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下一代无铅焊接产品用于高速碰撞，封盖和微型封顶应用
抽象的翻转芯片互连和3-D包装应用必须利用可靠的无铅焊接接头，以生成高效，高级的微电子设备。与其他方法相比，由于较低的成本和更高的可靠性，通常用于这些应用最常用的焊料合金是snag，通常通过电镀沉积。用于撞击和封盖应用的snag产品的电镀性能和鲁棒性高度取决于此过程中使用的有机添加剂。在这里，将讨论不影响关键要求（例如紧密的Ag％控制，均匀的高度分布和光滑的表面形态）的下一代障碍产品，这些产品将提高焊料电沉积速率。然后对这些镀焊器进行评估，以兼容颠簸，封盖和微型封盖应用。关键词金属化，镀金，焊料，锡丝
空间应用陶瓷柱栅阵列 (CCGA717) 互连封装在极端温度下的可靠性
摘要 陶瓷柱栅阵列封装由于其高互连密度、极好的热性能和电性能、与标准表面贴装封装装配工艺兼容等优点，其应用日益广泛。CCGA 封装用于逻辑和微处理器功能、电信、飞行航空电子设备和有效载荷电子设备等空间应用。由于这些封装的焊点应力消除往往比引线封装少，因此 CCGA 封装的可靠性对于短期和长期空间任务非常重要。对聚酰亚胺 CCGA 互连电子封装印刷线路板 (PWB) 进行了组装、无损检查，然后进行极端温度热循环，以评估其在未来深空、短期和长期极端温度任务中的可靠性。在本次调查中，采用的温度范围涵盖 185 C 至 +125 C 极端热环境。测试硬件由两个 CCGA717 封装组成，每个封装分为四个菊花链部分，总共需要监控八个菊花链。CCGA717 封装的尺寸为 33 毫米 x 33 毫米，具有 27 x 27 个 80%/20% Pb/Sn 柱阵列，间距为 1.27 毫米。菊花链 CCGA 互连的电阻作为热循环的函数进行连续监控。报告了电阻测量结果作为热循环的函数，迄今为止的测试表明，菊花链电阻随着热循环发生了显著变化。随着热循环次数的增加，互连电阻的变化变得更加明显。本文将介绍极端温度下 CCGA 测试的实验结果。使用标准威布尔分析工具提取威布尔参数以了解 CCGA 故障。光学检测结果清楚地表明，柱状元件与电路板和陶瓷封装的焊点在热循环过程中发生故障。第一次故障发生在第 137 次热循环中，63.2% 的菊花链故障发生在约 664 次热循环中。从威布尔图中提取的形状参数约为 1.47，这表明故障与标准浴盆曲线的平坦区域或使用寿命区域内发生的故障有关。基于此实验测试数据，可以使用 CCGA 进行 100 次热循环所研究的温度范围
RNA-seq 比对、定量和差异分析
在 GRCh37 之后发布的更新版本，包含了更多的改进，例如填补了序列间隙（ gaps ）、修正 了一些错误组装的区域、增加了着丝粒序列，并在某些区域增加了 alternate loci 来代表序列 的多样性。这些改进使得 GRCh38 在基因组分析中，尤其是在检测结构变异方面，比 GRCh37 具有更高的准确性和可靠性。 GRCh38 相比于 GRCh37 ，减少了一些 N （表示序列间隙或未注 释区域）的数量，增加了 GC 含量，并且扩大了外显子组的大小。
利用二氧化钛纳米管阵列平台进行顺铂靶向癌症治疗的包封效率分析
摘要：二氧化钛纳米管阵列 (TNA) 纳米系统在药物输送应用中得到了广泛的讨论，它可为靶向癌症治疗中化疗药物的持续释放提供优势。本研究分析了顺铂化疗药物 (CDDP) 在 TNA (CDDP-TNA) 上的包封效率。本研究中使用的锐钛矿 TNA 纳米系统具有 25 θ 和 48 θ 的衍射角。使用主要功能标记酰胺 I 带 (N-H) 确定了 CDDP 在 TNA 上的分布和结合相互作用，并进一步捕获了 CDDP 从 TNA 中的缓释曲线。此外，CDDP-TNA 纳米系统具有良好的亲水性，可以促进 CDDP 从 TNA 纳米系统中有效释放。然而，需要使用聚合物涂层技术开发 CDDP-TNA 纳米系统的控释模型来支持目前的发现，特别是在靶向癌症治疗应用中。
通知2024-39：第45q节中的氧化碳固封信，通货膨胀调整因子2024
《减少通货膨胀法》第13104（f）条规定，如果在2015年双方预算法案制定日期之前使用的任何碳捕获设备（BBA），第45q的信用适用于合格的氧化碳氧化碳在2023年1月1日的秘书年度之前使用此类设备捕获的合格氧化物，则适用于2023年的杂物，或者在2023年的杂物期间或她的日历年度的杂物端，环境保护局的管理者证明，在2008年10月3日之后的期间，总共考虑了75,000万吨合格的氧化碳氧化碳，根据（i）第45q（a）条，如在BBA成立日期之前的前一天，以及（II）第45q（ii）45Q（II）45Q（a）（A）（A）（1）（1）和（2）和（2）。
场地规划审查申请
