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焊接可靠性研究：合金...
摘要印刷电路板（PCB）中组件的组装过程需要涂有表面饰面的裸露铜面积。过去，PCB行业中主要的表面表面是传统上是热空焊接（HASL）与锡铅一起作为焊接合金的。除了取代含有铅的焊料外，PCB行业还积极寻求表面饰面选项作为HASL的替代选择。本研究提出了一项详细的比较研究，以考虑不同的表面饰面和几个组件包，以了解焊料关节的可靠性行为。特别是合金的不同组合（例如锡铅，锡银罐）和表面饰面（例如hasl;电子镍浸入黄金已知-Enig;浸入锡i- sn;考虑到四种类型的组件的有机焊性防腐性 - OSP）通过WEIBULL分布式数据和统计模型进行了可靠性评估，以评估关节的包装类型或几何形状如何影响焊接可靠性。进行两次比较，并提出了统计结果。具有相关饰面的锡丝 - 镀金合金比使用传统合金金融组合焊接的板揭示了更高的可靠性。
选择性焊接组件的设计改进
摘要 选择性焊接以及针入膏回流和压配是通孔元件的主要组装方法。回流工艺受元件尺寸和耐热性的限制。当出现无法修复的缺陷时，压配的成本会变得昂贵。电子制造服务意识到表面贴装技术 (SMT) 无法完全取代通孔技术。选择性焊接工艺提供了在不同层面进行焊接连接的机会，连接外壳、接线盒、铝部件、堆叠 PCB 等。新电路板组件的设计人员可以从现代选择性焊接机提供的专用焊接喷嘴和机器人功能中受益。选择性焊接可以在一定角度（倾斜）下实现，如波峰焊或水平实现，使用不同形状的喷嘴和喷嘴材料。它们都具有不同的特性，可以应用于成功焊接最复杂的组件。为了优化生产和焊接效率，装配工程师应参与装配工艺的设计。在实施新的设计和装配工艺时，选择性焊接工艺和喷嘴技术的知识可能会带来竞争优势。已经开展了研究来确定与相邻元件（尤其是表面贴装器件 (SMD)）的最小距离。提出的问题包括“什么样的引脚与孔的比率可以提供最佳的孔填充效果？”和“助焊剂的选择对焊接结果有多大影响，应该使用哪种喷嘴？”历史数据与几个实验设计相结合，寻找焊接缺陷，例如桥接，同时也寻求工艺优化以实现最佳孔填充效果。孔填充对于高热质量电路板至关重要。厚铜层从预热和液态焊料中吸收大量热量。特殊的设计修改将导致焊料桶中产生更多热量，从而将焊料引导到电路板的焊接目标侧。将正确的喷嘴选择与正确的焊料加速和减速相结合，将确保即使是最难创建的接头也能满足 IPC-A-610 的要求。简介印刷电路板 (PCB) 组装的焊接要求变得越来越关键。汽车行业往往禁止修复焊接缺陷，这使得了解焊接工艺和材料特性变得更加重要，以避免过多的浪费和成本。许多设计都源于波峰焊接，通过进行一些简单的改进来增强与选择性焊接应用的兼容性，可以大大减少缺陷。如果应用了针对稳健选择性焊接工艺的特定规则，则可以在组件的设计阶段消除许多缺陷。这包括材料选择以及与电路板设计相关的属性。本文详细介绍了通过应用设计规则来预防缺陷的方法，这些规则是为使用不同焊接方法的选择性焊接工艺而制定的。这些规则包括处理电路板的建议（放置精度、翘曲等）、焊盘尺寸、与周围 SMD 或其他元件的距离、通过设计特殊通孔或改进焊盘结构来改善电路板的热传递等等。这些规则对于含铅和无铅应用是相同的，尽管无铅应用更难实现，因为合金的熔点更高、铜浸出增加、焊料污染以及实现充分孔填充的难度更大。要解决的问题选择性焊接需要对该工艺有一定的了解。关键主题是电迁移（由于助焊剂过多）、桥接、通孔填充（热问题）和焊锡球。1. 电迁移和选择性焊接
