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World File Search System氧化硅
安全高效地处理六氯乙硅烷液体
本研究项目旨在开发一种安全有效的大量 HCDS 液体处理方法。所提出的方法是一个两阶段过程，包括在水中直接水解 HCDS 液体，然后用氢氧化钾 (KOH) 水溶液对水悬浮液中的水解产物进行碱性裂解。在第一阶段，HCDS 液体直接在水中水解。所需的 HCDS 与水的重量比为 1:25。在水解过程中，反应温和，不会产生明显烟雾。在水中水解的液体 HCDS 水解沉积物的红外光谱中仅在 915 cm -1 处观察到一个新峰，这可能归因于簇中存在小的氧化硅分子。经确定，与在潮湿空气中形成的其他水解沉积物不同，在水中形成的液体 HCDS 水解沉积物在环境条件下易与碱性溶液反应，同时释放氢气。在第二阶段，加入 KOH 水溶液 (20 wt%) 以中和悬浮液。KOH 与 HCDS 所需的重量比为 2:1，最终 pH 值约为 12.6。残留沉积物在两小时内完全溶解。关键词：六氯乙硅烷、HCDS、水解沉积物、冲击敏感、处置。
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使用粘合带的机械去角质进行了在六角硼（HBN）的天然晶体上进行的（图S1面板A和C），石墨烯（图s1 b）和石墨（图s1 d）在氧化硅晶片（290nm）上。h-bn薄片被用作顶部（图s1 a）和底部（图s1 c）介电层以及15 nm石墨片。通过手写笔轮廓仪中的测量确认了厚度。在异质结构的堆叠过程中，制造了聚碳酸酯（PC）膜并沉积在聚二甲基硅氧烷（PDMS）上。使用不同层的自然边缘对准两种材料的晶体方向，将顶部HBN薄片捡起50-60°，并在190°的石墨烯单层上沉积。之后，清洁HBN/石墨烯异质结构，通过在氯仿中冲洗几分钟来去除聚碳酸酯膜。使用相同的技术将HBN底部薄片沉积到石墨后门上。最后，堆叠的HBN顶部和石墨烯片以类似的方式捡起，并沉积在HBN底部和石墨堆上，并与天然边缘对齐。
用于 MEMS 的晶圆级制造永久微磁体的研究
摘要：将永久微磁体单片集成到 MEMS 结构中可为磁性 MEMS 应用提供诸多优势。一种名为 PowderMEMS 的新技术已用于在 8 英寸晶圆上制造永久微磁体，该技术基于通过原子层沉积 (ALD) 聚集微米级粉末。在本文中，我们报告了由两种不同 NdFeB 粉末粒径制备的 PowderMEMS 微磁体的制造和磁性特性。在 75 ◦ C 的低 ALD 工艺温度下实现了 423 mT 的剩磁和 924 mT 的固有矫顽力，使该工艺与 MEMS 技术兼容。借助 Wohlfarth 方程讨论了微磁体中的磁可逆机制。为了确保这种集成微磁体在不同应用环境中的可操作性，我们进行了一系列实验，系统地研究了热稳定性和腐蚀稳定性。粉末颗粒尺寸较大（d50 = 25 µ m）的 NdFeB 微磁体在空气中表现出较高的热稳定性。此外，通过等离子体增强化学气相沉积 (PECVD) 沉积的额外氧化硅钝化层显著提高了微磁体的腐蚀稳定性。所给出的结果证明了 PowderMEMS 微磁体的耐用性，使其能够应用于微流体、传感器、执行器和微电子等各个领域。
一项用水泥混凝土的石墨烯研究
摘要 - 最常见的材料之一是具体的。混凝土由于其高抗压强度以及其他好处，例如防水性，低维护成本，易于成型，成型尺寸和形式，低制造能源消耗等等，因此优于其他建筑材料。某种形式的拉伸加固对于混凝土是必需的。在这项研究中，将石墨烯添加到M30级的混凝土中，以提高其分裂的拉伸强度，抗压强度和抗裂纹时的抵抗力。“高剪切去角质”是混合石墨烯和水的过程的术语。石墨烯和混凝土之间存在明显的差异。用石墨烯折叠的混凝土还降低了“碱 - 硅基反应”。这项研究的目的是使用水泥复合材料来研究石墨烯及其衍生物。在这项工作中采用的石墨烯中的氧化硅官能团被聚合并使与水泥水合物的化学相互作用变得无效。石墨烯的另一种用途是作为抗腐蚀覆盖物。我们正在测试地石墨烯的不同百分比-0.5％，1.0％，1.5％和2.0％的水泥重量 - 在混凝土样品中，尺寸为150 x 150 x 150毫米的立方体，横梁和500 x 100 x 100 mm的横梁。将结果与常规水泥混凝土的结局进行了比较。在添加不同百分比的石墨烯后的7、14和28天后检查了混凝土标本的机械特性。“混凝土的最佳强度”是结果。
