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World File Search System压痕
航空航天布线系统工具指南
第一个多针连接器通过将导体焊接到不可拆卸触点来端接。然而，高温应用和对简单可靠的现场服务的需求导致了带有可拆卸触点的连接器的引入。这些是压接到导体上而不是焊接的。第一个为压接这些新触点而开发的标准压接工具于 20 世纪 60 年代初推出。MS3191-1 是一张军用图纸，定义了此工具及其附件。MS3191-1 采用四压痕压接模式以及控制压头行程（压接深度）的正向止动定位器。MS3191-1 设计在操作简便性和压接性能之间进行了折衷，因为任何给定触点的压接深度都无法调整，以适应不同直径的导体。但是，它适用于那个时代的压接连接器。很快推出了一种改进的工具设计，具有独立可调的压接深度，即 MS3191-4。MS3191-4 具有内部调节功能，完全独立于定位器，允许选择七个单独的压接深度，无论触点的线筒尺寸如何，都可以对从 AWG 12 到 26 的导体进行最佳压接。
通过对人皮层的图案微刺激的触觉边缘和运动
11 Shirley Ryan能力实验室，伊利诺伊州芝加哥。¥对应：vallegiacomo@gmail.com†体感皮质的同等贡献的心理内微刺激（ICMS）会唤起触觉感觉，可以通过改变电极和刺激参数1-3来系统地操纵其位置和特性。这种现象可用于从脑控制的仿生手传达有关对象相互作用的反馈。但是，ICMS当前提供了艰巨的触摸感，限制了灵巧的对象操纵和对神经假体系统的有意识体验。利用我们对S1 4,5中这些感官特征如何编码的理解，我们试图扩展基于ICMS的人工触摸的曲目，以提供有关瘫痪者中对象的局部几何形状和运动的信息。首先，我们通过多个空间图案的电极同时传递了ICM，采用了对齐投影场（PFS）的特定布置。未提及的参与者报告了边缘的感觉。接下来，我们创建了更复杂的PFS，发现参与者可以直观地感知任意触觉形状和皮肤压痕模式。通过依次通过具有空间不连续的PF的电极传递图案化的ICM，我们甚至可以唤起整个皮肤的运动感觉，即我们能够系统地操纵的方向和速度。我们得出的结论是，受我们对S1中触觉编码的理解启发的ICM的适当时空图案可以引起复杂的感觉。我们的发现有助于推动人造触摸的界限，从而丰富了参与者的有意识的感觉体验，从简单的人造知觉到模仿自然触摸的高度信息的感觉。
用于防爆导流板的功能梯度 NPR（负泊松比）材料
Krishan Bishnoi Farzad Rostam-Abadi 美国陆军 TARDEC 沃伦，密歇根州 摘要 一种功能分级 NPR（负泊松比）材料概念已被开发用于陆军的一项关键应用——防爆。目标是开发一种综合计算设计方法和创新的结构材料概念，用于防爆导流板，该导流板可以将材料集中到最需要的区域，并利用爆炸能量调整其形状，以提高爆炸缓解和乘员保护。计算设计方法包括最佳导流板形状设计和最佳 NPR 材料分布，以进一步提高防护效果，同时最大限度地降低车辆的 CG 高度和导流板的重量。使用这种新概念制造的结构会对爆炸做出反应，并在爆炸力下重新配置，以提供最大的防爆保护。所介绍的研究工作包括两种基本的导流板设计方法：最佳导流板形状设计和创新导流板中的最佳 NPR 材料配置和分布。引言负泊松比 (NPR) 材料也称为膨胀材料 [1-2]，由于其独特的行为而备受关注。与传统材料不同，NPR 材料沿垂直方向压缩时可能会收缩，这导致材料在压缩载荷下可以自身集中以更好地抵抗载荷的独特特性。当载荷幅度增加时，它也会变得更硬、更坚固。研究发现，NPR 可以改善材料/结构性能，包括增强的耐热/抗冲击性、断裂韧性、抗压痕性和剪切模量等 [1-3]。人们研究了一系列人造 NPR 材料/结构，例如键合砖结构、典型的多孔材料（蜂窝和泡沫）、微孔聚合物和分子 NPR 材料，其中一些已经成功制造 [4-7]。作者开发了一种三维版本的 NPR 材料 [8]，具有多种应用潜力，包括图 1 所示的防爆结构。
推荐引用推荐引用A. D. Stanfield等，“直接电流ZRB2的最终阶段致密动力学”，《
