非生物应力,包括干旱,盐度,冷,热和重金属,可广泛减少全球农业生产。传统的育种方法和转基因技术已被广泛用于减轻这些环境压力的风险。在作物应激响应基因和相关的分子网络中,发现工程核酸酶作为遗传剪刀,以进行精确的操纵,为可持续的非生物压力条件铺平了道路。在这种情况下,基于基于基于基因的基因编辑工具的定期间隔间隔短的短质重复cas(CRISPR/CAS),由于其简单性,可及性,适应性,灵活性和广泛的适用性而进行了革新。该系统具有巨大的潜力,可以增强对非生物压力的耐受性。在这篇综述中,我们总结了有关理解植物中非生物应激反应机制的最新发现以及CRISPR/CAS介导的基因编辑系统的应用,以增强对多种压力的耐受性,包括干旱,盐度,寒冷,冷,热和重金属。我们提供了有关基于CRIS/CAS9的基因组编辑技术的机械见解。我们还讨论了不断发展的基因组编辑技术的应用,例如素数编辑和基础编辑,突变图书馆生产,不含转基因和多重多重,以迅速提供适合非生物应力条件的现代作物品种。
一个很好的例子是,世界标准化地震仪网络 (WWSSN) 是第一个使全球地震学成为定量预测科学的社区工具。作为一名新研究生,我第一次接触地震学研究时,来自美国西部 WWSSN 站的地震图就占据了非常重要的位置。其中许多图像都是个人的标志,展示了应该如何看待大地震的体波和表面波。通常情况下,我们使用的是来自微缩胶片的大型、扩展的地震图副本,但偶尔我们会在发生重大地震后向地震站操作员索取数据,从而获得原始地震图的一比一照片副本。WWSSN 数据对于我们的波形建模者小组来说是“黄金”,因为这些数据来自定时准确且具有标准校准仪器响应的地震仪器。这是第一次,波形幅度、形状和时间的变化可以在一个区域或整个地球上进行比较,以使用定量地震学推断源和传播介质的特征。WWSSN 的数据在 20 世纪 60 年代板块构造范式的发展中发挥了关键作用。可以挑选可靠的 P 波和 S 波行进时间来定位远震距离内的数百次地震,并且可以使用良好的初动来推断断层面解,从而阐明地球板块的应力条件和几何形状。在此过程中
最近,随着无线技术的快速发展,人们对射频操作下纳米级设备的性能和可靠性表征的兴趣日益浓厚。到目前为止,直流可靠性方法被广泛使用,在大多数情况下都需要保护带。然而,随着技术达到缩放极限,设备被推向更高的性能和更严格的保护带。因此,随着可靠性和性能的提高,表征设备老化不仅在传统直流操作方面,而且在动态和高频操作方面也变得越来越重要[1]。BTI 和热载流子注入 (HCI) 是金属氧化物场效应晶体管 (MOSFET) 中的两种主要退化机制。HCI 得到了广泛的研究,其对小信号参数的影响之前已有报道[2]、[3]。从 S 参数表征方面对 HCI 退化的研究使我们能够揭示和监测在传统直流表征方法下看不到的高频参数变化[3]。S 参数表征也有助于理解退化机制和各种应力条件引起的潜在物理扰动效应。然而,据我们所知,目前还没有关于 BTI 对 RF MOSFET 小信号行为影响的报道。为了全面理解和模拟各种应力模式引起的小信号行为,有必要评估晶体管在动态和高频操作下的 BTI 效应。在这项工作中,我们研究了 BTI 应力对全耗尽绝缘体上硅 (FDSOI) MOSFET 小信号参数的影响。
•它可用于驱动光合作用(健康植物中83%的能量),•可以将其散发为热量(最多15%的能量),或者可以将其重新定为红色叶绿素荧光(3-5%)。这三个命运是互补的,因此荧光产量的变化反映了光化学效率和热量耗散或非光化学淬火的变化。叶绿素荧光成像已成为对生物和非生物刺激或环境变化的反应,以监测植物光合作用的变化的最强大和流行的工具之一。叶绿素荧光动力学参数的变化经常发生在应激的其他影响之前。叶绿素荧光的检测是快速,无创的,并且可以随着时间的推移观察和定量抑制作用。在抑制位置的异质性可以通过叶绿素荧光成像系统轻松显示和定量。氟型设备用于在脉冲振幅调制模式和饱和脉冲方法中监测荧光动力学,该方法提供了有关植物光合作用,生理和代谢条件的大量信息,以及其对各种应力条件的敏感性。叶绿素荧光产率是在黑暗适应植物中使用短饱和闪光(饱和脉冲)或用光合作用的活性阳光照明的。叶绿素荧光的变化用于描述植物对植物表面提供的光能的光化学和非光化学淬灭的表现。
