这些元素意味着 56F8000 系列组件非常适合广泛的工业、消费和汽车应用。56F8000 系列是飞思卡尔嵌入式闪存产品组合的一部分,如图 1-1 所示。随着 56F8000 系列的推出,飞思卡尔为基于闪存的产品提供了全新水平的价格、性能和集成度。56F8000 系列为当前的 8/16 位 MCU 和 56800/E 客户提供了提高性价比和功能的绝佳途径。56F8000 系列的低成本、增强的外设性能和功能使开发人员能够通过新产品的可能性来拓展视野。本白皮书仅展示了使用飞思卡尔全新性价比领先的 56F8000 控制器实现的少数应用。
• DSP 功能 • 强大的 MCU 内核 • CAN 和 OSEK 库 • 18 至 80 引脚产品 • 一个或两个 CAN 2.0B 模块 • 支持较长的产品生命周期 • 为众多应用提供广泛的产品选择 • 扩展的温度操作 • V DD 范围为 +2.5 至 5.5V DC • 通过 UART 和软件支持 LIN • 安全模式操作功能:LVD、BOR、WDT、软件陷阱 • 高可靠性闪存,典型耐擦写次数为一百万次,数据保留时间 >40 年
本书使用常见科学和工程问题中的例子介绍了数字信号处理的基础知识。虽然作者认为本书中包含的概念和数据是准确和正确的,但未经应用程序人员适当验证,不应在任何应用程序中使用它们。广泛而详细的测试是必不可少的,因为不正确的功能可能会导致人身伤害或财产损失。本书中的材料仅供教学参考,并不代表是任何特定问题的适当或安全的解决方案。因此,作者、出版商和分销商不作任何明示或暗示的保证,即本书中包含的概念、示例、数据、算法、技术或程序没有错误、符合任何行业标准或适用于任何应用程序。作者、出版商和经销商对任何个人或实体因本书所含信息直接或间接造成或声称造成的任何损失或损害不承担任何责任。如果您不希望受上述条款的约束,您可以将本书退还给出版商并获得全额退款。
后来,为了提高性能以及开拓新市场,微处理器制造商对其设计进行了专门化。第一个微控制器,即德州仪器的 TMS1000,于 1974 年推出。微控制器不仅在硅片上拥有 CPU,还集成了许多外设(内存、并行端口、模拟数字转换器等)。本质上,它们构成了集成在同一硅片上的完整微型计算机。在核心 CPU 上添加外设使微控制器在必须保持低成本、小尺寸和低功耗的嵌入式系统应用中特别高效。例如,微波炉控制单元是 TMS1000 微控制器的首批目标应用之一。20 世纪 80 年代,英特尔推出了 8748 微控制器系列。该系列集成了许多外设,包括可由开发人员擦除和重新编程的程序存储器。这些特性降低了微控制器系统的开发成本,并使得微控制器可以在小批量嵌入式应用中使用。
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简介................................................................................................................................................................ 1 描述................................................................................................................................................................ 1 架构................................................................................................................................................................... 5 控制运算单元 (CAU)...................................................................................................................................... 5 数据运算单元 (DAU)..................................................................................................................................... 5 内部和外部存储器...................................................................................................................................... 5 串行 I/O 单元 (SIO)...................................................................................................................................... 6 并行 I/O 单元 (PIO)...................................................................................................................................... 6 存储器配置............................................................................................................................................. 6 存储器寻址.............................................................................................................................................
本书使用常见科学和工程问题的示例介绍了数字信号处理的基础知识。虽然作者认为本书中包含的概念和数据是准确和正确的,但未经应用程序人员的适当验证,不应在任何应用程序中使用它们。广泛而详细的测试是必不可少的,因为不正确的功能可能会导致人身伤害或财产损失。本书中的材料仅供教学参考,并不代表是任何特定问题的适当或安全的解决方案。因此,作者、出版商和分销商不明示或暗示保证本书中包含的概念、示例、数据、算法、技术或程序没有错误、符合任何行业标准或适用于任何应用程序。作者、出版商和分销商对任何个人或实体不承担任何责任,对于本书中包含的信息直接或间接造成的任何损失或损害,或声称造成的任何损失或损害。如果您不希望受上述约束,您可以将本书退还给出版商并获得全额退款。
nasa.gov › centers › dryden › pdf PDF 1991 年 3 月 15 日 — 1991 年 3 月 15 日 3.1 模拟到数字转换技术... 9 可靠性和安全性...改进数字电子技术正在制造飞机。第 81 页
� 高性能浮点数字信号处理器 (DSP) – TMS320C30-50 (5 V) 40 纳秒指令周期时间 275 MOPS、50 MFLOPS、25 MIPS – TMS320C30-40 (5 V) 50 纳秒指令周期时间 220 MOPS、40 MFLOPS、20 MIPS – TMS320C30-33 (5 V) 60 纳秒指令周期时间 183.3 MOPS、33.3 MFLOPS、16.7 MIPS – TMS320C30-27 (5 V) 74 纳秒指令周期时间 148.5 MOPS、27 MFLOPS、13.5 MIPS � 32 位高性能 CPU � 16/32 位整数和 32/40 位浮点运算 � 32 位指令字,24 位地址 � 两个 1K × 32 位单周期双访问片上 RAM 块 � 一个 4K × 32 位单周期双访问片上 ROM 块 � 片上存储器映射外设: – 两个串行端口 – 两个 32 位计时器 – 单通道直接存储器访问 (DMA) 协处理器,用于并发 I/O 和 CPU 操作