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HERMES：高性能可编程微处理器的认证和软件生态系统的开发
摘要 — 欧洲为提高空间服务领域的竞争力而做出的努力促进了先进软件和硬件解决方案的研究和开发。欧盟资助的 HERMES 项目通过鉴定抗辐射、高性能可编程微处理器，以及开发有助于在这些平台上部署复杂应用程序的软件生态系统，为这项工作做出了贡献。该项目的主要目标包括使抗辐射 NG-ULTRA FPGA 达到技术就绪级别 6（即在相关环境中经过验证和演示），该 FPGA 采用陶瓷密封封装 CGA 1752，由欧洲航天局、法国国家空间研究中心和欧盟的项目开发。该项目同样重要的部分是致力于开发和验证支持多核软件编程和 FPGA 加速的工具，包括用于高级综合的 Bambu 和带有用于虚拟化的一级引导加载程序的 XtratuM 虚拟机管理程序。
sipearl签署了一份主要许可合同，以开发其第一代微处理器
sipeArl将结合欧洲加工机计划3（EPI）的27名学术和工业成员的共同项目，欧洲联盟选择的财团促进了欧洲微处理器的发展。凭借以欧盟目标为基础的路线图，Sipearl的报价将能够促进欧洲高性能计算市场的发展（高性能计算，HPC）及其应用，例如人工智能和连接的流动性。它将允许欧洲确保其独立性和技术主权来应对许多战略挑战，这些挑战的数量和复杂性一直在增长：研究，健康，气象，能源，能源，国防，化学，工程，工程，网络安全，智能城市...
SipeArl推出了微处理器的设计师，该设计师将装备欧洲超级估计器欧洲1
高性能计算设备，欧洲的关键市场高性能计算是专门用于科学和工程模型的计算机科学的一个分支，以及需要如此重要资源的仿真任务，以至于无法使用计算机进行一般使用，而是对超级计算机进行计算。高性能计算对于应对数量和复杂性不断增长的战略挑战至关重要。历史上用于研究，天气预报，石油和天然气勘探，国防，化学，金融...，这对于支持人工智能，互联流动性，智能城市，生物工程，网络安全，个性化医学等的部署至关重要。
LED 驱动控制专用电路TM1640
微处理器的数据通过两线总线接口和TM1640 通信，在输入数据时当CLK 是高电平时，DIN 上的信号必须 保持不变；只有CLK 上的时钟信号为低电平时，DIN 上的信号才能改变。数据的输入总是低位在前,高位在后 传输.数据输入的开始条件是CLK 为高电平时，DIN 由高变低；结束条件是CLK 为高时，DIN 由低电平变为高 电平。
回顾无处不在的人工智能微处理器架构的进步——人工智能实施的历史、演变和未来挑战概述
摘要：人工智能 (AI) 已成功进入当代工业领域，如汽车、国防、工业自动化 4.0、医疗技术、农业和许多其他领域，因为它能够在没有持续人工干预的情况下自主行动。然而，这种能力需要处理大量的学习数据来实时提取有用的信息。围绕人工智能的讨论并不新鲜，因为这个术语在过去半个世纪里已经广为人知。20 世纪 60 年代，科学家开始思考让机器更像人类，从而开发出第一台自然语言处理计算机。它奠定了人工智能的基础，但由于处理速度、内存和计算能力的限制，直到 20 世纪 90 年代，只有少数应用程序。自 20 世纪 90 年代以来，计算机架构和内存组织的进步使微处理器能够提供更高的性能。同时，对人工智能的理解和数学表示的改进催生了它的子集，称为机器学习 (ML)。机器学习包括不同的自主学习算法，其中最有前景的算法是基于受大脑启发的技术，被称为人工神经网络 (ANN)。随后，ANN 逐渐发展出更深更大的结构，通常被称为深度神经网络 (DNN) 和卷积神经网络 (CNN)。随着多核处理器的出现，机器学习技术开始被嵌入到各种场景和应用中。最近，不同的微处理器也支持针对人工智能应用的特定应用指令集架构。因此，微处理器功能的不断改进已经达到了可以实现复杂的实时智能应用的阶段，例如计算机视觉、对象识别、语音识别、数据安全、频谱感知等。本文概述了人工智能的发展，以及微处理器不断增强的功能如何推动人工智能在众多应用领域的应用。本文还讨论了微处理器架构的未来趋势以及它们将如何进一步推动人工智能融入我们的日常生活。
采用面对面晶圆键合技术的三维堆叠高性能商用微处理器的热分析
