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World File Search System引线
WLCSP xWave 适用于高频晶圆探测应用第 2 部分
– 将引线框架的接触点移动到无限平面 – 将引线框架与细间距 pogo 技术相结合 – 减少引线框架特征以匹配凸块间距 – 减少引线框架力以限制晶圆凸块上的接触标记 – 限制擦洗以确保无球剪切
使用电线密度、体积和……的电线长度公式
摘要 引线键合工艺使用金、银和铜线等贵重材料将芯片连接到条带并完成半导体单元的电路。引线消耗量以每单位消耗的长度来确定，消耗量越高，产品成本就越高。在单位加工时，每单位标准引线消耗量为 0.036，相当于每 1000 米卷轴 27.8K 单位，但仅生产了 26.9K 单位。该研究重点验证缺少 800 单位（相当于 32 米长度）的可能原因。使用金线密度、体积和引线重量可以计算出引线长度，可用于手工计算和验证实际引线长度。用于验证的方法表明，引线长度的实际单位消耗量为 0.037 米，每单位缺少 0.001 米，这相当于每 1000 米卷轴约 800 单位。同时，供应符合每卷 1000 米的线材标准。通过收集的结果，得出结论，该标准不足以作为实际线材消耗的参考，从而给人留下线材消耗量高的印象。建议使用研究中所述方法和线长公式手工计算，将标准与实际验证相一致。关键词：线长、线材、密度、重量、卷筒体积、线材使用情况 1. 简介 引线键合是将芯片连接到条带引线的过程，条带引线在电路板安装时建立从芯片功能到电路板的连接。图 1 显示了引线以及它如何连接芯片和条带的引线。
利用分子电子学实现量子计算
2 m 表示 6-31G 基体中氢分子的轨道，连接在三根引线之间；一根输入引线和两根输出引线，用于不同的引线-分子耦合强度。图示显示了该设置，其中显示的分子轨道是 6-31G 基体中 H 2 的四个轨道，它们以耦合强度 V n ,p 连接到引线上。引线上的量子点标记为 ( n , i )，其中 n 和 i 分别表示引线和位点，我们将量子点距离设置为 a = 0 . 1 ˚ A。
ADI 标准太空产品计划（2024 年 12 月）
请参阅 http://www.analog.com/space 上的太空合格零件清单手册，了解产品/封装列表。|------------------------------------------------------------------------- 器件类型 | |----------------------------------------------------- 总剂量辐射指示器（可选）（请参阅下面的注释 1 ）| | R = 符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | “0” 或“-“ = 不符合 MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA 的 100Krad | | |----------------------------------- 电气等级 | | | |----------------------------------------- 非“R”级零件的辐射选项 | | | | |------------------- 导线表面处理 | | | | | |--------- 封装后缀 OP 15 R 9 0 3 J | | | | | |------- 封装：| | | | | C = 芯片 | | | | D = 侧焊陶瓷双列直插式封装 | | | | | E = 陶瓷无引线芯片载体 | | | | | F = 陶瓷扁平封装（2、16 和 28 引线） | | | | | G = 陶瓷引脚栅格阵列 | | | | | G7 = 7 引线密封 16.1 x 17.3 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G8 = 8 引线密封 10.2 x 4.6 x 1.8mm，表面贴装 | | | | | G16 = 16 引线密封 11.4 x 11.4 x 1.7mm，表面贴装 | | | | | G24 = 24 引线密封 12.4 X 12.4 X 2.4mm，表面贴装 | | | | | G32 = 32 引线密封 16 x 16 x 1.96mm，表面贴装H = 密封金属罐 | | | | | J = 8 引脚 TO-99 罐 | | | | | L = 10 引脚扁平封装 | | | | | LH5 = 密封 5.1x5.1x1.4mm 表面贴装 | | | | | LH250 = 密封 6.35x6.35x1.27mm 表面贴装 | | | | | LSH6 = 密封 6.0x6.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | LSH7 = 密封 7.0x7.0x1.52mm，表面贴装 | | | | | FSH10 = 密封 18.0x12.35x3mm 表面贴装 | | | | | M = 14 引脚扁平封装 | | | | | N = 24 引脚扁平封装 | | | | | Q = 16 引脚陶瓷双列直插式封装（PMI Div）| | | | | Q = 陶瓷浸渍，玻璃密封（模拟部门） | | | | | R = 20 引线陶瓷浸渍 | | | | | RC = 20 引线无铅载体 | | | | | T = 28 引线陶瓷浸渍 | | | | | TC = 28 引线无铅载体 | | | | | X = 18 引线陶瓷浸渍 | | | | | Y = 14 引线陶瓷浸渍 | | | | | Z = 8 引线陶瓷浸渍 | | | | |-------------------- 