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World File Search System热沉
清洁热分辨率
虽然：在GSEP下，纳税人将在退休后很长时间再偿还新的替换管，为纳税人带来负担，并浪费过渡到非燃烧燃料所需的资源；鉴于：高级泄漏维修比更换管道要便宜得多，并且可以安全有效地控制泄漏；鉴于：无法单独的行动来实现甲烷的过渡，因为有手段的家庭会改用热泵，而低收入家庭则承担了维持整个系统的负担；鉴于：过渡需要一项战略计划，以通过社区来退休气体分配系统，用非燃烧的能量代替它，并计划通过对现有极点进行更强大的电线/重新授权来改善电网，所有这些都应计划通过价格基础和股票基础结构来实现，以支持低收入居民的过渡；鉴于：北安普敦（Northampton）致力于以公平，公平的方式从甲烷中移出。现在，无论是解决的：北安普敦市议会都支持即将进行的立法S.2105和H.3203，这是一项相对于英联邦清洁热量的未来的法案，以及S. 2135和H.3237，这是一项建立了关于新天然气系统扩展的暂停性的行为；并进一步解决：北安普敦市议会支持制定战略计划，以通过空气源热泵或通过热能源基础设施（如网络地热）和巩固电网电网架构的计划来实现从甲烷到清洁热的邻里过渡，从而实现从甲烷到干净的热量的过渡；并进一步解决：北安普敦市议会支持公共事业部领导计划过程，以清理甲烷以清洁电气和热能，并与城市协商，以最低的成本和破坏，股权和平等和负担能力的过渡；并进一步解决：北安普敦市议会支持包括：
皮肤钙沉积在原发性家族性脑钙化中
目的：原发性家族性脑钙化（PFBC）是一种罕见的神经变性疾病，其特征是基底神经节中的小血管钙化。pFBC是由不同基因的致病变异引起的，其生理病理学仍然很少知道。皮肤血管钙化，这表明钙沉积可能不限于大脑，但未知这是否是所有PFBC遗传和临床亚型的标志。这项工作旨在评估来自PFBC患者的皮肤活检中钙 - 磷酸盐沉积物的解剖和亚细胞定位，以确定与健康对照组（HC）和帕克森氏病（PD）区分PFBC中组织学钙染色的准确性。方法：来自20个PFBC，7 HC和10个PD受试者的皮肤活检的组织病理学和光学显微镜（3mmø - 5 mm深打孔活检，苏木精 - 曙红和vonkossa染色，免疫 - 过氧化物酶CD31染色）；临床，遗传和放射学评估。结果：与HC和PD受试者不同，大多数PFBC患者（17/20）在基础层中表现出颗粒状的芳香钙磷酸钙 - 基础层含量的固定模式，以及CD31 + CD31 +内皮细胞的细胞质和杂质杂质的cd31 +内皮细胞的细胞质和杂质的杂种和杂种杂种。这种模式与潜在的突变基因或临床状况无关。解释：皮肤活检可能是一种新型的PFBC诊断工具，并且是未来疗法的潜在生物标志物，也是研究PFBC疾病机制的工具。某些患者的不同发现可能是由于皮肤采样变异性和特定PFBC基因变异的生物学后果。
加速器驱动次临界系统与临界核能系统的比较安全性分析
摘要：加速器驱动次临界系统（ADS）是第四代核能系统的最佳候选之一，它不仅可以生产清洁能源，还可以焚烧核废料。ADS的瞬态特性和运行原理与临界核能系统（CNES）有显著不同。本文利用自主开发的中子学和热工水力学耦合程序ARTAP对ADS的安全特性进行了分析，并与CNES进行了比较。在ADS和CNES中都模拟了三种典型事故，包括反应性插入、流量损失和热沉损失。比较结果表明，在反应性插入事故中，CNES反应堆的功率以及燃料、包壳和冷却剂的温度均远高于ADS反应堆，这意味着ADS比CNES具有更好的安全优势。但由于ADS堆芯处于亚临界状态，对负反应性反馈的敏感性较低，模拟结果表明失流事故下CNES的固有安全特性优于ADS，事故发生后ADS的保护系统能迅速启动，实现紧急停堆；对于热沉损失事故，研究发现ADS和CNES反应堆包壳的峰值温度均低于安全极限，这意味着这两座反应堆在失流事故中具有良好的安全性能。
