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World File Search System可测试性
IEEE 1838符合2.5/ ... div>的符合扫描加密和完整性
摘要-2.5D和3D综合电路（IC）是传统2D SOC的自然演变。2.5D和3D集成是在插头或堆栈中组装预先制造的芯片的过程。此过程会损坏芯片或导致连接故障。因此，芯片后测试的重要性。IEEE STD 1838（TM）-2019（IEEE 1838）设计的设计（DFT）标准定义了用于访问chiplet上DFT功能的强制性和可选结构。兼容的chiplet形成了一个DFT网络，攻击者可以利用该网络来违反在串行路径上传递的消息的机密性或完整性。在这项工作中，我们将消息完整性验证系统与扫描加密机制相结合，以保护IEEE 1838符合DFT实施的扫描链。扫描加密可防止未经授权的参与者将有意义的数据写入扫描链中。消息完整性验证使可检测到的不信任来源的消息。结合使用，两个安全性基原始人都保护了扫描链免受堆栈中恶意芯片的影响，基于扫描的攻击和蛮力攻击。拟议的解决方案在典型的DFT实施的设计中导致的设计少于1％的面积开销，由超过500万门组成，测试时间开销少于1％。索引术语-3DIC，chiplet，可测试性设计（DFT），硬件安全性，信任根
快速打捞和修复策略 - NATO STO
本文将在此背景下解决会议目标。本文的范围很广。它包括检索和/或运输飞机到战区维修中心的策略和技术。它包括维护/支持概念和技术，这些概念和技术将允许在战区（如果可能的话，在前沿基地）快速进行主要部件更换和维修。它包括实现这些维护/支持概念所需的设计标准和概念 - 例如，法国阵风战斗机的模块化设计概念，它利用了法国在非洲或海外友好国家的长期行动需求（参见处理可部署性需求的报告 AGARD-AR-327）。解释了这些修复“能力”（也可以说是可修复性）是如何通过基于从以前的项目吸取的教训（包括外国客户的一些特定需求）的 ILS 方法“按设计”融入战斗机的。它包括飞机状况的可测试性、模块化、“可用性”的专业知识，最后，它包括对无法在战区更换的部件（结构、设备、管道、线路等）进行快速“战斗损伤修复”的概念和技术。这些在 Def-Stan 00-49 中定义为“在战斗环境中进行的必要维修，可以即兴进行，以便将受损或禁用的设备恢复到临时服务状态”，或在法国指令 DEF 800/EMAA 中适用于修复在“特殊情况下”受损的材料（包括战斗中损坏的修复 - RDC，即 BDR）。两者都试图使硬件达到给定的临时可维护性（降低安全裕度），而不会影响以后的正确维修。
MIL-HDBK-87213A.pdf - 航空照明研究所
3.2.1.22 核生存能力。 ...................................................................................................................... 81 3.2.1.23 处理器标准。 ................................................................................................................ 82 3.2.1.24 损坏保护/过载保护。 ...................................................................................................... 83 3.2.1.25 平视显示器（HUD）-特定要求。 ...................................................................................... 84 3.2.1.26 头盔显示器（HMD）特定要求。 ...................................................................................... 99 3.2.2 系统接口。 ............................................................................................................. 107 3.2.2.1 电气接口。 ............................................................................................................. 108 3.2.2.2 机械接口。 ............................................................................................................. 113 3.2.2.3 冷却接口。 ............................................................................................................. 114 3.2.2.4 显示记录接口。 ........................................................................................... 115 3.2.3 可靠性. ..............................................................................................................116 3.2.4 可维护性. ..............................................................................................................117 3.2.4.1 维护概念. ..............................................................................................................118 3.2.4.2 定期维护. ..............................................................................................................119 3.2.4.3 自检. ......................................................................................................................120 3.2.4.4 内置测试（BIT） ......................................................................................................121 3.2.4.5 可测试性. ......................................................................................................................122 3.2.4.6 故障报告. ................................................................................................................123 3.2.5 重量. ......................................................................................................................124 3.2.6 体积. ................................................................................................................125 3.3 设计和施工 ................................................................................................................126 3.3.1 环境完整性. ..............................................................................................................126 3.3.1.1 爆炸减压. ......................................................................................................126................................................................ 