完整作者列表:Kuschlan,Stefano; CNR 微电子与微系统研究所 Chiarcos,Riccardo;东皮埃蒙特大学阿梅代奥阿伏伽德罗 - 亚历山德里亚校区,DISIT Laus,Michele;东皮埃蒙特大学,DISIT Perez-Murano,Francesc;巴塞罗那微电子研究所 Llobet,Jordi; IMB CNM 费尔南德斯-雷古莱兹,玛尔塔;巴塞罗那微电子研究所,纳米制造 Bonafos,Caroline; CEMES Perego,米歇尔; CNR,微电子与微系统研究所 Seguini,Gabriele; CNR、IMM、玛瑙布里安扎德米奇利斯单位、马可; CNR 微电子与微系统研究所 Tallarida,Graziella;国家研究委员会微电子与微系统研究所,Agrate Brianza 单位
1.引言在摩尔定律的驱动下,半个多世纪以来半导体产业一直致力于缩小特征尺寸。最近,13.5 纳米极紫外光刻 (EUVL) 技术已经应用于 5 纳米节点 HVM。由于目前 0.33 NA 的限制,EUVL 无法分辨小于 13 纳米线/线距的特征。与 EUVL 相比,定向自组装 (DSA) 表现出高达 5 纳米 L/S 的极精细分辨率,被视为亚 10 纳米甚至亚 5 纳米特征尺寸的潜在图案化技术[1-9]。最近,含金属 EUV 光刻胶已被开发用于提高超薄 EUV 光刻胶膜的抗蚀刻性[10,11]。最近,我们的研究小组报道了一系列具有氟化嵌段的 BCP,经过中等温度下 1 分钟的热退火后迅速形成亚 5 纳米域[12,13]。我们假设氟化侧链对超精细分辨率和图案化速度起着关键作用。然而,由于薄膜超薄,抗蚀刻性是 5 纳米以下 DSA 材料的主要问题。
嵌段共聚物“呼吸图”模板中的定向自组装,然后进行软水解-缩合:迈向合成仿生二氧化硅硅藻外骨骼的一步 Antoine Aynard, a,b Laurence Pessoni, a,b Laurent Billon a,b * a Universite de Pau et Pays de l'Adour, E2S UPPA, CNRS, Institut des Sciences Analytiques & de PhysicoChimie pour l'Environnement & les Matériaux, UMR5254, 64000, PAU, France b 仿生材料组:功能与自组装,E2S UPPA, Helioparc, 2 avenue Angot, 64053, PAU, France。 *通讯作者。电子邮件地址:laurent.billon@univ-pau.fr 关键词:自组装、呼吸图、自下而上的过程、溶胶-凝胶、仿生材料摘要
本综述介绍了设计刺激响应、功能性、侧链、端接液晶原基液晶聚合物 (LCP) 方面的最新进展。合成方法(包括受控技术和活性技术)的发展为获得定义明确的液晶聚合物提供了方便。例如,线性液晶嵌段共聚物 (LCBCP)(具有线性、螺旋-螺旋、非液晶嵌段和端接液晶原基液晶嵌段的嵌段共聚物)的合成为获得具有与传统嵌段共聚物类似的形态和性质的聚合物提供了途径。然而,具有分支螺旋-螺旋非液体液晶嵌段和端接液晶原基液晶嵌段的拓扑分支 LCBCP 的合成用于操纵所得聚合物的相行为、形态和取向动力学。此外,支链液晶无规共聚物的合成(其中支链螺旋非液晶单元和端接液晶单元呈统计分布)可产生前所未见的螺旋和弯曲界面,具有新的增强特性。最后,将有机染料分子整合到各种液晶聚合物框架中的合成策略可产生新的光学活性和自适应软材料。在展望部分,讨论了对拓扑多样化的合成和天然衍生的液晶聚合物结构的需求,以及生产功能材料及其应用的加工工具和场导向组件。
