模块内容包括: - 嵌入式系统(包括电信)硬件和软件实现的方法和不同方面。 - 两种设计(协同设计)的相互影响,以优化电路设计, - 通过大规模结构缩小到“纳米级”实现新的并行处理概念。 目标:完成本模块后,学生将对当前的硬件系统有一个概述,特别是用于软件实现数字信号处理算法的各种硬件平台,并可以根据各种标准(例如灵活性、功耗)对其进行评估。学生可以从算法中得出符合硬件和软件组件灵活性要求的硬件要求。他们知道提高性能和降低功耗的策略,并可以安全地应用它们
模块内容包括: - 嵌入式系统的硬件和软件实现的方法和不同方面(包括电信)。- 两种设计(共同设计)的相互影响,以优化电路设计,即通过对“纳米尺度”的大规模结构降低的新的ARARALALLE处理概念。目标:完成此模块后,学生对当前硬件系统进行了概述,特别是用于软件数字信号处理算法的各种硬件平台,并且可以根据各种标准对其进行评估(例如,灵活性,功耗)。学生可以根据算法符合硬件和软件组件的灵活性要求。他们知道提高性能并最大程度地减少功耗的策略,并可以安全地应用
Bio/Ecoresbable Electronic Systems在可植入的医疗设备中创造了独特的机会,这些设备在有限的时间内满足需求,然后自然消失以消除对提取手术的需求。这类技术开发的一个关键挑战是,材料可以用作周围水或生物流体的薄壁垒,但最终完全溶于良性最终产品。本文描述了一类无机材料(硅硝酸盐,sion),可以通过血浆增强化学蒸气沉积在薄膜中形成。体外研究表明,sion及其溶解产物具有生物相容性,表明其在植入式设备中的使用潜力。一个简便的过程,用于制造薄弱的多层薄膜,绕过与无机薄膜的机械脆性相关的限制。系统的计算,分析和实验研究突出了基本材料方面。在体外和体内发出无线发光二极管中的演示说明了这些材料策略的实际使用。通过对化学成分和厚度的精细调整,可以选择降解速率和水渗透性的能力为获得一系列功能寿命以满足不同的应用程序要求。
集成电子技术是用于各种工业产品和社会基础设施并决定我们生活质量的技术。为了满足碳中和、AI/IoT/DX 和社会 5.0 的社会需求,需要能够实现显著低功耗运行的创新集成电子系统。创新集成电子系统中心 (CIES) 在当地政府的支持下,通过国内外公司在材料、设备、器件、电路和系统等领域的合作,开展了由产学研联合研究、国家重大项目和地区合作项目组成的 CIES 联盟。该中心参与了东北大学于 2021 年成立的“东北大学半导体技术共同创造”,并将其研发领域从自旋电子学到 AI 硬件和电力电子,并推动开发与集成电子相关的核心技术。此外,我们正在与东北大学初创公司“Power Spin Inc.”合作,以加速开发技术的社会应用和产学研合作的进一步发展。 2023年6月,日本修订了“半导体/数字产业战略”,将“在学术中心开发先进技术(自旋电子技术)”定位为目标/战略。我们认识到该中心的责任已大大增加。在G7广岛峰会上,缔结了“面向未来的半导体劳动力发展和研发美日大学伙伴关系(UPWARDS)”。作为回应,该中心正在通过产业与日美大学之间的合作,致力于创新半导体研发、制造、供应链和人力资源开发。通过这些活动,我们希望为我们的家乡宫城县的发展、实现碳中和社会以及确保经济增长和经济安全做出贡献。该中心的发展至今,得益于许多人的持续支持和合作。我要向大家的奉献和持续支持表示最深切的感谢。
摘要:最近,Qiu 等人提出了一种基于环签名的半量子投票方案 (International Journal of Theoretical Physics, 60: 1550–1555(2021)),其中签名者和验证者只需要用 Z 基对接收到的粒子进行测量,并对经典消息进行一些经典的简单加密/解密操作。尽管他们的方案非常高效,但它无法抵御窃听攻击和伪造攻击。本文首先提出了针对 Qiu 等人方案的窃听攻击。其次,我们展示了针对其方案的伪造攻击。为了克服 Qiu 等人协议的安全缺陷,应该考虑窃听检查技术。关键词 :电子投票方案;量子环签名;窃听攻击;伪造攻击
量子点接触(QPC),这是具有量化电导的半导体二维电子系统中的收缩 - 是新型的Spintronic和拓扑电子电路的组合。QPC也可以用作量子纳米电路中的读数电子,电荷传感器或开关。与超导接触的短且无杂质的收缩是一种库珀对QPC类似物,称为超导量子点接触(SQPC)。由于维持其几何需求和接近统一的超导 - 触发器界面透明度的挑战,此类量子设备的技术发展已延长。在这里,我们开发了先进的纳米构造,材料和设备工程技术,并报告了纳米级混合SQPC阵列的创新实现,该阵列具有分开的栅极技术在半导体的2D电子系统中。我们利用了量子井的特殊门可调性,并证明了混合INGAAS-NB SQPC中电导量化的第一个实验观察。我们观察到在单个芯片中制造的多个量子纳米版本中的零磁场可重复的量化电导率,并系统地研究了在低和高磁场上SQPC的量子运输,以实现其在量子元学中的潜在应用,以实现极为准确的电压标准和缺陷量化技术。