引线表面处理：| | | | 0 = DIE，引线表面处理为 N/A | | | | 1 = 镀金 | | | | 3 = 浸焊（除非另有说明）| | | |------------------------------ 辐射选项：| | | 0 = 标准产品 | | | 1 = 辐射测试 - 无批次危险，请致电工厂 | | |---------------------------------------- 电气等级：| -000 = 标准裸片 – 致电工厂获取数据表 | | -9XX = “A”, "M"或“U”级 | | -8XX = “B”, "L", “T”或普通级 | | -7XX = “K”或“S”级 | |-------------------------------------------------- 总剂量辐射名称（可选） | MIL-PRF-38535 ¶ 3.4.3 RHA（无中子测试） |------------------------------------------------------------------------ 根据 Analog Devices 航天级数据表 注 1：由于之前的订购系统限制，ADI 交替使用“0”和“-”来表示该部件不合格。
优化芯片与表面增强引线框架的连接，以实现 QFN 封装的 MSL-1 性能
扁平无引线 (QFN) 半导体封装是增长最为稳定的芯片载体类型之一，随着原始设备制造商 (OEM) 努力将更多的信号处理功能放入更小的空间，预计 QFN 封装将继续增长。由于 QFN 封装体积小、尺寸紧凑、输入/输出高、散热性好，因此成为芯片组整合、小型化和高功率密度芯片的热门选择，尤其是汽车和射频市场。与任何封装一样，可靠性至关重要，由于 QFN 封装被广泛接受，OEM、集成设备制造商 (IDM) 和外包组装和测试供应商 (OSATS) 要求继续提高 QFN 封装的可靠性。化学工艺处理铜引线框架的表面，以增强模塑化合物的附着力，并减少芯片封装中的分层，从而提高 QFN 封装的可靠性。这些化学工艺导致铜表面微粗糙化，同时沉积一层耐热薄膜，增强环氧封装材料和引线框架表面之间的化学键合。通常，这种工艺可以可靠地提供 JEDEC MSL-1 性能。虽然这种化学预处理工艺在分层方面提供了更好的性能，但它会给引线框架封装商带来其他挑战。表面粗糙度的增加会加剧芯片粘接粘合剂渗出（环氧树脂渗出或 EBO）的趋势，导致银填充粘合剂分离并对封装质量和可靠性产生负面影响。此外，渗入引线框架表面的任何环氧树脂都会干扰其他下游工艺，例如向下粘合或模塑料粘合。
内容
本文讨论了一种高度集成的多芯片模块 (MCM) 可布线（薄）微型引线框架 ® (rtMLF ® ) 封装，适用于多功能高性能应用。这种封装包括内部布线引线，用于在封装内连接芯片到芯片。这些布线引线让封装增强了小尺寸特性，作为参考，可以将其与具有两个单个四方扁平无引线 (QFN) 封装的结构进行比较，其中芯片通过电路板走线连接。使用传统的 QFN 工艺确认了 MCM rtMLF 封装的可行性，并且它通过了汽车电子委员会 Q006 (AEC-Q006) 可靠性测试。通过布线引线的芯片到芯片互连在电阻、电感和电容寄生以及插入损耗方面表现出比两个单个 QFN 封装的板载互连更好的电气性能。最后，通过热模拟测得的 MCM rtMLF 封装的热阻低于 MCM 双层芯片级封装 (CSP)。
TB389：QFN 封装的 PCB 焊盘图案设计和表面贴装指南
瑞萨电子的四方扁平无引线 (QFN) 封装系列产品是一种相对较新的封装概念，目前正在快速发展。该封装系列包括通用版本 QFN，以及 TQFN、UTQFN 和 XQFN 等较薄版本。该系列的引线间距为 0.4 毫米及以上。四方扁平无引线的一个子集是双面类型（4 个侧面中只有 2 个有引线），其中包括 DFN、TDFN、UTDFN 和 XDFN 等版本。在本文档中，术语 QFN 代表所有系列选项。该系列具有多种优势，包括降低引线电感、小尺寸近芯片级封装、薄型和轻重量。它还使用周边 I/O 焊盘来简化 PCB 走线布线，而裸露的铜芯片焊盘技术可提供良好的热性能和电气性能。这些特性使 QFN 成为许多新应用的理想选择，这些应用对尺寸、重量以及热性能和电气性能都很重要。
适用于可湿性侧面 QFN 和 SON 封装的新型电镀技术 (Rev. A)
高质量扁平无引线 (QFN) 和小外形无引线 (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能，广泛应用于移动和汽车行业。然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装的一个挑战是由于引线侧面缺乏一致的焊料圆角形成。因此，在汽车行业中启用 QFN 和 SON 的关键工艺之一是可润湿侧面功能，它能够在 SMT 后组装到印刷电路板 (PCB) 时有效地形成焊料圆角。为了确保组装的印刷电路板符合质量标准，在组装过程中目视检查它们是否有缺陷和异常是必不可少的。本文介绍了一种在引线侧面镀有新型浸锡的可润湿侧面功能。它创造了可焊接的引线侧面，并通过可检测的润湿圆角高度增强了光学表面贴装封装检查。陶瓷板上的保质期研究和可焊性测试证明了满足可靠性标准的能力。板级可靠性 (BLR) 测试表明其性能与非可润湿侧面封装相当。
硅芯CX1084微电子5A低压差...
CX1084 系列可调和固定电压调节器旨在提供 5A 输出电流，输入输出差压低至 1V。器件的压差在最大输出电流时保证最大为 1.5V，在较低负载电流时降低。片上微调可将参考电压调整至 1%。电流限制也经过微调，最大限度地减少过载条件下调节器和电源电路的应力。CX1084 器件与较旧的三端调节器引脚兼容，采用 3 引线 TO-220、2 引线 TO-252 封装以及 3 和 2 引线 TO-263（塑料 DD）封装。