范德华异质结构的超干净装配
图1：VDW异质结构的无机组装。（a）几个从硅芯片伸出的悬臂的SEM显微照片。（b）示意图和（c）横截面高角环形暗场（HAADF）扫描透射电子显微镜（STEM）图像，显示了悬臂的多层金属涂层，可容纳2DM标本（样品中显示了多层MOS 2晶体中的样品）。（d）使用能量色散X射线光谱法在（c）中显示的区域的元素映射。（E）涂层过程后悬臂表面的AFM显微照片。均方根粗糙度值（r rms）在图像e上指示。 （F-H）采用的步骤将HBN晶体拾起到制造的悬臂上：（f）对齐，（g）接触和（h）升降。sem（l）和悬臂的光学（M）显微照片，拾取了厚（约40 nm）HBN晶体后。（i，j）拾取石墨烯晶体的步骤：对齐（I），接触和升降（J）。（n）光学显微照片显示了SIO 2上与石墨烯接触的悬臂（用虚线突出显示）。悬臂的灵活性可以准确控制层压过程。（k）石墨烯/HBN堆栈沉积在底部HBN晶体上。在整个底部HBN晶体被悬臂覆盖以选择性释放堆栈而不是将其捡起之前，层压过程要停止。（O）光学显微照片显示了氧化硅晶片上产生的异质结构，显示了较大的均匀区域。可以在补充第2节中找到有关其他样本的更多数据。
温度对 Al/SiO2/n++-Si RRAM 器件电气特性影响的研究 Maciej:，Micromachines，MDPI，第 13 卷，第 10 期，2
现代纳米电子学的发展依赖于技术进步和能够改善系统性能的新型器件概念。科学家和工程师的不懈努力使得现代集成电路 (IC) 和性能增强器的尺寸不断缩小，从而能够保持 IC 性能的进步 [1,2]。与此同时，人们也投入了类似的努力来开发现代电路中不可或缺的存储器件。然而，为了保持这种进步，需要新型器件。近年来，出现了新的存储器件概念，例如电阻式 RAM (RRAM) [3–6]、自旋转移力矩 RAM (STT-RAM) [7,8]、铁电 RAM (FeRAM) [9] 和相变 RAM (PCRAM) [10]。电阻式 RAM (RRAM) 因其结构简单、能够缩小器件尺寸以实现高密度、低功耗和高速运行而备受关注。它们有可能以并行方式对大量数据进行计算，为了实现如此卓越的性能，人们测试了不同的新型计算范例，例如脑启发计算、内存计算、随机计算和神经形态计算 [11–13]。人们已经测试了各种氧化物材料作为 RRAM 器件中电阻切换层的候选材料 [14–16]。一些工作提出了对 SiO 2 作为这些器件的有前途的材料的研究 [17–20]。在我们最近的研究中，我们表明，Al/SiO 2 /n++-Si 材料堆栈中众所周知的氧化硅也可以表现出电阻切换特性 [21,22]。然而，很少有研究涉及温度对器件性能的影响 [23–25]。在这项工作中，我们研究了温度变化对器件电性能的影响，以研究它们的电传输机制并了解它们的行为。我们分析了电铸电压，并表明它
KV Agrawal
抽象残留应力可有利地用于永久预紧弯曲微型机制，以修改其挠度和刚度。本文提出了一种新的前加载雪佛龙机构（PCM），用于扩大薄膜残留应力的预加载效果。为评估该结构的预加载性能，通过实验研究了由PCM预装的弯曲梁和弯曲线性阶段的挠度特征。所有机制均使用深层反应离子蚀刻和残留应力由湿热氧化提供。测量结果表明，当PCM集成时，固定固定氧化硅扣的固定型固定硅弯曲梁最多可提高5倍。这项研究中研究的弯曲线性阶段由平行的叶弹簧阶段组成，该弹簧阶段与PCM预装的两个固定引导的弯曲梁相连。取决于光束尺寸，可以将阶段的翻译刚度设置为特定值。我们设计了一个接近零的正刚度线性阶段，揭示了98％的测得的刚度降低，并且具有恒定负刚度区域的双态线性阶段。多亏了PCM提供的升级前移位移，操作中风（刚度保持恒定的驱动区域）相对较大（超过0.4毫米的行程，叶子弹簧长度为2.59 mm）。为设计机制而进行的分析和数值模型与实验数据非常吻合。结果表明，由于PCM施加的强大力，固定帧刚度对预加载性能具有显着影响。此外，提出的预加载概念，建模和尺寸方法可以应用于其他合规机理的设计，尺度和材料，从而在微电机械系统和制表中实现了应用。
在UV/Violet上运行的低损坏单模波导...