摘要:目的:热休克蛋白70(HSP70)家族是一组高度保守的分子助力者,对于维持细胞稳态必不可少。这些蛋白质对于蛋白质折叠,组装和降解是必需的,并且涉及从应力条件中恢复细胞。HSP70蛋白质因热休克,氧化应激和致病性感染而上调。他们的主要作用是防止蛋白质聚集,重新折叠错误折叠的蛋白质以及靶向不可损害的蛋白质的降解。鉴于它们参与了基本细胞过程和应激反应,HSP70蛋白对于细胞存活和调节癌症,神经变性和其他病理的疾病结局至关重要。本研究旨在了解各种HSP70成员的主要结构,物理化学特性,磷酸化,泛素化和替代聚腺苷酸化位点预测。方法:SMART和Internoscan软件用于域分析。分别使用Protparam,NetPhos 3.1服务器DTU和Mubisida进行物理化学分析,磷酸化和泛素化站点分析。使用EST数据库研究了替代聚腺苷酸化。结果:域分析表明,某些HSP70成员中存在盘绕圈和核苷酸结合结构域。五个HSP70家庭成员在其3'UTR中具有替代的聚腺苷酸化位点。结论:确定工作为其结构,功能,相互作用组和聚腺苷酸化模式提供了宝贵的见解。研究其在癌症等疾病中的治疗潜力可能会有所帮助。
摘要目的:为了同时确定散装和药物剂型的达帕格列嗪和Linagliptin,创建并随后验证了一种更容易,更实惠的RP-HPLC方法。方法:使用柱热科学同步C8,5μm粒径,昏暗。(mm)250x4.6 i.D标准化色谱条件。使用波长为230 nm的紫外检测器检测分析物。磷酸盐缓冲液和乙腈在30:70 v/v比的流动阶段使用。结果:Dapagliflozin和Linagliptin的保留时间分别为3.3和2.3分钟。dapagliflozin校准曲线在5–25μg/ml的浓度范围内显示线性相关系数为0.999,而Linagliptin的浓度范围为2-10μg/mL。已经确定,这种方法是快速,健壮,线性,灵敏,准确,精确和特定的。将各种降解应力条件应用于Dapagliflozin和Linagliptin。结论:随着保留时间的明显不同,两种API(活性药物成分)与纯标准药物(Dapagliflozin和Linagliptin)明显区分开。当前的药物方法已经开发并成功地用于确定合并配方和常规质量控制分析中的达帕列酰辛和利格列汀的水平,具有良好的准确性和敏感性。该方法已根据ICH指南对统计验证。关键字:Dapagliflozin,Linagliptin,反相HPLC,验证,强制降解研究,色谱条件。收到:12/09/2024接受:09/10/2024
抽象电子组件使用具有不同机械和热性能的各种聚合物材料,以在恶劣的使用环境中提供保护。然而,机械性能的可变性,例如热膨胀系数和弹性模量,通过对长期对电子设备可靠性产生的不确定性引入不确定性来影响材料选择过程。通常,主要的可靠性问题是焊接关节疲劳,其造成了电子组件的大量故障。因此,在预测可靠性时,有必要了解聚合物封装(涂料,盆栽和底部填充物)对焊接接头的影响。已经表明,由于聚合物封装的热膨胀,焊料中存在拉伸应力时,疲劳寿命大大降低。将拉伸应力受试者焊接到环状多轴应力状态中,发现比常规的循环剪切负荷更具破坏性。为了理解其对微电子焊接关节的疲劳寿命的影响,必须隔离拉伸应力成分。因此,为了使无PB的焊接接头构造出独特的标本,以使其符合波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳标本的构建和验证。热循环范围与盆栽膨胀特性相匹配,以改变焊接接头施加的拉伸应力的大小。焊接接头几何形状的设计具有比例因子,该比例因子与BGA和QFN焊接接头有关,同时保持简化的应力状态。FEA建模以观察热膨胀期间焊接接头的应力应变行为,以了解各种盆栽材料特性。焊接接头中轴向应力的大小显示出依赖于热膨胀和模量的系数以及热循环的峰值温度。由于样品的热循环辅助,由于盆栽材料的热膨胀而具有各种膨胀性能,焊料接头经历的拉伸应力的大小与焊接的幅度相关联,并为带有封装的电子包装中焊料关节的低周期疲劳寿命提供了新的见解。
