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在针对先进半导体的出口管制修补的同时，政策辩论也在不断升温，即是否以及如何应对中国在传统工艺节点（也通常被称为基础、后缘、成熟、关键或主流芯片）上建设半导体产能带来的潜在威胁。2023 年美国商务部《芯片法案》将传统芯片定义为基于 28 纳米或更大工艺节点制造的半导体，不同于前沿半导体，美国在 2022 年出口管制中将前沿半导体定义为基于 16/14 纳米或以下工艺节点制造的逻辑芯片。从高度专业化的 28 纳米微控制器到现成的 350 纳米功率组件，各种芯片都属于传统芯片类别。尖端服务器、图形、笔记本电脑和智能手机处理器依靠极紫外光刻技术，在高度复杂的制造过程中，在 (5 纳米以下) 工艺节点上每平方毫米封装越来越多的晶体管。相比之下，较为低调的传统芯片可以在老一代的DUV光刻设备上制造，对晶圆生产的要求较低。
美国监管中国产传统芯片的途径
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