集成的光子学是一种在应用程序的各个领域，包括光学共同传感和生物传感。尤其是，片上生物感应引起了极大的兴趣，这是由于其在低成本，紧凑性和低检测极限方面的潜力。CMOS兼容的氮化硅（SIN X）目前在片上光谱中起着重要作用，是可见/近红外（MR）平台的首选材料[1]。然而，sin x在蓝色/紫外线波长下遭受高吸收损失[2]。已经努力研究了在紫外线波长的波导，但紫外线平台仍处于起步阶段。对于理想的光子平台，低损耗和单模操作对于结合芯片上多个光学组件至关重要。最近，X。Liu等[3]报道了一个单晶AIN平台。从k = 390 nm处的出色胶片质量，中等的波导损失为8 db/cm。然而，即使使用电子束光刻，大波导维度和高指数（N）值为2.2也会导致多模式引导。相反，使用原子层沉积（ALD），氧化铝（A10 X）具有较低的折射率值，高于220 nm [4]的高透明度，可以很好地控制A10 X膜的均匀性和厚度。G.N. West等。 在“ k = 371 nm [5]时，以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导，需要步进光刻来进行模式波导，然后才能实现单个模式操作。 在402 nm的波长下证明了5 dB/cm的传播损失。G.N.West等。 在“ k = 371 nm [5]时，以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导，需要步进光刻来进行模式波导，然后才能实现单个模式操作。West等。在“ k = 371 nm [5]时，以令人印象深刻的低损失为〜3 db/cm的A1G X波导，需要步进光刻来进行模式波导，然后才能实现单个模式操作。在402 nm的波长下证明了5 dB/cm的传播损失。此外，它们的平台将氧化硅（Sio X）的实现为硬面膜，后来将其作为顶级层面。尽管这将有效地降低核心和覆层之间的指数对比，然后减少散射损失，但Sio X-覆层不可避免地会抑制平台的生物感应电位。在本文中，我们提出了由常规接触光刻（Karl Suss Ma6对准器）制造的空气层单模A10 X波导。在实施昂贵且耗时的步进光刻之前，该A10 X平台利用了一种高效且具有成本效益的光刻工具来制造紫外线/紫罗兰色频谱设备的研究原型。
硅光子学
执行摘要 最新技术摘要 在过去 20 年中，硅光子学已成为光子集成电路 (PIC) 的一项极具吸引力的技术，因为它直接建立在硅纳米电子领域的极度成熟基础之上。因此，它开辟了一条通往非常先进的 PIC 的道路，具有非常高的产量和低成本。更准确地说，今天，硅光子 PIC 正在 200 毫米和 300 毫米 CMOS 代工厂中以纳米级精度和可重复性进行商业化生产，这从光子学的角度来看是前所未有的。基本技术利用绝缘体上硅 (SOI) 晶圆，其中埋氧层顶部的硅层充当连接芯片上器件的波导的核心。由于硅是导光材料，氧化硅是包层，该技术可以解决波长范围约为 1 至 4 m 的应用，从而包括以 1300nm、1550nm 和 1550(+)nm（分别为 O、C 和 L 波段）为中心的非常重要的光纤光谱带。硅光子学已经成为十多家公司（其中大部分是无晶圆厂公司）用于数据中心和电信网络中高数据速率收发器产品的首选技术。总的来说，他们向市场部署了估计数百万个硅光子收发器。大约有 20 个硅光子制造平台（部分为工业平台，部分为支持原型设计和小批量制造的研究机构平台）已经建立，这些平台基于现有基础设施和源自硅电子行业的专有技术（见附录 A1）。典型平台允许集成高速调制器和高速 Ge 探测器，符号率范围为 50 至 100 Gbaud，以及用于光束组合/分裂、波长选择功能、偏振选择功能和片外耦合的高级无源功能。一些平台允许其他功能，例如与高级电子设备的集成（单片或混合）、光源的集成（异构或混合）以及面向传感的功能（例如微流体）。大多数平台的运作方式类似于代工厂：任何最终用户都可以访问它们，无论是全掩模版/全晶圆批次 (FRFL) 模式还是成本分摊多项目晶圆 (MPW) 模式，其中最终用户可以提交部分掩模版的设计，并将收到几十个处理过的芯片而不是完整的晶圆。 