烧结（DC）和两者使用原位反应的变体已成为产生相对密度以上相对密度的相纯UHTC的偏爱烧结方法。15–19对于IV组的烧结（0.65 <ρ相对<0.90）的中间阶段，据报道，据报道的激活能量范围为140至695 kJ/mol的Zrb 2，56至774 kJ/mol的TIB 2，以及96 kJ/mol的HFB 2。5,20–23总体而言，研究得出的结论是，尽管激活能的值应仅取决于致密化的机械性，但更细的初始粒径和增加的压力降低了激活能量。对于烧结的中间阶段，Lonergan报道说，晶界扩散是在2000℃低于2000℃的反应热的Zrb 2中的主要机制，其激活能为241 kj/mol，但晶状体扩散成为2000°C的主要机制，其激活能量为695 kJ/mol。21 Kalish研究了HFB 2的极端压力（800 MPa）下的致密性最后阶段的动力学，并报告了激活能为96 kJ/mol。kalish建议该机制可能是脱位流，因为激活能量足够低，但没有提供其他机械的证据。kalish最终得出结论，在HFB 2的致密阶段，HF的B或晶界扩散是HF的晶界扩散是主要机制。5从那时起，几项研究报告了硼化物中的脱位运动。Koval'Chenko得出结论，脱位运动受到金属sublattice中金属物种的自扩散的限制。2424–29 Koval'Chenko螺柱的钼和钨硼的致密动力学，并报道激活能量是压力的独立性，这表明脱位滑行过程。28 bhakhri估计了使用压痕实验的154±96 kJ/mol中ZRB 2中脱位运动的活化能，并假设汉堡矢量沿着<1 0 0 0 0>方向。
密度分级多孔固体：力学、制造和应用
绝热、可定制的比强度、出色的冲击能量吸收和缓冲性能，而且结构重量很轻。通过调整基础材料特性和细胞结构，可以定制这些结构的宏观（体积）行为，这使得细胞固体广泛应用于汽车、航空航天、体育、生物力学和包装行业。已确定细胞固体的密度、承载、能量吸收、声学和热特性在很大程度上取决于其细胞结构的几何形状、连通性和结构。细胞固体中特性结构性能的相互依赖性导致开发出各种类型的随机或无序（泡沫）和周期性或有序（晶格）结构，这些结构具有可定制和特定于应用的特性。然而从实际角度来看，在设计和开发多孔固体时，特别是对于结构的承载能力至关重要的用途，一个常见的缺点是在比强度和能量吸收性能之间进行权衡。 [1] 研究表明，增加多孔固体的细胞壁厚度通常会导致更高的强度和更低的能量吸收能力。相反，可以通过减少细胞壁厚度（以强度和刚度为代价）来提高比能量吸收（以重量为标准的吸收应变能量）。在解决多孔固体的强度能量吸收二分法方面已经取得了重大进展。例如，膨胀结构的开发为一种新型多孔结构打开了大门，这种结构在抗变形和压痕性能的改善、增强的承载和断裂性能以及增强的冲击能量缓解性能方面优于传统结构。 [2 – 4] 事实证明，膨胀结构前景广阔，尤其是在体育应用中，可用作具有可调性能的轻质防护垫。[5] 然而，尽管它们有可能为提高强度和缓冲性能提供途径，但仍需要克服一些困难，并呼吁在这一领域进一步发展。例如，膨胀结构（尤其是膨胀泡沫）的加工和制造并不适用于所有聚合物系统，需要精确且通常成本高昂的加工技术。[2,6]
断口分析方法适用于了解固体
从十八世纪开始，断口学就被广泛应用于研究金属材料断裂表面的宏观外观 [1]，而从十九世纪末开始，断口学又广泛应用于研究脆性材料，例如陶瓷和玻璃 [2]。然而，模拟技术只适用于固态材料 [3,4]。裂纹发生后的断口形貌信息可用于确定裂纹起始区。本文介绍了在对不合格芯片进行故障分析时获得的一些结果。图 1 所示的结果包括微尺度断口学特征，例如扭曲纹 (th)、速度纹 (vh)、瓦尔纳线 (w)、条纹 (s) 和停止线 (a) [5]。施加在芯片上的驱动力可以是直接的，也可以是间接的。当驱动力直接接触芯片时，它通常与裂纹起始区有关，例如从芯片侧壁分支的裂纹、机械分离晶圆的效应、超声波引线键合的键合焊盘上的凹坑效应或由于芯片放置不当导致的芯片边缘脱落。当驱动力与芯片间接接触时，在树脂去封装之前对封装进行宏观分析对于观察封装上的划痕或压痕等机械特征至关重要。