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EE 252 微电子器件和电路教学大纲...
只有当你有正当理由缺席考试（比如生病、家人去世、交通事故等）时，才可以补考期中考试 1 和 2。如遇生病或紧急情况，你必须提供支持性正式文件。另外需要注意的是，补考将以期末考试的形式进行，涵盖所有科目。 III. 延迟提交政策 延迟提交的试卷将不予评分。小测验和家庭作业/作业不予补考。错过作业和小测验将导致成绩为零 (0)。 IV. 参与 在他们的《成人学生生存与成功指南》一书中，Al Siebert 和 Mary Karr 建议最有效的学习方法是通过提问和回答问题来学习。养成阅读教科书、做笔记和通过提问和回答问题学习的习惯。当你这样做时，你可以节省很多学习时间，并有时间与家人或朋友共度。提出和回答问题有多种方法。
全集成拓扑电子器件
拓扑绝缘体 (TI) 因其独特的物理特性和广阔的应用前景而在光子学和声学领域引起了广泛关注。由于电子学在构建复杂拓扑结构方面具有优势，它最近成为研究各种拓扑现象的一个令人兴奋的领域。在这里，我们利用标准的互补金属氧化物半导体技术在集成电路 (IC) 平台上探索 TI。基于 Su–Schrieffer–Heeger 模型，我们设计了一个完全集成的拓扑电路链，该电路链使用多个电容耦合电感电容谐振器。我们对其物理布局进行了全面的布局后模拟，以观察和评估显着的拓扑特征。我们的结果证明了拓扑边缘状态的存在以及边缘状态对各种缺陷的显着鲁棒性。我们的工作展示了使用 IC 技术研究 TI 的可行性和前景，为未来在可扩展 IC 平台上探索大规模拓扑电子学铺平了道路。
可穿戴和可植入软生物电子器件
能够实时记录生理信号并提供适当治疗的高性能可穿戴和植入设备在个性化医疗改革中发挥着关键作用。然而，刚性无机设备与柔软有机人体组织之间的机械和生化不匹配会造成严重问题，包括皮肤刺激、组织损伤、信噪比降低以及使用时间有限。因此，人们投入了大量研究精力，通过使用灵活、可拉伸的设备设计和软材料来克服这些问题。在这里，我们总结了软生物电子学的最新代表性研究和技术进展，包括可变形和可拉伸的设备设计、各种类型的软电子材料以及表面涂层和处理方法。我们还重点介绍了这些策略在新兴软可穿戴和植入设备中的应用。我们最后总结了目前的一些局限性，并对这一蓬勃发展的领域的未来前景进行了展望。
微电子器件与集成技术
随着科学界变得越来越专业化，研究人员可能会迷失在不断增加的子领域的深林中。这本开放获取期刊《应用科学》旨在将这些子领域联系起来，以便研究人员可以穿过森林，看到周围或相当遥远的领域和子领域，从而借助这个多维网络进一步发展自己的研究。
热机械老化对柔性微电子器件材料和界面特性的影响
摘要：从材料和功能耐久性的角度研究并报告了热老化、疲劳和热机械老化对柔性微电子 12 器件的影响。研究了封装材料和基板的降解 13 机制。分析了封装材料和基板 14 材料的性能变化，并确定了它们在柔性器件失效机制中的关系。15 在热老化条件下，树脂的硬化与测试载体中的分层有关，这会导致功能性电气性能的丧失。降解是由于在 120°C 的热氧化过程中发生了突出的交联 17 反应。疲劳 18 应力测试后，树脂会发生适度硬化。虽然后者的硬化同样与交联反应有关，但在这里，硬化 19 不能由树脂的热降解引起，因为所用的应力频率很低。20 相反，热机械耦合发生在两个阶段。在温和条件下，降解 21 机制对应于热老化和疲劳过程的综合效应。在更严酷的热机械条件下，断链机制变得更加有效，并导致树脂软化 23。24
基于 SiC 的辐射探测器前端电子器件
摘要 — 在高剂量脉冲带电粒子束中，所有在线探测器都会因离子复合而饱和。因此，不可能单独计数探测器脉冲。碳化硅由于其高带隙、高热导率和高位移能量而被视为替代品。实时分析波形在带宽、可测量能量范围、传感器尺寸、数据速率方面具有挑战性。在此背景下，设计了一个用于辐射信号处理的模拟前端 (AFE)。它基于跨阻放大器 (TIA) 和电荷敏感放大器 (CSA) 来分析生成信号的形状。描述了用于表征高探测器电容 AFE 的方法。还介绍了从辐射环境中的模拟、实验和测量中提取的结果。
