钙循环过程基于 CaCO 3 和 CaO 之间的可逆反应,近年来作为一种有前途的热化学储能系统引起了人们的极大兴趣,该系统可集成到聚光太阳能发电厂 (CaL-CSP) 中。该系统的主要缺点是 CaO 转化不完全及其烧结引起的失活。在本文中,通过使用定义明确且粒度分布较窄的标准石灰石颗粒进行实验性多循环测试,评估了粒度对这些失活机制的影响。结果表明,当在低温氦气中进行煅烧时,CaO 多循环转化主要受益于使用小颗粒。然而,只有对于低于 15 l m 的颗粒,这种增强才显著。另一方面,在高温 CO 2 中煅烧引起的强烈烧结使粒度与多循环性能的相关性降低。最后,SEM 成像表明,在氦气中进行煅烧时,活性丧失的机制主要是孔隙堵塞,而在高温 CO 2 中进行煅烧时,由于烧结导致的表面积大量损失是失活的原因。2019 作者。由 Elsevier BV 代表开罗大学出版。这是一篇根据 CC BY-NC-ND 许可证开放获取的文章(http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/4.0/)。
摘要:采用固相合成、研磨、压制和烧结工艺制备了含有堇青石、莫来石、SiO 2 玻璃和 SiO 2 -B 2 O 3 -Al 2 O 3 - BaO-ZrO 2 玻璃的玻璃陶瓷复合材料。使用加热显微镜、差示热分析、热重法、扫描电子显微镜、能量色散光谱、X 射线衍射分析、阻抗谱、透射法和时域光谱 (TDS) 检查了 Hz-MHz、GHz 和 THz 范围内的热行为、微观结构、成分和介电性能。获得的基板表现出 4.0-4.8 的低介电常数。自发形成的封闭孔隙取决于烧结条件,被认为是降低有效介电常数的一个因素。
烧结(DC)和两者使用原位反应的变体已成为产生相对密度以上相对密度的相纯UHTC的偏爱烧结方法。15–19对于IV组的烧结(0.65 <ρ相对<0.90)的中间阶段,据报道,据报道的激活能量范围为140至695 kJ/mol的Zrb 2,56至774 kJ/mol的TIB 2,以及96 kJ/mol的HFB 2。5,20–23总体而言,研究得出的结论是,尽管激活能的值应仅取决于致密化的机械性,但更细的初始粒径和增加的压力降低了激活能量。对于烧结的中间阶段,Lonergan报道说,晶界扩散是在2000℃低于2000℃的反应热的Zrb 2中的主要机制,其激活能为241 kj/mol,但晶状体扩散成为2000°C的主要机制,其激活能量为695 kJ/mol。21 Kalish研究了HFB 2的极端压力(800 MPa)下的致密性最后阶段的动力学,并报告了激活能为96 kJ/mol。kalish建议该机制可能是脱位流,因为激活能量足够低,但没有提供其他机械的证据。kalish最终得出结论,在HFB 2的致密阶段,HF的B或晶界扩散是HF的晶界扩散是主要机制。5从那时起,几项研究报告了硼化物中的脱位运动。Koval'Chenko得出结论,脱位运动受到金属sublattice中金属物种的自扩散的限制。2424–29 Koval'Chenko螺柱的钼和钨硼的致密动力学,并报道激活能量是压力的独立性,这表明脱位滑行过程。28 bhakhri估计了使用压痕实验的154±96 kJ/mol中ZRB 2中脱位运动的活化能,并假设汉堡矢量沿着<1 0 0 0 0>方向。
通过烧结机械合金化的 Fe 和 Si 粉末与 Mn、Co、Al、P 作为 p 型和 n 型掺杂剂,制备了添加了 B 4 C 纳米粒子的 β-FeSi 2 。随后将固结样品在 1123 K 下退火 36 ks。退火后烧结物的 XRD 分析证实了从 α 和 ε 几乎完全转变为热电 β-FeSi 2 相。样品表面的 SEM 观察结果与衍射曲线相符。TEM 观察结果显示 B 4 C 纳米粒子均匀分布在材料中,没有可见的聚集体,并确定了晶粒尺寸参数 d 2 < 500 nm。所有掺杂剂都有助于降低热导率和塞贝克系数,其中 Co 对提高与参考 FeSi 2 相关的电导率的影响最大。结合添加 Co 作为掺杂剂和 B 4 C 纳米粒子作为声子散射体,Fe 0.97 Co 0.03 Si 2 化合物的无量纲性能系数 ZT 在 773 K 时达到 7.6 × 10 –2。将所检测的烧结物与之前制造的相同化学计量但不添加 B 4 C 纳米粒子的烧结物的热电性能进行比较,发现它们总体上具有负面影响。关键词:二硅化铁、纳米粒子、热电材料