电线饲料脉动的潜力影响控制GMA焊接焊接渗透的因素
摘要衍生焊接过程在许多情况下能够改变决定焊珠形成基本方面的现象。这些演变中的某些演变作用于电线馈电动力学。但是，在这种情况下，尚未完全探索线饲料脉动对焊珠形成因子的影响。因此，这项工作旨在检查电线进料脉动方法如何影响气体金属电弧焊接中的液滴转移以及其与熔融池的相互作用如何定义焊珠穿透。通过改变电线馈电频率而产生的磁带焊接，但保持相同水平的电弧能量和电线进料速度，电源以恒定的电压和电流模式运行。为了评估液滴转移行为，使用了高速成像。根据融合渗透比较了焊珠的几何形状。结果表明，线进料脉动频率的增加加剧了液滴的脱离频率，有可能完成稳定的金属转移，直接将其直接投射到焊接池，这有助于集中的渗透率。基于描述性模型，人们认为，由于电线饲料搏动而导致的液滴动量或动能的增加不足以证明渗透性增强的合理性。可以得出结论，电线进料动力学还可以刺激焊池中的表面张力变化，从而破坏其质量和热对流的行为，从而支持融合渗透。
太空环境中的焊接维修和保养
已经研究了在太空环境中使用地球边界焊接技术的可行性。关于太空焊接的文献调查揭示了不同国家所做的工作的许多方面。调查表明需要更详细地关注，因为自 1984 年 7 月（Salyut-7）以来，没有在太空进行过焊接实验。解决不同焊接工艺的特殊性（例如环境限制）有助于评估和分析所选工艺。为了研究焊接工艺的使用，还应该分析测试焊接产生的方法。因此，对可能在太空环境中使用的无损检测 (NDT) 技术进行了评估。对各种 NDT 技术的比较显示了以前未考虑过的参数，例如要焊接的材料和要使用的焊接工艺类型。最有可能在太空环境中使用的候选技术是超声波、射线照相和涡流技术。尽管数学建模不是论文的主要部分，但为了研究重力对焊接池中缺陷形成（尤其是隆起）的影响，我们采用了现有模型。地球环境以及航天器内部模拟的太空环境产生了不同的结果。
计算焊接力学如何帮助行业？
随着人们越来越关注能源效率、可持续性和成本，人们也越来越关注先进材料在广泛应用中的使用（参考文献1）。例如，汽车和能源勘探行业正在实施更坚固的新材料，以满足更高的操作条件（参考文献2）。在这两种应用中，使用新材料时通常对材料的焊接特性了解有限。由于这些下一代钢材的可焊性受到各种焊接工艺导致的材料行为局部变化的影响，因此接头的整体性能假设可能无效。这可能导致三个潜在的挑战。首先，如果过于激进，对接头整体特性的假设可能会导致设计不足的部件在负载条件下过早失效。其次，如果过于保守，设计工程师可能会低估接头强度并需要更厚的组件，这违背了利用先进材料的目的。第三，
验证铝合金铸件的焊接修复
在 AMC 供应链工具、标准和规范计划下，美国铸造协会进行了研究，以提供铸造 E357 铝的统计特性。铸造设计工程师需要的特性不是基于典型或平均特性，而是基于从多个供应源采购的复杂铸造设计生产中遇到的制造技术、不同截面厚度和冷却速率的变化的特性。目前，大多数铸造合金几乎没有统计验证，如果不逐个组件开发这些数据，就不能考虑用于更换或新设计。
焊接相关支出、投资和生产力...
5.美国制造公司 (a) 了解焊接在整个制造过程中的作用和贡献，并且 (b) 了解与焊接相关工艺相关的经济性，在全球和国际竞争中都取得了成功。虽然绝大多数公司缺乏对焊接工艺经济学的了解，但实际上有一些成功的公司对焊接工艺相关的成本和产生的价值有着详细的了解。这些公司利用这些知识作为竞争优势来提高生产率和制造产品的总价值。
