• 各类塑料(不包括液体容器) • 橡胶和泡沫塑料、不可回收纸 • 录音带/录像带/CD 及相关容器 • 尼龙薄膜、袋子、玻璃纸 • 塑料餐具 • 桶、盆和玩具 • 钢笔和小型塑料胶木物品 • 复写纸、油性纸/层压纸 • 尼龙、不可回收抹布、创可贴、布 • 彩绘木制品、衣架、袋子 • 小块破碎的陶瓷或瓷器 • 尿布、卫生巾、化妆品 • 吸尘器产生的灰尘 • 旧鞋、灯泡、烟蒂 • 猫砂和动物排泄物。灰烬 所有物品在清洁和清洗后,将被放入许多城镇地区(与其他铃铛一起)的灰色铃铛形容器中。请参阅第 2 页中的图片
Space Blanket ® 是一种专门用于住宅建筑的金属屋顶下隔热材料。Space Blanket ® 由超柔软的 Earthwool ® 隔热材料和防凝结面箔层压而成。Space Blanket ® 具有节能的 R 值,可让建筑商、设计师、安装人员和 DIY 爱好者有机会为其项目选择最佳的热性能。Space Blanket ® 将改善安装建筑物的热舒适度和能源效率,从而使建筑物在夏季保持凉爽,在冬季保持温暖。Space Blanket ® 处理和安装起来非常柔软,采用高达 80% 的再生玻璃和 ECOSE ® 技术制成,这是一种可持续的生物基粘合剂,不含任何添加的甲醛。
1. 简介 在汽车行业,电气解决方案的高度集成是一大趋势 [1]。因此,行业面临着提供集成度更高、更可靠、更节能的设备的需求 [1-4]。这些设备应安装在汽车有限的空间内。这种内部空间限制以及不断增加的功率密度需要增强散热以在减小尺寸的同时提高性能 [2]。PCB 嵌入式技术是解决这些问题的绝佳解决方案。事实上,它通过优化互连、减小尺寸和重量以实现小型化来提高电源模块性能 [1, 5]。这种优化可降低寄生电感并获得更好的热管理 [1, 6, 7]。本文选择的一个应用示例是智能皮带驱动起动发电机。对于此应用,我们采用了 PCB 嵌入式技术。对于后一种情况,本研究涉及一种新电源模块概念的可行性,该概念包含四个 100 V Si MOSFET ST315N10F7D8,作为单个开关并联,高度集成在 48 V/400 A 电机中,一方面减小体积和重量,另一方面提高热管理和芯片粘接的机械强度。该技术基于将 Si MOSFET 集成到 PCB 内部,使用银浆烧结进行芯片粘接和预浸渍复合纤维层压。本文将重点描述更为坚固的组装工艺,随后对原型进行电气测试以展示其功能,而机械测试将展示其强度。2. PCB 嵌入式组装设计其原理是使用基于厚铜板的绝缘金属基板 (IMS) 来传输大电流并优化散热。芯片堆叠在两块铜板之间以便于嵌入。芯片和铜板之间的连接由银烧结工艺确保。电绝缘由层压在这些铜板之间的预浸渍复合纤维层实现(见图 1)。此外,芯片栅极烧结到铜箔上,并且可以通过镀通孔 (PTH) 访问该铜箔。
2D材料令人兴奋,其中构图和原子布置在属性中起着决定性作用。发现新2D材料的潜在途径是从层压的3D相开始。常见的方法是将单个或几个原子层从具有强的化合物中剥落,具有强平面键和弱平面外键。剥落过程是通过机械力或离子交换和渗透肿胀促进的。[1,3,8]这包括均带有范德华或氢键之间的材料,例如石墨,MOS 2,H-BN和金属氧化物。尤其是,针对2D金属氧化物的注意力是由于其吸引人的功能而刺激的,并且富含结构和化学多样性以及电子特性。[9]它们的大量可能的氧化态对于实现较大的伪容量[8]的优势是与碳纤维和硫化物更高的化学稳定性相结合的,这对于增强电极的耐用性是可取的。[10]此外,氧化钛(TiO 2)纳米片具有适合光催化的特征,并允许逐层自组装。[11]仍然,新型合成途径是可取的,同时保持目标功能。除了机械剥落外,选择性蚀刻(也称为化学去角质)已被证明是从层压中层中层次较强的层压父3D晶体合成2D材料的替代途径。旗舰示例是2D MXENES,[5]由M n + 1 x n t z的通用公式描述,其中m是早期过渡金属,x为c和/或n,t z表示表面终止官能团,-o,-o,-oH,-f和cl。[12-14] MXENES通常是由A-Group元素的选择蚀刻来产生的,主要是来自父级最大相位,这是一大批原子层压板,迄今为止有150多个成员。[15]通过选择性蚀刻A层,实验研究已经确定了大约30种不同的MXENE,包括合金MXENES,显示出很高的计量物,用于从能量存储和催化到