摘要 电子组件使用各种具有不同机械和热性能的聚合物材料来在恶劣的使用环境中提供保护。然而,机械性能的变化(例如热膨胀系数和弹性模量)会影响材料的选择过程,从而对电子产品的可靠性产生长期影响。通常,主要的可靠性问题是焊点疲劳,这是电子元件中大量故障的原因。因此,在预测可靠性时,有必要了解聚合物封装(涂层、灌封和底部填充)对焊点的影响。研究表明,当焊料中存在拉伸应力时,由于聚合物封装的热膨胀,疲劳寿命会大大缩短。拉伸应力的加入使焊点处于周期性多轴应力状态,这比传统的周期性剪切载荷更具破坏性。为了了解拉伸应力分量对微电子焊点疲劳寿命缩短的影响,有必要将其分离出来。因此,我们构建了一个独特的样本,以使无铅焊点经受波动的拉伸应力条件。本文介绍了热机械拉伸疲劳样本的构造和验证。热循环范围与灌封膨胀特性相匹配,以改变施加在焊点上的拉伸应力的大小。焊点几何形状的设计具有与 BGA 和 QFN 焊点相关的比例因子,同时保持简化的应力状态。进行了 FEA 建模,以观察焊点在热膨胀过程中的应力-应变行为,以适应各种灌封材料的特性。焊点中轴向应力的大小取决于热膨胀系数和模量以及热循环的峰值温度。样本热循环的结果有助于将由于灌封材料的热膨胀而导致焊点经历的拉伸应力的大小与各种膨胀特性相关联,并为封装电子封装中焊点的低周疲劳寿命提供了新的见解。简介大量电子元件故障归因于焊点疲劳故障。航空航天、汽车、工业和消费应用中的许多电子元件都在波动的温度下运行,这使焊点受到热机械疲劳 (TMF) 的影响。电子组件中的焊料疲劳是温度波动和元件与印刷电路板 (PBC) 之间热膨胀系数 (CTE) 不匹配的结果。在温度变化过程中,PCB 和元器件 CTE 的差异会引起材料膨胀差异,从而使焊点承受剪切载荷。为了减少芯片级封装 (CSP) 中焊点所承受的剪切应变,人们使用了各种底部填充材料来限制焊点的变形。芯片级焊料互连(例如倒装芯片封装中的焊料)尤其受益于底部填充材料,因为它可以重新分配热膨胀应力,从而限制施加在焊料凸点上的应变。除了限制剪切应变之外,底部填充材料的膨胀还会导致球栅阵列 (BGA) 焊点产生较大的法向应变。Kwak 等人使用光学显微镜的 2D DIC 技术测量了热循环下焊点的应变 [1]。他们发现,CTE 为 30 ppm/ºC 且玻璃化转变温度 (T g ) 为 80ºC 的底部填充材料在 100ºC 的温度下可以产生 6000 µƐ 的平均法向应变。这些高法向应变并不像 BGA 封装中的剪切应变那样表现出与中性点距离相同的依赖性。法向应变的大小与 CTE、弹性模量 (E)、封装尺寸和温度有着复杂的依赖关系。法向应变的增加使焊点受到剪切应变和轴向应变的组合影响,这反过来又使焊点在温度波动的条件下受到非比例循环载荷。
ABSTRACT: simple, rapid, economical, precise and accurate stability indicating rp- hplc method for the estimation of dapagliflozin propanediol monohydrate and sitagliptin phosphate monohydrate in tablet dosage form has been developed.a reverse phase high performance liquid chromatographic method was developed for the estimation of dapagliflozin propanediol monohydrate and sitagliptin已经开发了磷酸盐剂量形式的磷酸盐。