这对于防止对断裂机制的误解至关重要。本文的目的是展示去封装的方法和断口分析的应用，作为理解发光二极管 (LED) 芯片裂纹起源的新视角。如今的 LED 芯片的长宽比至少比硅集成电路 (IC) 小五倍。LED 芯片封装在杯状预制硅胶中以增强光反射，而不是使用带有平底 IC 的深色环氧树脂封装剂。用于分析硅 IC 芯片裂纹的无损技术是 X 射线显微镜和扫描声学显微镜 (SAM) [6,7]。LED 的小长宽比对 X 射线显微镜处理和寻找裂纹线是一个挑战，我们最不希望丢失客户退货样品。SAM 正在传输和检测反射声波；这在平面 IC 封装中效果很好
大分子tethers的表面交联，增强了病毒样颗粒对粘膜应激因素的韧性
摘要：在多种生物医学应用中，类似病毒样颗粒（VLP）作为纳米镜出现，包括疫苗抗原和货物（例如mRNA）到粘膜表面的货物。这些软，胶体和蛋白质结构（衣壳）仍然容易受到粘膜环境应力因素的影响。，我们使用同质功能的聚乙烯甘油三甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基甲基氨基酸残基交联多个衣壳表面氨基酸残基，以提高衣壳的持久性和存活率以模拟粘膜应激源。表面交联增强了从低pH值（向下pH 4.0）和高蛋白酶浓度条件（即在猪和小鼠胃液中）组装的VLP的稳定性。此外，它增加了使用原子力显微镜悬臂尖端应用的局部机械压痕下VLP的刚度。小角度X射线散射显示交联后的衣壳直径增加，并且与PEG交联的长度增加了衣壳壳的厚度。此外，表面交联对VLPS的粘液易位和积累在体外3D人类鼻上皮组织的上皮上的积累没有影响。最后，它并未损害VLPS在小鼠皮下疫苗接种模型中的疫苗功能。与没有交联的脉络化相比，相同长度的PEG分子的表面交联VLP的刚度更高，并且在胃液中表面交叉连接的VLP的寿命更长。使用大分子系tether的表面交联，但不是对这些分子的简单结合，因此提供了一种可行的手段来增强VLP对粘膜应用的弹性和存活。关键字：病毒样颗粒疫苗，粘膜递送，纳米压力，粘液相互作用，聚乙烯甘油二醇，生物医学应用V
微观结构和固有应力对粉末床熔合辊压抛光过程中残余应力的影响
使用综合建模框架研究了一种将激光粉末床熔合 (PBF-LB) 与层间打磨相结合的混合金属增材制造 (AM) 工艺，以提供新的见解，说明激光粉末床熔合工艺产生的不均匀微观结构和残余应力如何影响层间打磨过程中产生的诱导残余应力场。研究人员最近研究了类似的混合金属增材工艺导致的微观结构变化，然而，他们只是假设由此产生的微观结构对诱导残余应力有一定影响。此外，研究人员通过数值研究了打磨/滚压工艺参数对诱导应力的影响，但忽略了微观结构的影响，从而做出了均匀、各向同性的假设。这种做法抑制了对不均匀熔合层中可能存在的微观结构驱动的各向异性的预测。本文通过参数化研究了微观结构建模、固有残余应力映射和环境温度对混合金属增材工艺过程中诱导残余应力的影响。所展示的建模框架结合了激光粉末床熔合过程中产生的固有残余应力以及预测的微观结构，在随后的打磨模拟中阐明它们对打磨引起的残余应力的单独和综合影响。研究结果表明，对不均匀的 PBF-LB 微观结构进行建模会沿打磨表面引入塑性应变和残余应力的各向异性分布；沿处理过的表面平面应力分量的周期性与 PBF-LB 扫描线相重合。固有残余应力对打磨引起的残余应力的影响不太显著，但仍然可以观察到。升高的温度不仅会降低引起的压缩残余应力的幅度，而且还会导致沿扫描线和阴影空间预测的残余应力分量幅度变化较小。所提出的框架为微观结构和 PBF-LB 残余应力对打磨引起的应力的解耦影响提供了新的见解，而这些影响是无法通过实验技术区分的。然而，试样深度方向上的平均残余应力趋势以及抛光后的表面硬度值分别与文献中记录的X射线衍射和微压痕测量结果具有良好的一致性。
高度非排效纠缠的双光纤光谱仪