• 设备和系统封装基础:技术和应用,第 2 版,Rao Tummala;(可通过 GT 图书馆 [AccessEngineering 数据库] 在线获取) • 将通过期刊和会议论文集补充课程 课程概述:课程概述:在过去 60 年里,单片硅集成电路 (IC) 通过摩尔定律以前所未有的创新速度发展。在这 60 年的大部分时间里,电子封装扮演着“次要角色”——封装是为了实现简单的空间转换和片外互连布线。然而,这种情况已经改变。今天,先进封装和异构集成已经发展成为摩尔定律下一阶段的关键推动因素。人们普遍认为,传统的单片集成已无法同时满足未来电子产品的性能、功率和成本需求,因此,催生了“先进封装”和“异构集成”这两个更为关键的领域。在本课程中,我们将探讨传统封装技术和基于 2.5D 和 3D 集成电路的新兴异构集成架构。本课程将探讨这些重要的新集成技术,并了解一些电气、热和热机械设计注意事项。鉴于当今 IC 设计和技术正在发生革命性的变化,课程材料非常及时且令人兴奋。评分:家庭作业:10%(根据努力程度评分)考试:两次课堂考试,每次 22.5%(总计 45%)项目:书面提案:30%
我们提出了一种在不依赖于任何对称性或拓扑的晶格模型中实现零模式的方法,这些对称性或拓扑是对任何类型和强度的大部分中的无序都有坚固的。这种无对称的零模式(SFZM)是通过将带有零模式的单个位点或小群集连接到散装的单个位点或小群集而形成的,该模式用作扩展到整个晶格的“核”。我们确定了该边界与大块之间耦合的要求,这表明这种方法本质上是非遗产的。然后,我们提供了几个示例,这些示例具有任意或结构化的批量,在整体连续体中形成频谱嵌入的零模式,Midgap零模式,甚至还原耦合或障碍转移拓扑拓扑角状态的“ zeroness”。专注于使用光子晶格的可行实现,我们表明,当将光学增益应用于边界时,可以将所得的SFZM视为单个激光模式。
Track 4: Signal Processing Technologies Biomedical Signal Processing Image, Video and Multidimensional Signal Processing Pattern Recognition Computer Vision Mixed Signal Processing Speech Signal Processing VLSI Architectures for High Speed Processing Energy Efficient Design and Implementation RADAR Signal Processing Signal Processing for Robotics Remote Sensing & Signal Processing Track 5: Robotics, Mechatronics, Instrumentation and Automation Technologies Measurement Techniques Sensors & Actuators Electronic Instrumentation Instrumentation in Robotics Intelligent Medical Robotics and Automation Wearable and Implantable Medical Devices and Systems Smart Automation Technologies in Mechatronics Robot Control Architectures Cognitive Robotics
• 博士学位英语。 Marek Wójcikowski,教授PG(部门主管)• 博士(博士)英语。 Anna Pieterenko-Dąbrowska,教授PG(副系主任)• 教授工程博士Sławomir Kozieł,教授• 教授哈博士英语。 Stanislaw Szczepanski,教授• 博士学位英语。 Piotr Płotka,教授研究生 • 博士学位英语。 Grzegorz Blakiewicz,教授研究生 • 博士学位英语。 Jacek Jakusz,教授研究生 • 博士学位英语。 Waldemar Jendernalik,教授研究生 • 博士学位英语。 Bogdan Pankiewicz,教授研究生 • 博士学位英语。 Wieslaw Kordalski,教授PG • 工程博士。 Miron Kłosowski,助理教授 • 工程博士Maciej Kokot,助理教授 • 工程博士。 Piotr Kurgan,助理教授 • 博士Łukasz Gołuński,助理教授 • Justyna Barszcz,硕士,高级专家 • Tomasz Nowosad,独立技术官员