实现分离柱kromasil c18(150 x 4.6)5 µm ID,梯度程序20 mm二氢磷酸钾磷酸钾缓冲液:芳族依腈,作为流动相,流速为1 ml/min。在DAPA的220 nm保留时间进行检测,发现SITA为8.71和2.94分钟。该方法已通过线性,准确性和精度进行验证。dapagliflozin丙二醇一水合物和磷酸西他汀磷酸盐一水合物的线性度25.68-755.83μg/ml。开发的方法被发现是准确,精确且快速的,以估计dapagliflozin丙二醇一水合物和磷酸西丁列汀磷酸盐剂量形式。在相同的色谱条件下,该药物应对水解,氧化,光解和热降解的应力条件。在RP-HPLC系统上分析了应力样品。关键字:dapagliflozin丙二醇一水合物,西他列汀磷酸盐一水合物,稳定性,指示RP-HPLC方法,验证。i。简介:糖尿病是慢性疾病,当胰腺产生足够的胰岛素或人体无法有效使用其产生的胰岛素时,会发生。这可能导致健康问题。高血糖,也称为血糖升高或血糖升高,是不受控制的糖尿病的常见影响,并且随着时间的流逝会导致身体的真正伤害,尤其是神经和血管。糖尿病是人体无法产生足够或任何胰岛素的一组疾病,无法正确使用所产生的胰岛素,也无法组合任何一个。这可能导致高血糖水平。葡萄糖是血液中发现的糖,是您的主要能源之一。缺乏胰岛素或血液中积聚。[1]。2型糖尿病也称为非胰岛素依赖性糖尿病,这意味着您的身体无法正确使用胰岛素。主要是人们通过健康的饮食和运动来控制其血糖水平,有些人正在使用药物。[2]尽管2型糖尿病在老年人中更为普遍,但年轻人的情况有所增加,因为肥胖儿童人数增加。[3]。DAPA和SITA的结构如图所示。[4-5] Sita sitagliptin增加胰岛素的产生并减少肝葡萄糖过量产生。西他列汀延长了GLP-1和GIP的作用。通过提高活性降脉蛋白水平,西他列汀会增加胰岛素的产生并降低α细胞的胰高血糖素分泌,从而降低肝葡萄糖过量产生。DAPA抑制SGLT2,DAPA阻止了肾脏中过滤的葡萄糖的吸收,肾脏中的葡萄糖葡萄糖排除量增加了葡萄糖的排除水平,并增加了葡萄糖的水平。[9-15]。ltd,使用。[6-8]通过文献调查发现,分析方法可用于单独估计DAPA和SITA以及其他组合。因此,人们认为可以执行稳定性,指示RP-HPLC方法开发和验证片剂剂型的同时估计。随着国际协调会议(ICH)指南的出现,建立稳定性指标方法(SIAM)的要求变得更加明确。该指南明确要求在各种条件下进行强制分解研究,例如pH,光,氧化等。和药物与降解产物的分离。[16]因此,这项工作的目标是开发一种新的敏感稳定性,指示RP-HPLC方法同时确定DAPA和SITA。此外,它还以平板电脑剂型形式的名为UDAPA-S 10/100含DAPA和SITA的市场产品进行了验证。[17] II。使用Shimadzu HPLC,LC 2010 CHT模型和LC解决方案软件。乙腈,甲醇,二氢磷酸盐,MILI-Q水和AR级的正磷酸来自Merck Life Science Pvt。从当地市场购买了商业剂量UDAPA-S 10/100。