前五次热流运行失败,因为热流组件中的着陆接头落在活塞取芯器密封套的顶部,导致流体绕过密封件。在最后一次运行中,着陆接头被换成了内筒接头。密封组件正常着陆,并在 500 磅/平方英寸的钻机压力下进行热流测量,将探头牢牢锁定在原位,进行 30 分钟的测量。当钻头承受 10,000 磅的重量以及一些缓冲接头冲击时,防喷器保持液压锁。热流探头完好无损地被恢复并带入岩心实验室进行数据恢复。不幸的是,在尝试读出内存时数据丢失了。没有时间进行额外的运行,钻柱被拉出,船只被固定,以便短途巡航到下一个地点。
b - 环氧乙烷)和聚(苯乙烯- b - 甲基丙烯酸甲酯)。5-7 据报道,这些 BCP 的最小层状畴间距分别为 16 nm 和 17.5 nm 全螺距。8,9 为了进一步将此限制缩小到 10 nm 以下的域大小,已报道了基于使用高 χ 嵌段的各种策略。例如,Jo 等人报道了含有半螺距为 5 nm 的 BCP 的三氟乙基丙烯酸酯本体薄膜,10 而 Hancox 等人建议使用氟化长链引发剂作为第一个嵌段来合成极性聚(丙烯酸),其呈现 3.8 nm 半螺距的层状形态。11 此外,Woo 等人报道了在 PS 和 PMMA 嵌段之间使用短甲基丙烯酸嵌段来获得亚 10 nm 域。12
b - 环氧乙烷)和聚(苯乙烯- b - 甲基丙烯酸甲酯)。5-7 据报道,这些 BCP 的最小层状畴间距分别为 16 nm 和 17.5 nm 全螺距。8,9 为了进一步将此限制缩小到 10 nm 以下的域大小,已报道了基于使用高 χ 嵌段的各种策略。例如,Jo 等人报道了含有半螺距为 5 nm 的 BCP 的三氟乙基丙烯酸酯本体薄膜,10 而 Hancox 等人建议使用氟化长链引发剂作为第一个嵌段来合成极性聚(丙烯酸),其呈现 3.8 nm 半螺距的层状形态。11 此外,Woo 等人报道了在 PS 和 PMMA 嵌段之间使用短甲基丙烯酸嵌段来获得亚 10 nm 域。12
嵌段共聚物 (BCP) 是由通过共价键连接的化学性质不同的单体的子链或嵌段组成的聚合物,每个嵌段都是一系列相同单体的线性序列。大量一种类型的嵌段共聚物的集合称为熔体。在高温下,不可压缩熔体中的嵌段会均匀混合。随着温度降低,不同的嵌段会分离,并导致称为微相分离的过程。BCP 熔体的微相分离导致中观尺度多相有序结构的自组装,如片层、球体、圆柱体和螺旋体 [1, 5, 26]。微相分离可进一步由在下面表面形成的化学和/或拓扑图案化模板引导,从而实现复杂纳米结构的设计。该过程称为 BCP 的定向自组装 (DSA)。设计 BCP 的 DSA 以复制具有所需特征的纳米结构在纳米制造应用中非常有吸引力 [4, 31, 40, 45]。已证明,BCP 的 DSA 的计算研究在确定材料特性、薄膜厚度、聚合物-基底相互作用和几何限制对自组装过程的影响方面非常有价值 [23, 34, 48, 49]。BCP 熔体的微相分离连续模型 [37],如自洽场论 (SCFT) 模型、Ohta-Kawasaki (OK) 模型和 Swift-Hohenberg 模型,使得以相对较低的计算成本探索由 DSA 过程形成的纳米结构空间成为可能。它们通常用于与 BCP 的 DSA 相关的设计和逆问题 [ 21 , 27 – 29 , 32 , 36 , 43 ]。为了进一步降低计算成本,必须开发快速而强大的算法来获得模型解,特别是因为在解决设计和逆问题的过程中必须反复求解模型。在本文中,我们重点研究了二嵌段共聚物(具有两个
摘要。由于国民经济的改善和电子商务的持续发展,在线购物的规模不断扩大。但是,现有的快速交付站通常存在管理问题,并且不能整天开放,这增加了企业的管理困难和成本,并为用户提供便利。引起不便。这项工作设计了一个有效的合作系统,该系统由邮政机器人,龙门机器人和应用程序管理终端组成。它使用数字双技术来读取机器人的运动参数和工作状态,并创建一个具有良好耐力性能的智能控制系统,障碍超越能力和信息收集能力,执行科学调度,适应物流操作中的各种方案,并创建高度实用的智能站,以增强运输服务行业的能力。