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World File Search System接地平面
机载 4 Pi 计算机：IBM 瞄准航空航天制导
在输入输出子组件的设计中，为了向各个电路提供必要的电压，避免它们之间的串扰，同时保持电路板设计简单。逻辑电路只需要一个电源，+5伏；电源驱动器、放大器和其他特殊电路，其中一些是混合集成电路或分立元件电路，有时需要两个或三个电压。但电路板只包含一个接地平面和另一个电压供应平面。电压平面被细分，每个细分连接一个电压，并且罐和 Hatpack 排列在板的表面上，以便提供必要的电压，并且低电平逻辑电路与提供高达 3 安培的高电流功率驱动器很好地分开。
使用LPKF设备出版物，第2部分
当前研究中提出的MPA结构包括一个典型的贴片天线（图1a – d），其接地平面被跨表面吸收器结构取代（图1b – e）。它可能是潜在的RFID读取器，因为它不仅可以在正常的天线模式下运行，而且性能提高，而且还可以作为抑制散射的吸收器，这可以有效地减少多路径环境中RFID系统的错误读数。该贴片印在1毫米厚的廉价FR4环氧基底物上。由4x4单位细胞矩阵组成的元图吸收器结构。使用激光蚀刻机（LPKF Protolaser S4）来实现斑块和吸收器结构，如图1 d，e。总体MPA厚度仅为2.53毫米。
lte，4g和sub – 6 GHz
摘要。在此手稿中，已经提出了用于无线应用的紧凑型MIMO天线。提出的天线由F形散热器组成，中心的圆形插槽和底物另一侧的矩形接地平面。所提出的天线的总尺寸为48×48 mm2。天线设计为在两个频带上工作 - 1.5至2.3 GHz和3.7至4.2 GHz，分别为1.8 GHz和3.9 GHz。还可以通过使用各种参数（例如信封相关系数（ECC），多样性增益（DG），总主动反射系数（TARC）等来观察天线的多样性性能。ECC的值为0.02，显示了天线的良好多样性性能。为了验证模拟和测量结果，已制造了所提出的天线，并彼此吻合。
印刷电路板的热分析... - DiVA 门户
印刷电路板 (PCB) 用于各种电子应用，如计算机、手机、立体声音响等。使用 PCB 的好处之一是电子电路可以更紧凑、更小，并可以放置在合适的薄板上。电路板通常由绝缘玻璃环氧材料（如 FR-4）组成，其一侧或两侧层压有薄层铜箔。镀孔/通孔钻至所需层，以确保组件与接地平面之间的连接。使用通孔技术，每个组件都有引线，这些引线穿过孔并焊接到另一侧电路中的连接垫上。使用的另一种方法是“表面贴装方法”，其中组件通过组件上的 J 形或 L 形支脚直接连接到印刷电路（产品制造方式 2017）。
CMOS 技术中的传输线特性阻抗与 Q 因子
本文系统地比较了采用相同 CMOS 后端工艺的 CPW、慢波 CPW、微带和慢波微带的传输线特性阻抗与 Q 因子之间的关系。结果表明，最佳 Q 因子的特性阻抗取决于慢波传输线的地线间距。虽然从传播模式的角度来看，介质相似，但当慢波 CPW 的特性阻抗为 §23 ȍ 和慢波微带线的特性阻抗为 §43 ȍ 时，慢波传输线可实现 60 GHz 最佳 Q 因子，并且接地平面间隙越宽，Q 因子就越大。此外，结果表明，在芯片面积相同的情况下，慢波 CPW 的最佳 Q 因子比慢波微带高 12%。这里提供的数据可用于选择 CMOS 中 S-MS 和 S-CPW 无源器件的 Z 0 值，以最大化传输线 Q 因子。
AN1785，ESD 和 EOS 的原因、区别和预防
1.电源电压浪涌超出绝对最大电压范围。2.电路板上的开关电路可能会导致电路板内部出现高压尖峰，并传播到电路板上的其他设备。3.外部连接（例如外部电缆上的电容电荷、天线拾取的外部开关噪声和电感负载）可能会产生电压尖峰。4.由于接地不良导致接地平面上出现过大噪声。5.I/O 切换产生电压过冲或下冲。6.由于电气噪声环境中的屏蔽不良而产生 EMI（电磁干扰）。7.不正确的上电顺序可能会对设备施加非预期的电压水平或极性。8.ESD 事件会导致设备损坏或削弱设备，使其更容易受到未来 EOS 事件的影响。9.如果电流很高或持续时间很长，闩锁事件可能会导致 EOS 损坏。