FRFL 模式成本高昂（数十万欧元/美元），但每芯片成本较低（每芯片约 10 欧元/美元），而 MPW 模式每设计成本更实惠（数十万欧元/美元），但每芯片成本约 1000 欧元/美元。当扩展到更高产量（例如 1000 片晶圆）时，芯片成本可降至每芯片 1 欧元/美元以下，因为固定掩模和间接成本在整个批次中摊销。当代工厂基础设施的投资已经折旧或与其他用户共享时，较低的单芯片成本也会受益。芯片代工厂向其客户提供工艺设计套件 (PDK)。这些 PDK 详细说明了给定平台的设计规则，并包含基本组件和电路库。硅光子学 PDK 的成熟度尚未达到 CMOS IC 代工厂的水平。今天，硅光子学 PDK 仅包含非常基本的构建模块库，特别是对于 MPW 操作模式。未来的硅光子学 PDK 必须包含组件和电路的紧凑模型，其参数基于经过验证的测量数据，并考虑到晶圆之间和晶圆之间的工艺变化。
地理研究中人文主义的解释
在农业运营以及任何副产品中产生的任何残留物质被称为农业废物，有时称为农业废物或农业垃圾（Koul等人2022）。在农业生产过程中产生了许多有机和无机废物，其中包括收获后种植，收获，处理和加工（Rifna等人2024）。黄麻纤维，甘蔗袋，农作物茎，蔬菜以及小麦和稻草以及食物和蔬菜废物是由各种农业作品产生的废物（Prasad等人2020）。根据估计，每年生产9.98亿吨残余农业废物（Kallapiran等人 2022）。 Koul等。 （2022）断言，农业中垃圾的产量对各种形式和污染的环境污染产生了重大贡献。 废物的特征在整个过程中都发展起来，给人类健康和安全带来了风险（Sevak等人 2024）。 每天，农村地区的农民会产生大约两吨的农业废物。 大量的肥料和营养，牛房的废物，大约2000万吨垃圾是由制糖业生产的（Odejobi等人 2024）。 农作物剩菜量构成了大多数农业废物，这些废物富含有机碳和重要的植物养分来源。 收获后的保留作物剩菜减少了土壤侵蚀（Sarkar等人） 2024）。 IQBAL等人。 2020）。根据估计，每年生产9.98亿吨残余农业废物（Kallapiran等人2022）。Koul等。 （2022）断言，农业中垃圾的产量对各种形式和污染的环境污染产生了重大贡献。 废物的特征在整个过程中都发展起来，给人类健康和安全带来了风险（Sevak等人 2024）。 每天，农村地区的农民会产生大约两吨的农业废物。 大量的肥料和营养，牛房的废物，大约2000万吨垃圾是由制糖业生产的（Odejobi等人 2024）。 农作物剩菜量构成了大多数农业废物，这些废物富含有机碳和重要的植物养分来源。 收获后的保留作物剩菜减少了土壤侵蚀（Sarkar等人） 2024）。 IQBAL等人。 2020）。Koul等。（2022）断言，农业中垃圾的产量对各种形式和污染的环境污染产生了重大贡献。废物的特征在整个过程中都发展起来，给人类健康和安全带来了风险（Sevak等人2024）。每天，农村地区的农民会产生大约两吨的农业废物。大量的肥料和营养，牛房的废物，大约2000万吨垃圾是由制糖业生产的（Odejobi等人2024）。农作物剩菜量构成了大多数农业废物，这些废物富含有机碳和重要的植物养分来源。收获后的保留作物剩菜减少了土壤侵蚀（Sarkar等人2024）。IQBAL等人。 2020）。IQBAL等人。2020）。动物由于其高二氧化硅浓度而不愿喂养该残留物，即使联合收割机在收获过程中产生了75％的残留物。（2020）声称，作物剩菜在物理，化学和生物学上分解，这会分解术语纤维素的联系并增加土壤的营养价值。主要，最有效的分解模式是生物学，由于真菌和细菌的孢子，在厌氧和有氧情况下，废物在厌氧和有氧情况下分解的速度更快。微生物分解可固定氮，凤凰溶解并分解纤维素以增强最终产物中的营养量（Iqbal等人生物量是通过光合作用直接或间接得出的任何有机材料。原料和生物量在其多样性，起源和特征方面彼此不同。它们由稻草，肥料，污水，木材，米壳，甘蔗，甜菜和