在这里,我们探讨了探针分子(甲苯)在四种流行结构的 MOF 薄膜中的质量转移:HKUST-1、ZIF-8、UiO-66 和 UiO-67。HKUST 代表香港科技大学,ZIF 代表沸石咪唑酯框架,UiO 代表奥斯陆大学。使用石英晶体微天平 (QCM) 量化客体的吸附和扩散。将 MOF 薄膜暴露在普通环境空气中,并表征其对吸收性能的影响。虽然所有 MOF 薄膜的晶体度都是稳定的,如 X 射线衍射 (XRD) 所示,但我们表明,HKUST-1 和 UiO-67 中甲苯的吸附量和速率常数在暴露于环境空气后严重下降。另一方面,UiO-66 和 ZIF-8 是稳定的,吸附和扩散性能不受样品与实验室空气长期接触的影响。为了揭示缺陷并阐明降解机理,我们使用红外光谱,并将导致传质阻力增加的缺陷与之前描述的缺陷联系起来。对于 UiO-67,实验补充了使用不同客体分子以及 MOF 粉末的吸收实验,结果显示类似的降解和表面屏障演变。在 UiO-67 MOF 中发现的此类传质表面屏障尚未在 UiO 型 MOF 中出现。研究表明,尽管材料的结晶度
然而,令人印象深刻的高 PCE 是使用氮气中不可升级的旋涂法从小面积电池(< 1 cm 2 )获得的。[1–3] 为了使 PSC 具有商业可行性,开发在环境空气中低成本大面积制造工艺势在必行。工业上可用于大面积涂覆的许多工艺,例如浸涂、刮刀涂覆和狭缝模涂覆等。其中,狭缝模涂覆是优选的,因为它可以精确控制涂层厚度和溶液使用量(即材料浪费最少)。[4–7] 狭缝模涂覆也适合用于连续工艺,这可以进一步降低制造成本。高性能 PSC 已经通过刮刀涂覆、狭缝模涂覆和喷涂等可扩展工艺制造出来。[8–14] 然而,大多数研究集中在受控环境下的钙钛矿层处理。关于在环境空气中操作的可扩展工艺的报道有限。 [15–18] 常用的 pin 型 PSC 结构包含通过溶液工艺沉积的四层,这四层包括空穴传输层 (HTL)、光吸收钙钛矿层、电子传输层 (ETL) 和功函数调节层 (WFL)。首先,为实现可扩展的工艺,每层加工过程中使用的所有溶剂都应无毒。[19–21] 然后,在每层的合适化学组成、溶剂类型、薄膜形貌控制、层间兼容性、每层的稳定性之间的平衡以拥有可行的环境空气处理系统在科学和工程方面都是相当具有挑战性的。PSC 每层的薄膜形貌和兼容性由每层的化学组成和工艺条件控制。对于钙钛矿层,薄膜形貌由溶剂蒸发和结晶的动力学速率决定。[22–23] 对于旋涂,大多数溶剂通过涂布机旋转和反溶剂滴落迅速去除。 [24] 但狭缝涂布的溶剂挥发速度低于旋涂。[17,25–26] 采用反溶剂浴、气体淬火和预热基片法等策略来增加溶剂挥发速度。[11,27–31] 虽然可以实现高PCE器件,但结果仅限于小面积基片。如果
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联邦、州、地方和部落空气机构在美国各地运营和维护各种环境监测系统。这些系统中的许多现在服务于多个环境目标,即使它们最初可能是为了一个特定目的而设立的。随着时间的推移,无论最初的目标是否保持不变或重要性是否降低,空气质量管理的发展仍然需要重新思考如何最好地利用现有的监测系统来实现当前和新兴的环境和空气计划目标。本文件的内容概述了 EPA 目前的努力和未来计划,以维护和加强州、地方和部落 (SLT) 环境空气监测,并鼓励多污染物监测活动,以满足当前和未来的空气质量目标和挑战。
联邦、州、地方和部落空气机构在美国各地运营和维护各种环境监测系统。这些系统中的许多现在服务于多个环境目标,即使它们最初可能是为了一个特定目的而设立的。随着时间的推移,无论最初的目标是否保持不变或重要性是否降低,空气质量管理的发展仍然需要重新思考如何最好地利用现有的监测系统来实现当前和新兴的环境和空气计划目标。本文件的内容概述了 EPA 目前的努力和未来计划,以维护和加强州、地方和部落 (SLT) 环境空气监测,并鼓励多污染物监测活动,以满足当前和未来的空气质量目标和挑战。
贡献指导、报告审查和定稿:B. Sengupta 博士协调和监督:R.C. 博士Trivedi Sh.R.C.Saxena 报告准备:Sh.Naresh Badhwar Dr. (Mrs.) Rekha Sitaswad 测量方法:S.D. 博士Makhijani Sh.J.S.Kamyotra Dr. M. Q. Ansari Sh.Gurnam Singh Dr. S. Philip Dr. R.C.Srivastava Dr. Sanjeev Agarwal Sh.M. Satheesh Kumar Sh.维德·普拉卡什·什。Aditya Sharma Sh.K. Karunakaran Sh.Rajinder Singh Sh.苏林德·辛格·Sh。S.K.夏尔马 Smt。Anju Bhardwaj Sh.Vasu Tiwari 绘图:Sh.Suraj Mal Sh.R.S Shahi Sh.Vasu Tiwari 打字:Smt。C. Arora Sh.萨蒂什·昌格拉 (Satish Changra) Sh。Ganga Singh Shahi Sh.Ravi Charan Smt.S. Menon
1简介。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-1 1.1目的。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-1 1.2背景。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。1-1 1.1目的。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-1 1.2背景。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-2 1.2.1立法要求。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-2 1.2.2 NAAQS评论的历史。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-4 1.2.3诉讼与1997 PM标准有关。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。1-2 1.2.2 NAAQS评论的历史。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-4 1.2.3诉讼与1997 PM标准有关。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。1-4 1.2.3诉讼与1997 PM标准有关。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-5 1.2.4当前PM NAAQS评论。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-7 1.3通用方法和文件组织。 。 。 。 。 。 1-8参考。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 1-111-5 1.2.4当前PM NAAQS评论。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-7 1.3通用方法和文件组织。。。。。。1-8参考。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。1-11