I2SOutput 数字麦克风 - Knowles
系统连接续 图 8 显示了如何在单个 I2S 总线上连接两个 I2S 麦克风。R41–R44 用于抑制或终止各自的迹线。如果迹线在电气上很长，则它们应该是阻抗在 50-120 欧姆范围内的受控阻抗迹线。当迹线的长度（以英寸为单位）大于上升/下降时间（以 nS 为单位）的 2 倍时，该迹线被视为在电气上很长。即使迹线在电气上不长，R41-R44 也可以用作阻尼电阻（27-51 欧姆），通过减少由杂散电感和电容引起的过冲和振铃来改善信号完整性。无论哪种情况，R41-R44 都应尽可能靠近驱动迹线的设备（信号源）。如果电容器和麦克风之间的走线电感最小化，去耦电容器（C32-33 和 C34-35）最有效。这可以通过使用短而宽的走线来实现。如果在麦克风下方使用接地平面，则将电容器接地垫直接连接到带有过孔的平面，而无需使用任何走线。
应用说明：Nuvotronics PolyStrata® 功率合成器
耦合器，37.5-42.5 GHz (PSX40D05V2W) PSX40D05V2W 是一款双向合成器，覆盖 37.5-42.5 GHz，如图 6 所示。输入端口设计为直接通过引线键合到功率放大器 MMIC。组合（输出）端口与从部件接地平面侧发射的标准矩形波导兼容。波导通过盖子在合成器输出的顶部进行反向短路。波导盖、终端电阻和电阻盖已预先组装在合成器部件上。提供适合 #0 螺钉（或公制 M1.6）的螺丝孔和适合 1mm 直径引脚的对准特征，以便精确安装到基板上。20 dB 定向耦合器集成在合成器中，带有引线键合接口。耦合端口配置用于监控输出功率（而不是反射功率），并且可以处于开路状态而不会影响性能。定向耦合器的相反端口在内部终止。输入端口设计为具有 90 度（正交）相位差。Nuvotronics 建议在组合两个放大器时将 PSX40D05V2W 组合器与 PSX20D05W（无定向耦合器的组合器）配对作为功率分配器，以保持正确的相位。
EMC 设计技术 - Humerboard
• 让高速设备远离连接器和电线。IC 内部的金属化层、键合线和引线框架与附近的其他导体之间可能会发生耦合（例如串扰）。这些耦合的电压和电流会大大增加高频下的 CM 辐射。因此，请让高速设备远离所有连接器、电线、电缆和其他导体。唯一的例外是专用于该 IC 的高速连接器（例如主板连接器）。当产品最终组装时，内部的柔性电线和电缆可能位于各种位置。确保任何高速设备附近都不能有电线或电缆。（没有内部电线或电缆的产品通常更容易符合 EMC 标准。）散热器是导体的一个例子，显然不能远离要冷却的 IC。但散热器会像任何其他导体一样受到来自 IC 内部的耦合信号的影响。通常的技术是使用热导体将散热器与 IC 隔离（只要满足散热目标，越厚越好），然后使用许多非常短的连接将散热器“接地”到本地接地平面（通常可以使用机械固定装置）。
NB / AL-NI / NBTIN 连接件的制造...
我们讨论了超导体-绝缘体-超导体 (SIS) 结的材料加工极限，这些结的能隙足够高，可以实现 THz 异差混频器检测。这项工作的重点是器件结构，该结构具有 Nb 作为基层、由薄 Al 邻近层的等离子体氮化形成的隧道势垒以及 NbTiN 作为对电极材料。这些 SIS 结通常表现出 3.5 mV 的总间隙电压，对于电阻 - 面积乘积 RNA = 20 pm'，亚间隙与正常状态电阻比 Rsg / RN = 15。开发该工艺的目的是将结集成到混频器天线结构中，该结构将 NbTili 用作接地平面和线路层。针对 Al 层等离子体氮化期间应用的条件，解决了 RNA 产品的运行间可重复性和控制。通过控制直流浮动电位、N 2 压力和曝光时间来研究铝的射频等离子体氮化。处理在接近室温下进行，以减少变量数量。金属膜层中的应力保持在低压缩范围内。最近的接收器结果将在本次研讨会上发表的另一项工作中讨论。[1]