摘要 — 商用碳化硅 (SiC) 功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 的栅极氧化物可靠性对其应用至关重要。恒压时间相关电介质击穿 (TDDB) 测量通常用于评估正常运行下 SiC 功率 MOSFET 的电介质故障时间。最近提出了一种基于氧化物隧穿电流行为的电荷击穿方法来预测电介质故障时间。该方法耗时较少,但要求器件的氧化物漏电流行为遵循通用包络线。这项工作比较了电荷击穿方法和恒压 TDDB 方法对商用 1.2 kV SiC MOSFET 的预测故障时间。结果表明,在低氧化场 (E ox < 9 MV / cm ) 下应用的恒压 TDDB 方法对器件寿命的预测最为保守。
1.2. 动机................................................................................................................................ 5
马克西米利安 W. Feil1,2,Maximilian W. Feil1,2,Maximilian W. Feil1,2,Maximilian W. Feil1,2,Maximilian W. Feil1,2,A ∗,Katja Waschneck1,B,B,B,Hans Reisinger1,C,C. ER1,C,Paul Salmen1,D,Gerald Rescher3,E,Thomas Aichinger3,F,∗,Katja Waschneck1,B,Hans Reisinger1,C,Paul Salmen1,D,Gerald Rescher3 3,F,∗,Katja Waschneck1,B,Hans Reisinger1,C,Paul Salmen1,D,Gerald Rescher3,E,Thomas Aichinger3,F,F,∗,Ka tja Waschneck1,B,B,Hans Reisinger1,C,C,C,D,D,Gerald,Gerald,Gerald,aiching b.1 Salmen1,D,Gerald Rescher3,E,Thomas Aichinger3,F,∗,Katja Waschneck1,B,Hans Reisinger1,C,Paul Salmen1,D,Gerald Rescher3,E,E,E,Thomas Aichinger3,F,F,F,Thomas aichinger3,F,F,f,katja reisinger,salmen,salmen,salmen,thom thom thom 3, A Waschneck1,B,Hans Reisinger1,C,Paul Salmen1,D,Gerald Rescher3,E,Thomas Aichinger3,F,
AlkotmányU的生态研究中心生态学与植物学研究所。2 - 4,H-2163Vácrátót,匈牙利B森林现场诊断和分类部,pf。132,H-9401 Sporon,匈牙利C植物解剖学系,生物学研究所,EötvösLorándUniversity,PázmányP。Stny。 1/c,H-1117布达佩斯,匈牙利d ostffyasszonyfai u。 60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。 2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。 132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利132,H-9401 Sporon,匈牙利C植物解剖学系,生物学研究所,EötvösLorándUniversity,PázmányP。Stny。1/c,H-1117布达佩斯,匈牙利d ostffyasszonyfai u。60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。 2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。 132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利60,H-9600Sárvár,匈牙利E系,兽医大学,PF。2,H-1400布达佩斯,匈牙利F森林和森林保护研究所,pf。132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。 1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。 3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u. 15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。 137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。 13,H-1088布达佩斯,匈牙利132,H-9401 Sporlon,匈牙利G Bem J. U。1/d,H-2066Szár,匈牙利H Zichy P. U。3/1, H-2040 Budaörs, Hungary i Biodiversity & Macroecology Group, Department of Biological, Geological and Environmental Sciences, Alma Mater Studiorum – University of Bologna, via Irnerio 42, 40126 Bologna, Italy j Plant Protection Institute, Centre for Agricultural Research, Herman O. u.15,H-1022布达佩斯,匈牙利K Damjanich J. U。137,H-1154布达佩斯,匈牙利L部,匈牙利自然历史博物馆,巴罗斯U。13,H-1088布达佩斯,匈牙利
