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微电子板级可靠性优化
摘要 ........................................................................................................................... v
TEC 控制器 EVL-1093 评估板
显示单元：可以将小型或大型 OLED 2x16 / 4x20 字符显示器直接连接到设备的 X4 连接器。请访问我们网站上的 DPY-111x 产品页面以获取更多信息。定制：TEC-1092 的许多硬件和软件功能都可以根据要求进行定制。如有疑问，请联系 Meerstetter Engineering。
数字 Nexus 站点公告板 2
场地机会：1. 改善南北和东西连接，扩展现有路线，提高所有人的可达性 2. 在路堤处填充，创造新的朝南公共空间 3. 校园中心：创建一个新的中央广场 4. 与现有建筑线相连，将校园连接在一起 5. 连接到新的中央大道，NHDF 的一部分
m3t：使用多平面和多板变压器
在这项研究中，我们提出了使用多平面和多层跨前（M3T）网络的三维医学图像分类器，以在3D MRI图像中对阿尔茨海默氏病（AD）进行分类。提出的网络协同委托3D CNN，2D CNN和变压器用于准确的AD分类。3D CNN用于执行本机3D表示学习，而2D CNN用于利用大型2D数据库和2D代表学习的预训练权重。使用具有感应性偏置的CNN网络有效地提取局部大脑中与AD相关的异常的信息信息。跨前网络还用于获得CNN后多平面（轴向，冠状和矢状）和多切片图像之间的注意力关系。也可以使用不感应偏置的变压器学习分布在大脑中较大区域的差异。在此期间，我们使用了来自阿尔茨海默氏病神经影像学计划（ADNI）的训练数据集，该计划总共包含4,786 3D T1加权MRI图像。对于有效数据，我们使用了来自三个不同机构的数据集：澳大利亚成像，生物标志物和生活方式旗舰研究（AIBL）（AIBL），开放访问Imaging研究（OASIS）的开放访问系列（OASIS）以及来自培训数据集中的一些ADNI数据。我们提出的M3T基于曲线（AUC）下的区域（AUC）和AD分类的分类精度，与常规的3D分类网络相结合。这项研究表示，所构成的网络M3T在多机构验证数据库中实现了最高的性能，并证明了该方法有效地将CNN和Transformer用于3D医学图像的可行性。
碳捕获潜在的板上船
文献中发现的估计成本，因为CC的车载装置的差异很大，范围从估计不到每吨不到100欧元的CO 2到每吨Co 2近近300欧元，捕获，液化并存储在车载上。这项研究发现，在适当的情况下，在技术和经济上似乎有可能安装CC船上的船上，只要运输的脱碳政策措施继续发展和板载CC的技术开发。需要将引入CC船上船舶的成本与替代措施进行比较，例如改用E-Methanol，可再生氢等。例如，Brynolf等人（2022）估计液化氢的碳减速成本，每吨220-欧元850欧元的运输量和不同电透明的减排成本为150欧元至1250欧元，每吨CO 2，均为每吨的CO 2，含有合并的生物甲醇和较低范围内的含量为每吨。
用48元素的可编程相板
我们提出了一个48个元素的可编程相板，用于通过光刻和聚焦离子束的组合所产生的相干电子波。这将从光光学的波前塑造的非常成功的概念带入了电子光学的领域，并提供了准备电子量子状态的重要新自由度。相板芯片安装在放置在100-300 kV范围内的透射电子显微镜的C2平面上的孔杆上。相板的行为的特征是Gerchberg-Saxton算法，显示在300 kV时的相位灵敏度为0.075 rad / mV，相位分辨率约为3·10 - 3π。此外，我们简要概述了可能的用例，并通过模拟和实验结果进行支持。
E1 和 E2 脑板数据表
groov EPIC 处理器已准备好运行您需要的软件：• 编程：选择基于流程图的 PAC 控制、符合 IEC61131-3 标准的程序的 CODESYS 开发系统或用于自定义应用程序的安全 shell 访问 (SSH) 到 Linux 操作系统• Node-RED 用于从预构建节点创建简单的 IIoT 逻辑流• 使用字符串或 Sparkplug 数据格式进行高效的 MQTT 数据通信• 多个 OPC UA 服务器选项• HMI：groov View 用于构建您自己的可在触摸屏、PC 和移动设备上查看的 HMI；PAC Display 用于 Windows HMI；Node-RED 仪表板 UI• Inductive Automation 的 Ignition 或 Ignition Edge®（需要购买许可证），带有 OPC-UA 驱动程序到 Allen-Bradley®、Siemens® 和其他控制系统以及 MQTT 通信
阿拉巴马州国家石油和气体板
400-8-1。 一般...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................400-8-1。一般...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................一般...............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................
导热性能优异的镁合金板“...
镁（以下称“Mg”）合金的比重为1.8以下，仅为轻量化材料铝（以下称“Al”）的三分之二。最近，在薄型笔记本电脑机身中，Mg合金的轻量化价值得到了认可。住友电气工业株式会社镁合金开发部将独有的急速凝固技术*1应用于通用的AZ91D Mg合金*2，制造出具有轻量化、高强度、高耐腐蚀性特点的AZ91板材，并致力于将其实际应用于薄型笔记本电脑机身。最近，受新型冠状病毒感染的肺炎疫情影响，社会环境发生了重大变化，个人和社会规范发生重大转变，包括个人交流和企业运营在内的所有社会活动都正在向数字化和线上化转变。为了普及推动数字化的IoT、AI技术以及加速其应用的第五代移动通信系统（以下简称“5G”），必须完善基础设施。人们期待包括个人和产业在内的社会能够利用这些技术创造新价值、实现社会创新。（1）实现社会创新的一大障碍是基础设施建设时电子设备的发热量。（2）作为重要电子设备和零部件的CPU所使用的半导体集成度不断提高，发热量集中化。预计随着IoT和5G的应用，功耗会增加，局部发热量也会增大。（2）近年来，薄型笔记本电脑、智能手机等电子设备机身的体积和尺寸不断缩小。受这些因素影响，预计发热量将超过电子设备的允许工作范围。电子设备的冷却技术将变得比以往任何时候都更加重要。 （2）减少
TEC 控制器 EVL-1093 评估板
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