光门传感静电场效应热晶体管
摘要：固体中热传输的动态调整在科学上吸引了电子设备中热传输控制的广泛应用。在这项工作中，我们演示了一个热晶体管，该设备可以使用外部控制来调节热流，该设备通过拓扑表面状态在拓扑绝缘体（TI）中实现。通过使用沉积在Ti膜上的薄电介质层的光控来实现热传输的调整。使用微拉曼温度法测量栅极依赖性导热率。在室温下，晶体管的开/关比为2.8，可以通过光门传感进行连续，重复地以数十秒钟的速度切换，并且通过电控速度更快。这样的热晶体管具有较大的开/关比和快速切换时间，为未来电子系统中的主动热管理和控制提供了智能热设备的可能性。关键字：热晶体管，热开关，静电门，拓扑绝缘子
基于热网储热特性的综合能源系统运行优化
2.2 供热管道传热动力学模型供热管道动态特性是指同一管道内热水入口温度和出口温度与时间的耦合关系，是描述热网蓄热特性的关键。在管道内，入口处的水温变化会缓慢延伸到出口，温度传递的延时基本与热水流过管道的时间相同。另外，由于管道内热水温度与环境温度存在差异，在流动过程中会有热量损失，导致水温下降。供热管道横截面积如图3所示，其中Δt为调度周期长度。
直接能量沉积过程中不同固定策略的数值分析
这项技术可以小批量生产个性化部件 [2]。这些部件可以打印成各种复杂的形状，而后期加工很少 [3]。单个产品的成本大大降低，工艺生产率也提高了 [2,4]。在电弧增材制造 (WAAM) 中，电弧焊工艺用于制造部件 [5]。电弧加热金属丝，熔融金属沉积在基材上 [5,6]。热填充金属在基材上的沉积会导致基材温度升高。与剩余较冷区域相比，基材在热影响区域的热膨胀会导致其机械性能发生变化。这会导致基材内形成残余应力 [7]，并导致基材变形和尺寸不稳定 [6]。过去，不同的作者描述了
三维热分析模型...
硅通孔技术是一种有前途的、可优先实现三维集成电路（3-D IC）可靠互连的方法，可将多个芯片的热量沿垂直方向传递到热沉。本文提出了一种新的硅通孔（TSV）通用模型来研究3-D IC的热性能。首次研究了锥环TSV的传热特性。详细比较和分析了不同侧壁倾角和TSV绝缘层厚度对3-D IC散热的影响。正如预期的那样，我们提出的模型与现有模型的结果一致性很好，这表明考虑横向传热和TSV结构的模型可以更有效、更准确地预测温度分布。此外，研究发现锥环TSV具有更优异的散热性能。关键词 : 3-D集成电路，解析热模型，
热界面材料：一、分类、...
散热器：固有块体材料特性 – 通常为铝或铜（散热器、液冷板、蒸气室） TIM2：半导体封装外部；θ T2 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（外壳表面、散热器） 外壳（或盖子）：固有块体材料特性 – 通常为镀镍铜* TIM1：半导体封装内部；θ T1-C 由材料电阻决定，该电阻包括块体值加上 (2) 接触电阻（芯片表面、盖子内表面）；或者， TIM0：无盖半导体封装（“裸片”封装） 芯片：固有块体材料特性（Si、SiC、GaN、GaAs 等）
隔热耐火材料的热物理性质
这项工作的一部分是在三次借调期间完成的：在德国亚琛工业大学矿物工程研究所 (GHI) 工作了两个半月；在葡萄牙科英布拉土木工程系结构工程可持续性与创新研究所 (ISISE) 工作了两个月；在奥地利莱奥本的 RHI-Magnesita 技术中心工作了两周。非常感谢我的借调导师和技术人员在借调期间和借调后给予的大力帮助。尽管存在设备问题、时间有限和疫情，但我还是取得了非常有趣的成果，有时甚至出乎意料。
热性能和机械各向异性...
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