1.1 工艺-微观结构关系 ...................................................................... 1 1.2 基于物理的建模 ...................................................................... 4 1.3 微观结构预测中的机器学习 ...................................................... 6 1.4 生成对抗网络 ...................................................................... 8 1.5 激光烧结 ...................................................................................... 9 1.6 基于激光的先进制造中的现场监测
摘要。探索了通过熔丝制造和烧结技术生产高碳钢/Inconel 718 双金属零件的可能性。分析了两种合金的兼容性,特别关注元素通过界面的相互扩散以及沉积策略的影响。研究了微观结构特征、相对密度和零件收缩。虽然最初的试验工艺参数值不足以达到可接受的材料致密化,但观察到 Inconel 718 和碳钢之间良好的结合,这表明有可能获得具有多种材料性能的完美双金属零件。由于致密化动力学的差异,烧结温度被发现是优化以最小化孔隙率的最关键工艺参数。关键词。增材制造、熔丝沉积、双金属材料、Inconel 718、高碳钢、微观结构、相互扩散、缺陷。
陶瓷具有较高的强度和模量、优异的耐磨性和耐化学性,特别是优异的耐热性1,2),主要应用于在高温下严重摩擦或高应力负荷等极端环境下使用的部件,可应用于燃气轮机、发动机、电池、热交换器等需要高工作温度的航空航天、汽车、能源领域的结构和部件3,4),将陶瓷应用于这些应用可通过提高工作温度和减少系统损耗来提高效率5)。烧结是一种传统的陶瓷制造方法,其按以下顺序进行:1)粉末制备(造粒),2)压缩成型,3)坯体加工,4)烧结,5)后退火和精加工等(图1)。粉末制备是指通过添加添加剂来造粒以促进致密化的过程。
钢生产的主要输入材料是铁矿石作为主要原材料(加工成烧结或颗粒),将钢废料作为二级原料。替代主要原材料(即矿石)通过废料避免了熨造的能量和CO 2密集型步骤;但是,由于废料的残留杂质,这受到废料的可用性和产品质量问题的强烈限制。此外,较高的废料成本非常相关;随着对高质量废料的需求的增加,预计价格将进一步上涨。向直接还原厂的转变(以替换爆炸炉基氧炉[BF-BOF]途径)将导致对铁矿石颗粒的需求很高。必须更换当前的烧结植物,这些植物允许使用多种含铁的原材料以及大多数内部残留物的回收利用,并且必须建立新的材料周期和新的原材料供应链。new
抽象目的 - 本文的目的是开发和测试热界面材料(TIM),以用于组装半导体芯片包装中。这项研究的目标是良好的粘附特性(> 5MPA剪切强度)和低热界面电阻(比SAC焊料更好)。设计/方法/方法 - 研究了芯片和底物的金色接触之间的TIM关节的机械和热性能。烧结技术。通过剪切力测试和热测量评估性能特性。扫描电子显微镜用于形成关节的横截面的显微结构观察。发现 - 得出结论,对于含有数十个微米大小的球形AG颗粒的糊状物的最佳特性是达到的,具有较少微米的粉状Ag颗粒。在230°C下的烧结温度,在烧结过程中施加1 MPa力在芯片上具有更高的粘附性和最低的热界面电阻。独创性/价值 - 基于含有不同大小的Ag颗粒(形成数十个微米)的Ag颗粒的混合物的新材料,并提出了悬浮在树脂中的形状(球形,含量)。在230°C下用施加压力在230°C下制备的关节比其他TIM材料(例如热油脂,热凝胶或热导电粘合剂)表现出更好的机械和热材料。这些材料可以在200°C以上的温度下实现电子设备操作,目前无法用于基于SI的电源电子设备。