高温电子器件 (HiTEC)
总主席：F. Patrick McCluskey，马里兰大学技术委员会：Brianna Klein，桑迪亚国家实验室 | Emad Andarawis，通用电气全球研究中心 | David Shaddock，通用电气全球研究中心 | Liangyu Chen，俄亥俄航空航天研究所/美国国家航空航天局 | Katherine Burzynski，美国空军研究实验室 | Brendan Hanrahan，美国陆军研究实验室 | Andrew Wright，桑迪亚国家实验室概述：HiTEC 2025 延续了提供领先两年一度会议的传统，致力于推动和传播高温电子行业的知识。在国际微电子组装和封装协会的组织赞助下，HiTEC 2025 将成为展示领先高温电子研究成果和应用要求的论坛。这也将是与来自世界各地致力于推动高温电子技术的同事建立联系的机会。要求的摘要包括以下主题：• 应用：
用于量子信息处理的混合纳米电子器件建模
混合纳米电子器件通过将超导体的宏观相位相干性与半导体器件的电荷密度控制相结合，为开发量子技术提供了一个有前途的平台。本论文重点研究混合纳米电子器件的建模及其在研究物质拓扑相和量子信息处理中的应用。论文的第一部分介绍了一种用于静电建模的新型无轨道方法。该方法显著提高了界面附近密度分布的精度，同时最大限度地降低了计算成本。接下来，我们使用基于对称性的非局部电导谱方法来研究多端器件中的传输测量。这种方法可以识别自旋轨道耦合的方向并检测非理想效应。然后，论文探讨了铁磁混合异质结构，它通过结合磁性绝缘体插入物来实现对有效磁场的局部控制。我们研究了超导和铁磁邻近效应的相互作用，并提出了一种用于展示拓扑超导的平面设计。我们还展示了如何使用该平台来实现可配置的 0-π 约瑟夫森结，以及如何实现非正弦电流相位关系。最后，本论文研究了以高次谐波为主的结在超导量子比特中的应用。我们提出并研究了一种耦合方案，用于在异质量子架构中纠缠奇偶校验保护的量子比特和可调谐通量的传输子。
非长程有序可降解半导体聚合物用于瞬态电子器件的按需降解
目前对可降解亚胺基聚合物半导体分子设计原理的理解仅限于半结晶聚合物形态。在此，我们设计并合成了一类基于吲哚并二噻吩 (IDT) 单元的新型可降解纳米晶体半导体聚合物，所用方法比常用的 Stille 缩聚反应毒性更小。由于可降解 IDT 基聚合物薄膜缺乏长程有序性，我们表明，在保持与可降解半结晶二酮吡咯并吡咯 (DPP) 基对应物相似的电子性能的同时，可以实现增强的拉伸性。通过紫外-可见光谱、凝胶渗透色谱、核磁共振光谱和石英晶体微天平进行的降解研究表明，IDT 基聚合物的降解速度比半结晶 DPP 基聚合物快几个数量级（在溶液中数小时内，在薄膜中一周内）。此外，与半结晶 DPP 基聚合物相比，IDT 基聚合物可以在更温和的酸性条件（0.1 M HCl）下降解，这类似于人体内的酸性环境，并且允许从合成到降解的条件更加环保。我们的工作加强了我们对聚合物半导体结构-降解特性关系的理解，并为可触发、按需降解的瞬态电子器件铺平了道路。
生物可吸收材料和电子器件的进展
摘要：瞬态电子系统代表一种新兴技术，其特点是能够在规定的运行时间后，通过设计的化学或物理过程，以受控的速率或触发时间完全或部分溶解、分解或以其他方式消失。本综述重点介绍了材料化学领域的最新进展，这些进展为瞬态电子学的一个子类——生物可吸收电子学奠定了基础，该子类的特点是能够在生物环境中重新吸收（或等效地吸收）。主要用例是设计用于插入人体的系统，以在与自然生物过程一致的时间范围内提供传感和/或治疗功能。生物吸收机制可以无害地消除设备及其对患者的相关负荷和风险，而无需进行二次移除手术。核心内容侧重于使能电子材料的化学性质，涵盖有机和无机化合物、杂化物和复合材料，以及它们在生物环境中的化学反应机制。随后的讨论重点介绍了这些材料在生物可吸收电子元件、传感器、电源以及使用专门的制造和组装方法形成的集成诊断和治疗系统中的应用。结论部分总结了未来研究的机会。