审查类型（选择一项）： 设计审查： 中级审查： 许可 / 批准：附上规划委员会、分区委员会 (ZBA)、自然保护委员会、保存委员会和/或历史街区委员会 (HDC) 就场地规划做出的任何先前或待决的决定文件（如特别许可、变更、调查结果等）。 提交要求：申请费以支票支付给丹佛斯镇（参见费用表）。 _ _ 1 份填妥的申请表和所有支持文件（任何董事会或委员会先前的决定）。 __ 1 封提供所有者授权的信函（如果所有者不是申请人）。 __ 1 份描述提案的项目叙述。 __ 1 份列出所有要求的豁免的 W 表。 __ 所有平面图和立面图的 5 份折叠和装订副本。 __ 3 份雨水管理/泥沙控制计划副本（如果扰动超过 20,000 平方英尺的土地）。 __ 所有平面图、立面图和适用报告/研究的电子 PDF 格式。（可通过闪存驱动器提交或通过电子邮件发送至 jmorris@danversma.gov）。申请人/代理人签名：日期：
红树林蟹壳（Scylla serrata）中的磷酸钙成分可作为牙髓封盖治疗的替代材料 Fadil Abdillah Arifi
摘要背景：磷酸钙在牙科中的应用可以作为牙髓盖髓治疗的替代材料。红树蟹壳含有较高的磷酸钙，可以作为牙髓盖髓治疗的替代材料。目的：测定红树林蟹壳（Scylla serrata）中磷酸钙的含量。方法：本研究为定量描述性研究，样本采集采用目的抽样法。结果:经XRD测试分析红树蟹壳中磷酸钙的含量,99.8%以羟基磷灰石的形式存在,0.2%以钙的形式存在。结论：采用X射线衍射（XRD）设备分析磷酸钙的含量，其中羟基磷灰石形式的磷酸钙含量为99.8%，钙形式的磷酸钙含量为0.2%。关键词： 锯缘青蟹壳（Scylla serrata）；牙髓盖顶；磷酸钙
MUC1 适体封盖介孔二氧化硅纳米粒子可克服三阴性乳腺癌的 Navitoclax 耐药性
逃避凋亡是癌症的一个特征。[8] BCL-2 家族蛋白是此类细胞死亡的关键介质。它们分为三个亚家族：促凋亡 BH3 特异性配体（BID、BAD、BIM、PUMA、NOXA 等）、促凋亡多 BH 结构域效应蛋白（BAX 和 BAK）和抗凋亡蛋白（Bcl-2、Bcl-xL、Bcl-w、Mcl-1 和 Bfl-1）。[9–11] 促凋亡和抗凋亡成员之间的平衡决定了细胞的存活或死亡。在肿瘤中，这种平衡通常倾向于存活，导致肿瘤持续扩散和化疗耐药性。 [12] 为了克服这种肿瘤存活机制，已经开发出几种 BCL-2 抗凋亡蛋白抑制剂，也称为 BH3 模拟药物，例如 ABT-263（称为 navitoclax）。 [13] 事实上，navitoclax 目前参与了针对不同实体和液体肿瘤的多项临床试验（NCT01989585 NCT02520778、NCT03181126、NCT03366103、NCT03222609 和 NCT02079740）。 [14]
SVF for Java 打印
14、其他 （1）参加投标者须在投标开始日前一天提交《资格审查结果通知书》复印件。 （2）委托代理投标的，须在投标时提交委托书。 （3）投标人在投标截止日期前通过邮寄或亲自递交投标书时，应将投标书装入信封，封好信封的开口处和接缝处，在信封正面用红色写上投标人名称（若为法人，则写上其名称或商号）和“XX日XX时XX分开标（标的及投标书随函附上）”，并在投标开始日前一天下午3点前（若前一天是休息日或节假日，则为前一天）寄送，并由寄件人确认是否到达。 (4) 前项投标时的重新投标日期及时间 2024 年 12 月 10 日星期二 14:30 日本陆上自卫队本部（5 楼）投标室（5 楼） (5) 联系信息 A. 投标事项 日本陆上自卫队教育训练研究本部 会计部合同科 〒153-0061 东京都目黑区中目黑 2-2-1 负责人：武社 TEL：03-5721-7009（内线 7628） FAX：03-5722-0305（直通） 电子邮箱：fin100-osh@inet.gsdf.mod.go.jp B. 规格 日本陆上自卫队教育训练研究本部 教育部 负责人：关 TEL：03-5721-7009（内线 7723）
覆盖层对基于 Sb2S3 的可重构材料的影响...
封盖层对于保护非挥发性光子技术中使用的相变材料 (PCM) 至关重要。这项工作展示了 (ZnS) 0.8 -(SiO 2 ) 0.2 封盖如何从根本上影响 Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 集成光子器件的性能。我们发现至少需要 30 nm 的封盖材料来保护材料免受硫损失。然而，添加这个封盖会以不同的方式影响这两种 PCM 的结晶温度。Sb 2 S 3 和掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 的结晶温度分别升高和降低，这归因于界面能差异。制造并测量了封盖和未封盖的掺杂 Ag 的 Sb 2 S 3 微环谐振器 (MRR) 器件，以了解封盖如何影响器件性能。令人惊讶的是，对于封盖的 PCM，MRR 的谐振频率在结晶时表现出更大的红移。这种效应是由于封盖增加了与 PCM 层的模式重叠。因此，封盖可用于提供更大的单位长度光学相移，从而减少这些可编程设备的总占用空间。总的来说，我们得出结论，PCM 上的封盖不仅可用于稳定 PCM 层，还可用于调整 PCM 结晶温度并减少设备占用空间。此外，封盖层可用于增强光物质与 PCM 元件的相互作用。