摘要 — 3D 集成技术在半导体行业得到广泛应用，以抵消二维扩展的局限性和减速。高密度 3D 集成技术（例如间距小于 10 µ m 的面对面晶圆键合）可以实现使用所有 3 个维度设计 SoC 的新方法，例如将微处理器设计折叠到多个 3D 层上。但是，由于功率密度的普遍增加，重叠的热点在这种 3D 堆叠设计中可能是一个挑战。在这项工作中，我们对基于 7nm 工艺技术的先进、高性能、乱序微处理器的签核质量物理设计实现进行了彻底的热模拟研究。微处理器的物理设计被分区并以 2 层 3D 堆叠配置实现，其中逻辑块和内存实例位于不同的层（逻辑位于内存上的 3D）。热仿真模型已校准到采用相同 7nm 工艺技术制造的高性能、基于 CPU 的 2D SoC 芯片的温度测量数据。模拟并比较了不同工作负载条件下不同 3D 配置的热分布。我们发现，在不考虑热影响的情况下以 3D 方式堆叠微处理器设计会导致在最坏情况下的功率指示性工作负载下，最高芯片温度比 2D 芯片高出 12°C。这种温度升高会减少在需要节流之前运行高功率工作负载的时间。但是，逻辑在内存上分区的 3D CPU 实现可以将这种温度升高降低一半，这使得 3D 设计的温度仅比 2D 基线高 6°C。我们得出结论，使用热感知设计分区和改进的冷却技术可以克服与 3D 堆叠相关的热挑战。索引术语 —3D 堆叠、面对面、热
C4/陶瓷球栅阵列互连技术
�� l, f = Ton - Toff；实验室、现场 fl, f = 热循环频率；循环次数；实验室、现场每天必须至少 6 次 Qc = 芯片功率，W Θ jc = 芯片结至外壳电阻，°C/W Θ jl = 芯片结至引线（即球）电阻，°C/W Θ ja = 芯片结至环境电阻，°C/W 简介 PowerPC 603 和 PowerPC 604 RISC 微处理器 可扩展的 PowerPC™ 微处理器系列（图 1）由 Apple、IBM 和 Motorola 联合开发，被设计用于高性能、高性价比的计算机（包括笔记本电脑、台式机、工作站和服务器）。PowerPC 微处理器系列包括从 PowerPC 601™ 微处理器到 PowerPC 620™ 微处理器。PowerPC 603 微处理器是 PowerPC 精简指令集计算机 (RISC) 架构的低功耗实现。
可编程嵌入式逻辑控制器...
如今，全球微处理器设备市场超过三分之二由单芯片微控制器设备组成。使用微控制器有效的主要原因是其具有编程功能的多功能性。编程允许您在数万种不同的硬件组中用单个芯片解决数百种不同的问题。这使得可以组织大量生产微处理器。开发和制造微处理器的成本分摊到数十万种产品上，变得可以承受。因此，在工业自动化中，微处理器不仅用于设计用于解决特定任务的结构中，而且还用作可编程逻辑控制器 (PLC) 的一部分 (Минаев, Самойленко, 2009)。
计算的历史
计算史 Sotirios G. Ziavras，新泽西理工学院电气与计算机工程系，新泽西州纽瓦克 07102，美国 关键词 计算机系统、早期计算机、电子计算机、电子计算机的各代、大型计算机、机械计算机、微处理器架构、小型计算机、并行计算机、超级计算机。 目录 1. 早期（非电子）计算机 2. 电子计算机 2.1. 第一代（1945-1955） 2.2. 第二代（1955-1965） 2.3. 第三代（1965-1974） 2.4. 第四代（1974-1989） 2.5. 第五代（1990 年至今） 词汇表 CPU：中央处理单元。 分布式处理：在计算机网络上执行单个程序的过程。局域网：在相对较小的物理区域内连接的计算机网络。大型计算机：性能极佳的大型高成本计算机。大规模并行计算机：包含数百或数千个（微）处理器的并行计算机。MIMD：多指令流，多数据流。微型计算机：由微处理器驱动的小型计算机。小型计算机：成本远低于大型计算机（如大型计算机），但性能非常出色。多计算机：包含许多微处理器的并行计算机系统，这些微处理器通过静态点对点物理网络互连。多处理器：包含许多微处理器的并行计算机系统
MEC 20 连接图 - 戴维森销售店
Thomson Technology MEC 20 基于微处理器的发动机/发电机控制器采用了微处理器技术、印刷电路板组装技术和软件开发方面的最新进展。这是 Thomson Technology 的第八代发动机控制器，体现了 25 多年的发动机控制器设计经验，其中包括十年使用微处理器的经验。最终成果是一款设计精良的自动发动机/发电机控制器，提供全面的操作、保护和显示功能。MEC 20 的所有功能均可通过前面板键盘完全配置，并受密码保护。LCD 显示屏提示采用纯英文显示，提供用户友好的操作员界面，并提供多种显示选项。微处理器设计为所有电压监控、电流监控和计时功能提供了高精度，并提供了许多标准功能，而这些功能通常只能作为竞争对手产品上昂贵的附加可选功能提供。