教授UMUT TOPAL 个人信息办公室电话:+90 462 377 8426 电子邮件:utopal@ktu.edu.tr 网址:https://avesis.ktu.edu.tr//utopal 地址:卡拉德尼兹技术大学,技术学院,特拉布宗土木工程系国际研究人员 ID ORCID:0000-0003-0298-3795 Publons / Web Of Science ResearcherID:AAW-5374-2020 Yoksis 研究人员 ID:133814 教育信息 博士学位,卡拉德尼兹技术大学,-,土木工程,土耳其 2003 - 2009 研究生,卡拉德尼兹技术大学,-,土木工程,土耳其 2000 - 2003 本科,耶尔德尼兹技术大学,土木工程学院,土木工程,土耳其 1994 - 1998 研究领域固体力学、土木工程、机械、结构力学、建筑动力学、建筑稳定性、工程与技术 学术头衔/任务 副教授,黑海技术大学,-,土木工程,2011 - 继续 讲师 博士,黑海技术大学,-,土木工程,2009 - 2011 讲师,黑海技术大学,-,土木工程,2006 - 2009 研究助理,黑海技术大学,-,土木工程,2000 - 2003 学术和管理经验 黑海技术大学,2011 - 继续 发表的期刊文章被 SCI、SSCI 和 AHCI 索引 I. 一种用于加筋压电层压复合材料板屈曲优化的新方法 Goodarzimehr V.,TOPAL U.,Fotovat MB JOURNAL OF COMPOSITE MATERIALS,第 58 卷,第 28 期,第 2975-2991 页,2024 (SCI 扩展)II.使用 bonobo 优化算法对不同非均匀边缘载荷下的带椭圆孔层压复合材料板的屈曲载荷进行优化 Shaterzadeh A.、TOPAL U.、Hadad V.、Das AK 先进材料与结构力学,2024(SCI 扩展版)
成年大脑是一种复杂的结构,具有不同的功能子区域,是由胚胎内神经上皮细胞的初始池产生的。这种过渡需要许多高度协调的过程,包括神经发生,即神经元的产生和神经元迁移。这些发生在关键时期,在此期间,大脑特别容易受到环境侮辱的影响。神经发生缺陷与神经发育障碍(NDDS)的发病机理有关,例如自闭症谱系障碍和精神分裂症。然而,这些疾病具有高度复杂的多因素病因,因此导致异常神经发生的基本机制仍然是显着的研究工作的重点,并且尚未确定。流行病学研究的证据表明,子宫内感染的孕产妇感染是NDD的关键危险因素。为建立关联母体免疫激活(MIA)和神经发育改变的生物学机制,已经开发出动物模型,从而可以实验操纵和研究暴露于MIA后脑发育的不同发育阶段。在这里,我们回顾了MIA之后的胚胎脑发育的变化,重点是神经发生,神经元迁移和皮质层压。在已发表的研究中,我们发现了胚胎中脑大脑中急性增殖缺陷的证据,在大多数情况下,该缺陷与神经发生的加速度有关,通过神经发生对增殖分裂的比例增加证明了这一点。这伴随着干扰的皮质层压,特别是在深层神经元的密度下,这可能是过早神经源性转移的结果。尽管基础途径的许多方面尚不清楚,但表观基因组和线粒体功能障碍的改变可能是MIA模型中神经发生破坏的机制。进一步的研究对于描述了导致MIA后神经发生表型变化的病因途径,这可能是由于MIA诱导时间的差异以及性别依赖性变异所致。这将有助于更好地了解NDD的潜在发病机理,并建立治疗靶标。
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用,如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小,并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料(如 FR-4)组成,其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层,以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术,每个组件都有引线,这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”,其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路(产品制造方式 2017)。
摘要:本研究采用有限元法(FEM)对层压复合材料结构进行拓扑优化数值研究。在该方法中,层片方向被排除在优化之外。介绍了中空长航时无人机机身结构框架的几何优化。目标函数中使用了最小应变能,优化约束为减重20%。在进行初步分析之前,对以前发表的文献中不考虑方向的拓扑优化进行了基准研究。进行了收敛研究,以获得FEM技术中合适的网格尺寸,该技术利用了四节点壳单元。有限元分析与优化结果表明,新型框架复合材料机身中空长航时无人机结构设计满足适航标准STANAG 4671规定的结构强度要求。
1.302 标准电源线 (CAA-114) 2.白色尖端室外空气温度 (OAT) 探头 (CAA-115) 3.6 英尺(2 米)米色串行数据线 (HA-349) 4.塑料层压操作员卡 (MA-012) 5.本用户指南 (MA-013) 6.包含所有程序和 PDF 格式文档的 CD-ROM。7.备用电源线 (CAA-116) 8.一把用于插头和连接条的小型螺丝刀 (TL-001) 9.1 米长的软硅橡胶仪器管 (WA-044)。10.三个“T 型” (HA-100) 和三个“直型” (HA-101) 管接头 11.一包 15 个小扎带 12.一个带 SMC 接头的 GPS 天线 (HA-435)(仅限 302) 13.一个远程扬声器 (CAF-031)(仅限 302 电动滑翔机版本)