摘要:本研究采用有限元法(FEM)对层压复合材料结构进行拓扑优化数值研究。在该方法中,层片方向被排除在优化之外。介绍了中空长航时无人机机身结构框架的几何优化。目标函数中使用了最小应变能,优化约束为减重20%。在进行初步分析之前,对以前发表的文献中不考虑方向的拓扑优化进行了基准研究。进行了收敛研究,以获得FEM技术中合适的网格尺寸,该技术利用了四节点壳单元。有限元分析与优化结果表明,新型框架复合材料机身中空长航时无人机结构设计满足适航标准STANAG 4671规定的结构强度要求。
我们很兴奋和荣幸邀请您在2024年参加世界大会的XXVII。在传统所有者的土地上 - Wurundjeri Woi-Wurrung和Bunurong Boon Boon Wurrung人民,墨尔本是一个蓬勃发展的现代城市,以其车道和咖啡馆,充满活力的娱乐和艺术场景,充满活力的娱乐和艺术场景,体育活动和折衷的多元文化融化的锅炉,创造了一个典型的smar派,又有刺激性的杂物,这是一个杂乱无章的杂物。国会的主题是“融合” - 科学和外科艺术,技术和技术,基准研究和临床护理,患者经验以及通过新兴疗法以及综合多学科护理转移治疗目标的整合。我们很高兴强调发人深省的全体会议的计划特征,并将重点放在与我们的综合健康提供商的跨学科会议上。一起,我们将整合我们过去所理解的,现在的最好的以及未来将带来的各个方向。
早在 20 世纪 50 年代,就有数十项关于腐蚀对不同行业和国家经济影响的研究。2002 年,美国联邦公路协会 (FHWA) 发布了一项突破性研究,研究了各行各业中与金属腐蚀相关的成本。该研究结果“美国的腐蚀成本和预防策略”显示,每年腐蚀的直接成本估计总额为 2760 亿美元,相当于美国国内生产总值 (GDP) 的 3.1%。除了详细的成本分析外,FHWA 研究还广泛包括了预防性腐蚀控制策略。虽然这项基准研究仍然被广泛使用,并且已更新以考虑随后几年的通货膨胀,但尚未尝试将研究扩展到更深入地研究腐蚀对整体腐蚀管理实践的影响,尤其是在全球范围内。因此,拥有全球 36,000 多名会员的腐蚀专业人员技术协会 NACE International 于 2014 年 10 月启动了 IMPACT 研究。
早在 20 世纪 50 年代,就有数十项关于腐蚀对不同行业和国家经济影响的研究。2002 年,美国联邦公路协会 (FHWA) 发布了一项突破性研究,研究内容涉及各行各业中与金属腐蚀相关的成本。该研究结果“美国的腐蚀成本和预防策略”显示,每年腐蚀的直接成本估计总额为 2760 亿美元,相当于美国国内生产总值 (GDP) 的 3.1%。除了详细的成本分析外,FHWA 的研究还广泛涵盖了预防性腐蚀控制策略。虽然这项基准研究仍然被广泛使用,并且已根据随后几年的通货膨胀进行了更新,但尚未尝试将该研究扩展到更深入地研究腐蚀对整体腐蚀管理实践的影响,尤其是在全球范围内。因此,NACE International(一家在全球拥有超过 36,000 名会员的腐蚀专业人员技术协会)于 2014 年 10 月启动了 IMPACT 研究。
尽管企业努力提高数据驱动能力,但一些关于企业的最基本问题(例如企业有多少客户)仍然难以回答。对数据的信任是企业做出数据驱动的业务决策的基础。问题不仅在于能够通过结合来自多个业务实体、地区、部门和应用程序的数据来准确计算企业有多少客户,还在于确保这些不同的实体、地区、部门和应用程序使用相同的客户定义。ISG Research 将主数据管理定义为建立和保护企业使用的基础参考数据的实践,以提供可在整个组织内共享的一致实体列表,包括各方(客户或员工)、地点(地址或地区)和事物(产品、资产、金融工具)等类别。主数据管理包括数据验证、匹配和合并重复记录以及使用相关信息丰富数据。MDM 的另一个重要组成部分是数据建模,它记录数据元素之间的关系。这会导致生成数据目录条目或企业词汇表信息,这些信息可在整个企业以及合作伙伴和供应商之间共享。创建一个“单一事实版本”,提供对客户、产品、供应商或员工的一致定义,是许多企业面临的长期挑战。Ventana Research 数据治理基准研究中,一半的参与者表示,对数据定义的分歧是有效管理数据的主要问题。主数据管理产品使企业能够确保数据的准确性、完整性和一致性,以实现运营业务目标。虽然 MDM 是一个专门的业务流程,但它也是更大的数据治理战略的一个重要方面,该战略包括管理访问和编辑主数据的政策和规则。企业必须能够信任数据,才能实现运营效率和分析洞察力。鉴于企业需要处理的数据源数量和范围不断增加,确保用于业务决策的数据的完整性可能很困难。Ventana Research 数据治理基准研究中,超过 80% 的参与者使用 MDM 技术进行数据治理,而那些使用 MDM 技术的人对数据的使用更有信心。近四分之三使用 MDM 进行数据治理的企业对企业治理和管理整个业务数据的能力充满信心,而没有使用 MDM 进行数据治理的企业只有 27% 有信心。