方法在补充了10%FCS,1%谷歌补充剂(Gibco),100 U/ml青霉素和100μg/ml链霉菌素的IMDM(Gibco)中培养了衍生成近单倍型HAP1细胞的细胞培养。siRNA转染是根据制造商的指南使用Rnaimax(Invitrogen)进行的。在这项研究中使用了以下siRNA:Sinon-targetable(Dharmacon),Sipolg2(地平线,TargetPlus,SmartPool),SIMRPL23(Horizon,Targetplus,TargetPlus,Smartpool)。将所有药物(Aphidicolin,Hu,Olaparib,Rad51i(B02),DNA-PKI(NU74441)和寡霉素A)溶解在DMSO中,并以指示浓度使用。细胞使用具有137CS源的γ提取器(最佳疗法)进行γ辐射。生长测定HAP1细胞以1500个细胞/孔的密度将HAP1细胞铺在96孔板中,并被视为5天。5天后,使用100%甲醇固定细胞,并在室温下使用Crystal Violet染色2H。随后,将晶体紫溶解在10%乙酸中,并使用Biotek Epoch Epoch分光光度计在595 nm处测量强度。使用非线性拟合,sigmoidal,4pl,x是log(浓度),将这些测量值用于棱镜中的IC50计算。在9mm玻璃盖上生长免疫荧光细胞,并在室温下以4%甲醛和0.2%Triton X-100固定10分钟。使用了以下抗体:人类抗克雷斯特(Cortex Biochem,CS1058),兔抗PH3SER10(Campro,#07-081),小鼠抗ERCC6L(PICH)(ABNOVA,ABNOVA,000548421-B01P)。所有初级抗体在4°C的夜间孵育。使用固定缓冲液I(BD生物科学)固定细胞。细胞。二级抗体(分子探针,Invitrogen)和DAPI在室温下孵育2小时。使用延长金(Invitrogen)安装盖玻片。使用具有60倍1.40 Na油目标的Deltavision Deonvolution显微镜(Applied Precision)获取图像。SoftWorx(应用精度),ImageJ,Adobe Photoshop和Illustrator CS6用于处理获得的图像。单倍体插入诱变筛选基因对用APH或HU处理的HAP1细胞的存活至关重要,如先前所述35,使用单倍体插入诱变筛查鉴定。诱变的HAP1细胞是从Brummelkamp实验室获得的。简短地,获得HAP1细胞的诱变如下:在HEK293T细胞中产生了基因陷阱逆转录病毒。每天两次收获逆转录病毒至少三天,并通过离心(使用SW28转子进行2小时,21,000 rpm,4°C,4°C)进行沉淀。在8μg/ml硫酸素硫酸素的存在下,在T175烧瓶中至少连续两天,在8μg/ml硫酸素的存在下,将大约4000万个HAP1细胞通过浓缩基因陷阱病毒的转导而被诱变。在包含10%DMSO和10%FCS的IMDM培养基中冷冻诱变细胞。解冻后,在存在27.5 nm adphidicolin或100μmHu的情况下,将诱变的HAP1细胞转移了10天。传递后,通过胰蛋白酶-EDTA收集细胞,然后进行沉淀。为了最大程度地减少潜在地含有杂合突变的二倍体细胞的混杂,用DAPI染色固定的细胞,以允许使用Astrios Moflo对G1单倍体DNA含量进行分类。将3000万个排序的细胞在56°C下裂解过夜,以使使用DNA迷你试剂盒(QIAGEN)进行基因组DNA分离。插入位点映射基因陷阱插入位点通过LAM-PCR放大,然后进行捕获,ssDNA接头连接和指数放大,并在测序之前使用含有Illumina适配器的引物,如前所述,如前所述35。映射和插入位点的分析以前描述了78。简短地,在对HISEQ 2000或HISEQ 2500(Illumina)进行测序之后,将插入位点映射到人类基因组(H19),允许一个不匹配,并与RefSeq坐标相交,以将插入位点分配给基因。基因区域在相对链上重叠的基因区域没有考虑进行分析,而对于在相同链基因名称上重叠的基因是串联的。对于每种复制和两种药物治疗(APH或HU)基因的必要性都是通过二项式检验确定的。合成致死性。一个基因通过所有Fisher的测试,其p值截止为0.05,效应大小至少为0.12(减法比率wt sense比率 - 复制应力条件感官比率)。