129 3.3.2 安全性. ....................................................................................................................130 3.3.2.1 逃生间隙. ....................................................................................................................131 3.3.2.2 噪声产生. ....................................................................................................................132 3.3.2.3 X 射线发射. ....................................................................................................................133 3.3.2.4 碰撞安全性. ....................................................................................................................133 3.3.2.5 结合玻璃鸟撞. ....................................................................................................................134 3.3.3 人体工程学. ....................................................................................................................135 3.3.3.1 手柄和抓握区域. ....................................................................................................135 3.3.3.2 键盘要求. ....................................................................................................................136 4. 验证 .............................................................................................................................6 4.1 控制和显示部分的验证。 ................................................................8 4.1.1 主飞行显示器的验证。 ......................................................................................11 4.1.2 情况显示的验证。 ..............................................................................................13 4.1.3 HUD/HMD 的验证。 .............................................................................................14 4.1.4 车辆管理子系统（VMS）显示的验证。 .............................................................16 4.1.5 警告、注意和咨询（WCA）显示的验证。 .............................................................17 4.1.6 航空电子子系统控制和数据输入的验证。 .............................................................18 4.1.7 视频记录的验证。 .............................................................................................19 4.2 从属元素的特性验证。 .............................................................................................20 4.2.1 性能环境的验证。 .............................................................................................20 4.2.1.1 照明颜色的验证。 .............................................................................................21 4.2.1.2 符号的验证。 ........................................................................................... 24 4.2.1.3 显示模式验证. ........................................................................................... 31 4.2.1.4 显示屏分辨率验证。 ................................................................................................................ 33 4.2.1.5 图像分辨率验证。 .......................................................................................................... 36 4.2.1.6 显示屏清晰度验证。 ...................................................................................................... 38 4.2.1.7 显示屏尺寸验证。 ...................................................................................................... 62 4.2.1.8 显示屏色彩验证。 ...................................................................................................... 64
机电系统设计和测试方法
摘要 机电一体化系统的元件包括机械、电气和电子，它们相互连接，不同部件之间的连接必须作为一个单元。如果在公共参数上进行通信，则系统的两个组件之间可以交换信息。接口是指处理系统中过程的所有方式。架构和系统边界内的接口数量和设计会显著影响系统的简单性、适应性和可测试性。接口包括硬件和软件，它们通过将功能从一个组件插入另一个组件来定义系统的功能。本文介绍了选择组件的方法以及在生产过程中测试系统的方法。最后，系统必须满足客户的要求。所讨论的机电一体化系统是在数字工厂中创建的工业产品。 关键词 机电一体化组件、设计结构、硬件和软件接口、多学科集成设计。 1. 引言 机电一体化是多个工程学科的一个分支，专注于电气和机械系统工程。这是关于机器人、电子、计算机、电信、系统、控制和产品工程的术语。该术语为技术和实际考虑提供了基础。日本安川电机的工程师 Tetsuro Mori 引入了“机电一体化”一词。此外，还注册了商标号“46-32714”。[1] 这家日本公司后来允许在公共场合使用该词，此后该术语开始在全球范围内使用。在词典中，该术语于 2005 年在拉鲁斯（法国）正式出现。如今，该词被翻译成多种语言，被认为是该行业必不可少的术语。[2] 法国标准 NF E 01-010（2008）将机电一体化定义为“在产品设计和制造中协同整合机械、电子、自动化和计算以增加和/或优化其功能的方法”。许多人将机电一体化视为一个现代词汇，与机器人或机电工程同义。机电一体化这一术语的使用表明了一个快速发展的跨学科工程领域。它涉及基于控制架构协调的机械和电子元件集成的产品功能设计。[3]