1.范围。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-1 2.适用文件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-3 2.1 ASTM 文件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-3 2.2 其他文件。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-3 3.方法摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-3 4.意义。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-4 5.定义。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-4 6.设备描述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-7 6.1 概述。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-7 6.2 过滤介质。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-7 6.3 流量控制系统。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-8 7.校准。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-9 7.1 简介。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-9 7.2 校准程序摘要。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-10 7.3 孔口传输标准的认证。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-10 7.4 质量流量控制 (MFC) 大容量进样器的程序。。。。。。。。。。。2.1-13 7.5 体积流量控制(VFC)采样器的程序 .............2.1-20 7.6 采样器校准频率 ........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-26 8.过滤器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...............2.1-26 8.1 过滤器预称重 .....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-26 8.2 过滤器处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-27 8.3 目视过滤器检查。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-27 9.抽样程序。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-28 9.1 小结。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-28 9.2 选址要求。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。....2.1-29 9.3 采样器安装程序 .......< div> 。。。。。。。。。。。。。。...... div>..........2.1-29 9.4 采样操作 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>......2.1-30 9.5 示例验证和文档 .......。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-37 10.干扰。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-38 11.TSP 和 PM 10 数据的计算、验证和报告。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-39 12.记录。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-44 12.1 MFC 采样器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-44 12.2 VFC 采样器。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..............2.1-44 13.现场质检程序 .........。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。................2.1-45 13.1 QC 流程检查程序 - MFC 采样器 .............................2.1-46 13.2 QC 流量检查程序 - VFC 采样器 ..。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-50 14.维护。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。...... div>...2.1-53 14.1 维护程序 ..。 。 。 。 。 。 。 。 . . . . . 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 . . 2.1-53 14.2 建议的维护计划 . . .。。。。。。。。.....。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。..2.1-53 14.2 建议的维护计划 .........< div> 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-53 14.3 高压采样器的翻新。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-55 15.参考文献。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。2.1-55