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• 具有实时可变驱动强度的双输出驱动器 – ±15A 和 ±5A 驱动电流输出 – 数字输入引脚 (GD*),用于在没有 SPI 的情况下调整驱动强度 – 3 个电阻设置 R1、R2 或 R1||R2 – 集成 4A 有源米勒钳位或可选外部驱动器用于米勒钳位晶体管 • 初级侧和次级侧有源短路 (ASC) 支持 • 内部和外部电源的欠压和过压保护 • 驱动器芯片温度感应和过温保护 • 短路保护: – 对 DESAT 事件的响应时间为 110ns – DESAT 保护 – 最高 14V 的选择 – 基于分流电阻的短路 (SC) 和过流 (OC) 保护 – 可配置的保护阈值和消隐时间 – 可编程软关断 (STO) 和两级软关断 (2STO) 电流 • 集成 10 位 ADC – 能够测量电源开关温度、DC Link 电压、驱动器芯片温度、DESAT 引脚电压、VCC2 电压 –可编程数字比较器 • 高级 VCE/VDS 钳位电路 • 符合功能安全标准 – 专为功能安全应用而开发 – 提供文档以帮助符合 ASIL D 标准的 ISO 26262 系统设计 • 集成诊断: – 保护比较器的内置自检 (BIST) – 用于功率器件健康监测的栅极阈值电压测量 – INP 至晶体管栅极路径完整性 – 内部时钟监控 – 故障报警和警告输出 (nFLT*) – ISO 通信数据完整性检查 • 基于 SPI 的器件重新配置、验证、监控和诊断 • 150V/ns CMTI • 符合 AEC-Q100 标准,结果如下: – 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C 环境工作温度
描述 IRS21867 是一款高压、高速功率 MOSFET 和 IGBT 驱动器,具有独立的高侧和低侧参考输出通道。专有的 HVIC 和闩锁免疫 CMOS 技术可实现坚固的单片结构。低 VCC 操作允许在电池供电应用中使用。逻辑输入与标准 CMOS 或 LSTTL 输出兼容,低至 3.3 V 逻辑。输出驱动器具有高脉冲电流缓冲级,旨在最大限度地减少驱动器交叉传导。浮动通道可用于驱动高侧配置中的 N 通道功率 MOSFET 或 IGBT,工作电压高达 600V。
b IRT Saint-Exupéry,图卢兹,法国 摘要 本文提出了 SiC MOSFET 栅极在重复短路应力下的老化规律。基于分析研究、物理形式和预处理数据,提出了基于应力变量 T j、T 脉冲栅极损伤 % 和 E sc 的数值拟合。对老化规律的准确性和预测能力进行了评估和比较。结果提出了一种基于 T Al_Top 金属源的新老化规律。该规律的拟合精度最高。最后,直接基于短路能量 E sc 的老化规律似乎具有最佳的预测能力。 1. 简介 SiC MOSFET 提高了功率转换器效率 [1]。如今,必须保证意外极端操作中的可靠性和稳健性。然而,由于平面结构中的电流密度更高和通道更短,SiC MOSFET 的短路 (SC) 耐受时间 (T SCWT @2/3 x V DSmax ) 低于硅器件,t SCWT = 2μs,而 Si IGBT 的 t SCWT = 10μs。最近,人们投入了大量精力来研究短路测试下的专用 SiC MOSFET 故障机制 [2,3]。高温变化导致栅极区域和 Al 源金属周围产生累积热机械应力。这些通常导致 SiC MOSFET 无法超过源自硅标准的 1000 次重复短路循环阈值。在 SiC MOSFET 栅极损坏之前,对其允许的短路循环次数的预测目前尚不为人所知,但这却是运行阶段主要关注的问题。在 [4] 中,提出了威布尔分布和直接 T j Coffin-Manson 老化定律,但漏源电压偏置降低至 200V,并使用栅极沟槽器件。在 [5] 中,作者通过实验证实了栅极老化与 T j 应力的依赖关系,但未拟合 Coffin-Manson 参数,因此未提出预测能力。在本文中,进行了重复的 SC 研究,以建模并提出一组 SiC MOSFET 上的预测分析栅极老化定律
摘要 — 在现代 MOS 技术中,晶体管几何形状的不断缩小导致名义上相同的器件之间的差异性增加。为了研究此类器件的差异性和可靠性,需要测试具有统计意义的大量样本。在这项工作中,我们对导致 BTI 和 RTN 的缺陷进行了特性研究,该研究是在由数千个纳米级器件组成的定制阵列上进行的。在这种纳米级器件中,差异性和可靠性问题通常针对单个缺陷进行分析。然而,提取具有统计意义的结果需要大量的测量,这使得这种方法不可行。为了分析大量的测量数据,我们采用了由捕获和发射电荷的缺陷引起的阈值电压偏移的统计分布。这使我们能够使用以缺陷为中心的方法提取缺陷统计数据。针对各种栅极、漏极和体偏置以及两种几何形状对缺陷分布进行了表征,以验证方法并获得适合 TCAD 建模和寿命估计的统计数据。使用 TCAD 模型,我们可以推断出观察到的器件退化。最后,我们研究了体和漏极应力偏差对缺陷的影响,并观察到体偏压对器件性能下降的影响与栅极偏压相似。相比之下,对于所研究的技术,漏极偏压高达 − 0.45 V 时漏极应力似乎可以忽略不计。我们的测量结果还清楚地表明,整体 BTI 性能下降严重依赖于栅极体应力偏差,而提取的 RTN 缺陷数量似乎与应力无关。
用于量子化学的量子算法绘制分子中电子的动力学与耦合自旋系统的动力学。为了达到有趣分子的化学准确性,必须应用大量的量子门,这意味着需要进行量子误差校正和易于断层的量子计算。可以通过门编译的一组易于故障的通用操作来构建任意耐断层操作。量子化学算法是通过使用猪排公式分解耦合自旋系统的动力学来编译的,并使用Cli效法操作和单值旋转合成分解的动力学,并通过最终近似于单质量旋转的单个质量旋转序列,并通过单位固定器单位单位单位Qubit Bit Bit Bit Bit Bit Bit Bite。某些容忍故障的门取决于被称为魔术状态的特定单量状状态的制备。结果,门汇编和魔术状态蒸馏对于解决量子计算机上的量子化学问题至关重要。我们回顾了最近的进展,这已经提高了通过数量级来提高栅极汇编和魔术状态蒸馏的效率。