨领域主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份报告在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域：
半导体 - 能源部
报告“美国确保清洁能源强劲转型供应链的战略”列出了美国在能源供应链中面临的挑战和机遇，以及联邦政府应对这些挑战和机遇的计划。报告附有几项针对具体问题的深入评估，包括这项评估，以回应第 14017 号行政命令“美国的供应链”，该命令指示能源部长提交一份关于能源部门工业基础供应链的报告。行政命令正在帮助联邦政府建立更安全、更多样化的美国供应链，包括能源供应链。为应对气候危机并避免气候变化的最严重影响，美国致力于到 2030 年将全经济净温室气体污染水平从 2005 年的水平减少 50% 至 52%，到 2035 年建立无碳污染的电力部门，并在不迟于 2050 年实现全经济净零排放。美国能源部 (DOE) 认识到，安全、有弹性的供应链对于控制排放结果和抓住能源部门转型所固有的经济机会至关重要。在这一转型的每个阶段都必须解决能源部门工业基础的潜在脆弱性和风险。DOE 能源供应链战略报告总结了能源供应链的关键要素以及美国政府开始采用的解决这些要素的策略。此外，它还描述了国会采取行动的建议。DOE 已确定了在行政命令规定的一年期限内进行分析的技术和交叉主题。除了政策战略报告外，DOE 还发布了包括这份文件在内的 11 份深入评估文件，涵盖以下技术领域： • 碳捕获材料， • 电网，包括变压器和高压直流电 (HVDC)， • 能量存储， • 燃料电池和电解器， • 水电，包括抽水蓄能水电 (PSH)， • 钕磁铁， • 核能， • 铂族金属和其他催化剂， • 半导体， • 太阳能光伏 (PV)，以及 • 风能 DOE 还发布了两份关于以下交叉主题的深入评估： • 商业化和竞争力，以及 • 网络安全和数字组件。更多信息请访问 www.energy.gov/policy/supplychains。
半导体供应链
摘要 为了建立高效生产和分销半导体所需的流程，该研究解释了全球半导体供应链的演变和风险，半导体供应链被视为数字时代的重要行业。它分析了全球化和区域化如何影响芯片的生产和分销，并强调了当前的挑战，例如材料短缺和可持续性。我们采用了定性和文献方法，基于对半导体供应链的学术文献和专业资料的审查，从开始到现在对主题进行了解释，并总结了迄今为止的流程。文章指出了五大危机形势：全球芯片短缺、关键材料短缺、地缘政治紧张局势、生命周期短和可持续性需求，并指出数字化和多样化是解决危机形势的解决方案。结论是，半导体供应链正处于受技术和政治紧张局势推动的关键转型阶段，需要区域多样化和可持续性来确保其未来。关键词：半导体、供应链、芯片短缺、物流全球化、高效生产。抽象的
