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MAX6610/MAX6611 | 精密、低功耗、6 引脚 SOT23 ...
感测电路板和环境温度 温度传感器 IC（如 MAX6610/MAX6611）可感测其自身芯片温度，必须安装在要测量温度的物体上或附近。由于封装的金属引线和 IC 芯片之间有良好的热路径，因此 MAX6610/MAX6611 可以准确测量其焊接的电路板的温度。如果传感器用于测量电路板上发热元件的温度，则应将其安装在尽可能靠近该元件的位置，并应尽可能与该元件共享电源和接地走线（如果它们没有噪声）。这样可以最大限度地增加从元件到传感器的热量传递。塑料封装和芯片之间的热路径不如通过引线的路径好，因此 MAX6610/MAX6611 与所有塑料封装的温度传感器一样，对周围空气温度的敏感度低于对引线温度的敏感度。如果电路板设计为跟踪环境温度，它们可以成功用于感测环境温度。与任何 IC 一样，接线和电路必须保持绝缘和干燥，以避免泄漏和腐蚀，特别是如果部件在可能发生冷凝的低温下工作。
Trinix NXT 路由器 - Grass Valley
并非所有数字处理都是一样的。Trinix NXT 路由切换器架构在采用最佳最新电路技术的同时，尽可能保持信号路径的简单性。这种架构减少了独立电路板的数量，从而减少了本地电源组件、互连和分布式控制电路的数量。电路越少，信号路径越直接，电路板上用于优化布局的空间也越多。特殊的 PC 板基板材料、最新一代 3 Gb/s 设备和设计的使用以及其他先进的工程技术增强了这些电路板的能力，确保您花费更少的时间进行故障排除或添加变通方法来恢复已达到极限的信号。
UCC21330X-Q1汽车4A，6A，3KVRMS隔离双...
（1）应根据应用程序的特定设备隔离标准来应用蠕变和间隙要求。应注意保持板设计的爬路和间隙距离，以确保隔离器在印刷电路板上的安装垫不会降低此距离。印刷电路板上的蠕变和清除相等。诸如插入凹槽，肋骨或两者都在印刷电路板上的技术用于帮助增加这些规格。（2）在空气或油中进行测试，以确定隔离屏障的内在浪涌免疫力。（3）明显电荷是由部分放电（PD）引起的电气放电。（4）屏障的每一侧的所有销钉都绑在一起创建了两个针线设备。
Big Blue® 400 X CC/CV 柴油焊机
Vault 由两半用硅胶密封的铝制成，并配有防水线束连接，可提供干净的电路板环境，保护电子设备并控制重工业应用中的输出。没有其他竞争对手使用密封的保险库来保护其电子设备，而将关键电路板暴露在恶劣的环境中，这些恶劣的环境可能会破坏机器的电子设备，从而影响其运行。
数字接收器将 DSP 带入无线电频率 - Pentek
随着数字接收器和高速数字化仪的出现，现代数字信号处理技术的优势已应用于无线电频率。数字接收器芯片对采样的射频信号进行下变频、低通滤波和抽取。由此产生的带宽和采样率降低使得执行实时计算（如 FFT 频谱分析）成为可能。多家制造商提供数字接收器芯片，包括 Graychip、Intersil 和 Analog Devices。Graychip 于 1990 年推出的第一款单芯片数字接收器是 GC1011 窄带接收器。Intersil（当时为 Harris）于 1992 年推出了其第一款芯片 HSP 50016。现在有许多数字接收器设备可供选择，以及用于将此电路整合到门阵列中的 IP 核。在本文中，我们将概述经典的模拟超外差接收器，并将其与数字接收器进行比较。如果您不想组装自己的电路板，您会很高兴知道，电路板制造商现在可以提供实现 COTS 平台数字接收器系统所需的现成电路板和软件。为此，我们将为您提供一个示例，说明如何使用 Pentek 提供的电路板组装数字接收器和信号分析系统的大部分。
-~ ARTISAN® - ArtisanTG
除了通用 I/O，Mark VI 还拥有多种电路板，专门设计用于直接连接独特的传感器和执行器。这可减少或消除许多应用中的大量插入仪表。因此，可消除最关键区域中的许多潜在单点故障，从而提高运行可靠性并减少长期维护。直接连接传感器和执行器还使诊断程序能够直接询问设备上的设备，以实现最大效率。此数据用于分析设备和系统性能。这种设计的一个微妙好处是通过消除外围仪表可减少备件库存。VTUR 电路板旨在将涡轮机控制系统中使用的几种独特传感器接口集成到单个电路板上。在某些应用中，它与下面描述的备份保护模块中的 I/O 接口配合使用。
UCC21320 -Q1 4A，6A，3.75KVRMS隔离的双通道驱动器驱动器（Rev. a）
（1）应根据应用程序的特定设备隔离标准来应用蠕变和间隙要求。应注意保持板设计的爬路和间隙距离，以确保隔离器在印刷电路板上的安装垫不会降低此距离。印刷电路板上的蠕变和清除相等。诸如插入凹槽，肋骨或两者都在印刷电路板上的技术用于帮助增加这些规格。（2）此耦合器仅适用于安全等级内的安全电绝缘材料。应通过适当的保护电路确保对安全等级的遵守。（3）在空气或油中进行测试，以确定隔离屏障的内在浪涌免疫力。（4）明显电荷是由部分放电（PD）引起的电气放电。（5）屏障的每一侧的所有销钉都绑在一起创建一个两针设备。
第 14 章 建模与仿真
目前使用 M&S 工具进行的分析通常可分为单一物理（电、光、热、机械、化学）和单一领域（芯片、封装或电路板/系统），并研究一些设计点。未来将需要多物理/规模能力、设计协作（芯片-封装-电路板/系统）和系统感知分析。建模和仿真工具的结果也需要支持工艺和装配设计套件（PDK 和 ADK）的开发。例如，其他物理的影响以粗略的方式假设（例如，封装热机械应力通常假设恒定的温度曲线，而实际上，芯片电热行为和热点是瞬态的；并且通常，芯片电热行为忽略了复杂的电路板行为及其约束）。对于集成异构系统，这种假设将变得无效。
实验和数值振动分析...
摘要：印刷电路板 (PCB) 是重要的模块，被广泛地应用于工业设备和机械，用于控制或信号处理。处于动态环境中的 PCB 可能容易因谐波或随机振动源产生的过多周期性应力而发生故障。因此，对 PCB 及其相关组件的动态行为进行数值建模和预测的能力对于关注 PCB 可靠性的分析师来说是一种有价值的工具。本文使用实验振动分析和有限元法 (FEM) 研究 PCB 谐振行为随电子元件的质量、位置和刚度变化而发生的变化。考虑了稀疏或密集地布满电阻器、晶体管、电容器和集成电路等无处不在的焊接电子元件的电路板。分析表明，对于元件数量较少的电路板，其固有频率与裸 PCB 相比会降低，而焊接元件数量较多的电路板则相应增加。研究表明，焊料的总体效果是降低 PCB 的固有频率，并在较小程度上降低阻尼比。该研究确定了通过适当选择和定位连接元件来调整 PCB 振动响应的潜力。