为了表征和基准测试计算硬件,软件和算法,必须直接拥有许多问题实例。对于量子组合而言,这同样是正确的,其中大量现实世界中的问题实例将允许进行基准研究,从而有助于改善算法和硬件设计。为此,在这里,我们介绍了大量基于Qubit的量子哈密顿量的数据集。数据集,称为Hamlib(用于哈密顿库),可以在线免费获得,并且包含2到1000 QUAT的问题大小。hamlib包括海森堡模型,费米 - 哈伯德模型,玻色 - 哈伯德模型,分子电子结构,分子振动结构,maxcut,max-k -sat,max-k-sat,max-k -cut,qmaxcut,qmaxcut和旅行销售人员问题。这一效率的目标是(a)通过消除需要准备问题实例并将其映射到Qubit表示的需求来节省时间的时间,(b)允许对新算法和硬件进行更彻底的测试,以及(c)允许整个研究中的可重复性和标准化。
为了识别癫痫患者的异常脑电图 (EEG) 信号,在本研究中,我们提出了一种基于联合分布自适应和流形正则化的在线选择性转移 TSK 模糊分类器。与大多数现有的转移分类器相比,我们的分类器有自己的特点:(1)来自源域的标记 EEG 时期不能准确表示目标域中的原始 EEG 时期。我们的分类器可以利用目标域中很少的校准数据来诱导目标预测函数。(2)联合分布自适应用于最小化源域和目标域之间的边缘分布距离和条件分布距离。(3)使用聚类技术选择源域,从而降低分类器的计算复杂度。我们根据波恩大学提供的原始 EEG 信号构建了六种传输场景来验证我们分类器的性能,并引入四个基线和一个传输支持向量机 (SVM) 进行基准研究。实验结果表明,我们的分类器获得了最佳性能并且对其参数不太敏感。
2005 年,海军研究办公室 (ONR) 委托对美国中型造船厂进行一项研究,以评估其建造中型战斗舰的能力。该研究由 ONR 的海军 ManTech 卓越中心、海军造船技术中心 (CNST) 执行。为了降低成本和对造船厂的影响,该评估与由国防部副部长办公室(工业政策) (ODUSD(IP)) 进行的全球造船工业基础基准研究 (GSIBBS) 第 2 部分相结合。参与调查的九家造船厂均已制作了研究两部分的专有造船厂报告。本报告总结了七家中型造船厂的能力评估结果,这些造船厂被认为代表了整个行业。First Marine International (FMI) 在 CNST 和 ODUSD(IP) 观察员的协助下进行了造船厂调查。使用 CNST 和 FMI 专门为这项研究创建的工具评估了船厂的能力。海军舰船设计和建造的 63 个要素被考虑在内,分为十个功能领域。图 0.1 显示了接受调查的船厂的范围和平均能力评级。0.0 分表示没有能力,2.0 分表示完全有能力。要被认为在某个特定要素上具有完全的能力,所应用的流程和实践需要相对最新,并且符合
*联合第一作者。#共同对应。摘要反疫苗接种学(RV)提供了一种系统的方法来识别基于蛋白质序列的潜在疫苗候选物。将机器学习(ML)集成到此过程中,大大增强了我们从这些序列中预测可行疫苗候选物的能力。我们以前已经基于极端梯度提升(XGBOOST)开发了Vaxign-ML程序。在这项研究中,我们进一步扩展了基于深度学习技术的Vaxign-DL计划。深神经网络组装非线性模型,并使用层次结构化层学习数据的多级抽象,并在计算设计模型中提供了数据驱动的方法。Vaxign-DL使用三层完全连接的神经网络模型。使用Vaxign-ML开发中使用的相同细菌疫苗训练数据,Vaxign-DL能够在接收器工作特性下达到0.94,特异性为0.99,灵敏度为0.74,精度为0.96。使用剩余的疾病原验证(LOPOV)方法,Vaxign-DL能够预测10种病原体的疫苗候选物。我们的基准研究表明,在大多数情况下,Vaxign-DL在Vaxign-ML上取得了可比的结果,并且我们的方法在准确预测细菌保护性抗原方面优于Vaxi-DL。简介
引言和总结 3 芯片创新的规律 7 晶体管缩小:摩尔定律 7 效率和速度改进 8 提高晶体管密度可实现改进的设计,从而提高效率和速度 9 晶体管设计正在达到基本尺寸极限 10 摩尔定律的放缓和通用芯片的衰落 10 通用芯片的规模经济 10 成本增长速度快于半导体市场 11 半导体行业的增长率不太可能增加 14 随着摩尔定律的放缓,芯片得到了改进 15 晶体管的改进仍在继续,但速度正在放缓 16 提高晶体管密度可实现专业化 18 AI 芯片动物园 19 AI 芯片类型 20 AI 芯片基准 22 最先进 AI 芯片的价值 23最先进的人工智能芯片意味着成本效益 23 计算密集型人工智能算法受到芯片成本和速度的瓶颈制约 26 美国和中国的人工智能芯片及其对国家竞争力的影响 27 附录 A:半导体和芯片基础知识 31 附录 B:人工智能芯片的工作原理 33 并行计算 33 低精度计算 34 内存优化 35 领域特定语言 36 附录 C:人工智能芯片基准研究 37 附录 D:芯片经济模型 39 芯片晶体管密度、设计成本和能源成本 40 代工、组装、测试和封装成本 41 致谢 44