由于特性的独特组合，包括高硬度，低密度，化学和热稳定性，半导体和高中子吸收，硼碳化物（B 4 C）是涉及极端环境的各种应用的潜在候选者。但是，B 4 C的当前应用由于其低断裂韧性而受到限制。在这项研究中，通过同时利用包括裂纹偏转，桥梁和微裂缝韧性在内的多种韧性机制，使用了具有包括Tib 2晶粒和石墨血小板在内的特征的分层微观结构设计。使用现场辅助烧结技术（快速），制造了具有密度和分层微结构的B 4 C复合材料。以前，使用微缩进在微尺度上测量了制造的B 4 C复合材料的断裂韧性，以提高56％。在这项工作中，B 4 C复合材料的断裂韧性在宏观尺度上是使用四点弯曲方法来表征的，并将其与在微尺度上获得的先前结果进行了比较。还进行了B 4 C-TIB 2复合材料的断裂行为的微力学模型，以评估实验观察到的坚韧机制的贡献。在四点弯曲测试中，B 4 C复合材料与TIB 2粒（约15粒体积）和石墨血小板（〜8.7 vol％）增强的B 4 C复合材料均表现出最高的断裂韧性从2.38到3.65 MPA∙MPA∙MPA∙M1/2。测量值低于使用微缩号获得但保持一般趋势的值。压痕和四点弯曲测试结果之间的差异源自凹痕测试期间高接触载荷触发的复杂变形行为。通过微力学建模，由于B 4 C和TIB 2之间的热膨胀不匹配引起的热残留应力，并且B 4 C-TIB 2边界处的弱相互作用被确定为实验观察到的韧性增强的主要原因。这些结果证明了B 4 C韧性的层次微结构设计的有效性，并可以为B 4 C复合材料的未来设计提供具有优化的微结构的未来设计，以进一步增强断裂韧性。
1. Dušan JOVANIĆ、1. Valentina MLADENOVIĆ、1. Ljubica LAZIĆ VULIĆEVIĆ ABS 塑料 3D 打印样品的硬度测试 1. 奥里萨技术学院
1. Dušan JOVANIĆ、1. Valentina MLADENOVIĆ、1. Ljubica LAZIĆ VULIĆEVIĆ ABS 塑料 3D 打印试样的硬度测试 1. 应用技术学院，兹雷尼亚宁，塞尔维亚 摘要：本文介绍了采用材料挤出工艺以丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 长丝为原料通过 3D 打印制成的试样的硬度测试，采用肖氏 D 标尺法。ABS 是 3D 打印中最常用的材料。3D 打印的缺点之一是部件的机械特性要弱得多，需要进行测试才能确定工作部件的功能。根据 ISO 17296-3：增材技术 - 一般原则 - 第 3 部分：主要特性和相应的测试方法，为所有组塑料部件提供了硬度测试。塑料材料的硬度测试由标准 EN ISO 868: 2015 – 塑料和硬胶 – 使用硬度计通过压痕测定硬度（肖氏硬度）定义，并采用数字硬度计 – 硬度计进行。 关键词：硬度测试、增材生产、熔融长丝制造、丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 简介由于通过 3D 打印获得的丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 部件加工表面质量较低且机械特性较弱，因此需要确定机械特性：硬度、拉伸强度、冲击强度、压缩强度、弯曲强度、疲劳强度、蠕变、老化、摩擦系数、抗剪切和裂纹扩展，根据 SRPS ISO 17296-3：增材技术 - 一般原则 - 第 3 部分：主要特性和相应的测试方法。该标准还定义了金属部件、塑料部件和陶瓷部件的测试类别，并将它们分为三组：H 组（高度安全关键的功能部件测试）、M 组（非安全关键的功能部件测试）和 L 组：测试正在建造的部件或原型部件。所有这些塑料件组都需要进行硬度测试。这项研究的目标是根据外壳和填充物中的应用层高度确定丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 塑料制成样品的硬度。研究的假设是，丙烯腈丁二烯苯乙烯 (ABS) 塑料制成样品的最高硬度是在外壳和填充物中 0.2 mm 的层高度时实现的，并且 ABS 的最佳配置设置层高度为 0.1mm 至 0.2 mm。增材制造 根据 ISO 17296-2:2017：增材技术 – 一般原则 – 第 2 部分：工艺类别和填充概述，增材制造可分为以下几类：槽式光聚合 – 激光