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针对 SWaP 优化空间电源系统的 MOSFET 封装创新
在这种设计中，基座有两层：连接陶瓷体的层是铜基合金，其 CTE 与陶瓷 CTE 相匹配；连接电路板的层是另一种铜基合金，其 CTE 值介于第一层和电路板之间。这样，CTE 从陶瓷逐渐变为 PCB，从而减少了因 CTE 失配较大而产生的应力。此外，新的 SupIR-SMD 采用了宽而平的引线应力释放和弯曲结构，以及通过安装芯片的封装底部更直接的热路径。
创造 创造 酷 测试 学习
热设计与分析 ATS 的热管理分析和设计服务包括使用专有工具和计算流体动力学软件包（如 FLOTHERM 和 CFdesign）进行实验和计算模拟。ATS 研究整个封装领域，包括组件、电路板 (PCB)、支架、底盘和系统封装。该公司的设计服务包括散热器、电路板和风扇特性；散热器和风扇托盘设计和优化；液体冷却设计；散热器和完整冷却系统的原型设计；以及组件、PCB、底盘和外壳的风洞测试。
NC12S0A0VH15PN A - Mouser Electronics
请勿在未接地输出引脚的情况下将输入引脚接地。此连接可能允许输出引脚和地面之间出现非 SELV 电压。当所有输入均为 ELV 时，电源模块具有超低电压 (ELV) 输出。此电源模块未内置保险丝。为实现最佳安全性和系统保护，强烈建议使用输入线保险丝。安全机构要求在未接地的引线上安装最大额定值为 50A 的保险丝。根据最大浪涌瞬态能量和最大输入电流，可以使用额定值较低的保险丝。焊接和清洁注意事项 焊接后清洁通常是电路板或系统进行电气测试之前的最终电路板组装过程。清洁和/或干燥不充分可能会降低电源模块的可靠性，并严重影响成品电路板组装测试。充分清洁和/或干燥对于非封装和/或开放式框架型电源模块尤其重要。如需有关适当的焊接和清洁程序的帮助，请联系 Delta 的技术支持团队。
使用 IC UM3561 的行李安全警报 - Aman Chadha
您需要多少蚀刻剂以及该过程需要多长时间取决于许多因素：PCB 的大小、板上的铜量（面积和厚度）。稍热的蚀刻剂会比冷溶液反应更快，但我们喜欢使用室温蚀刻剂所带来的轻松和控制。每隔几分钟定期搅拌溶液，以确保电路板与新鲜的蚀刻剂接触。过一会儿，您将能够看到反应已经开始。蚀刻剂溶液将充满深色颗粒，铜将开始消失。将 PCB 从溶液中取出几秒钟后，将显示新蚀刻的斑点。在去除大约 50-75% 的铜后，轻轻搅拌溶液（切勿使用金属）并摇晃容器，并留意电路板的状态。该过程似乎在最后阶段加速；这只是一种印象，但它可能会让您感到惊讶并导致过度蚀刻。将电路板在溶液中放置时间过长会导致蚀刻剂从下方侵蚀信号线，从而可能导致线迹断裂。
使用经过验证的模型
电子包由放置在套管中的印刷电路板（PCB）组成。电子电路板应在不同条件下正确运行，包括热循环，振动和机械冲击。印刷电路板需要进行电气分析，并在机械上进行优化的性能。在本文中，PCB的有限元分析（FEA）是在ANSYS中进行的，并利用模态测试对结果进行了验证。确定了PCB的固有频率和模式形状，还评估了机械冲击对PCB的影响。结果表明，PCB在0-1000 Hz范围内具有三个共振频率。使用ANSYS软件获得了与每个固有频率相关的模式形状。这些数据可用于疲劳寿命估计和机械冲击分析。在这项工作中，也通过使用Steinberg的方法来估算正弦和随机振动下电线和焊接接头的疲劳寿命估计。结果表明，根据标致标准，随机振动比谐波振动对焊点和电线的疲劳寿命的影响更大。此外，结果在随机振动和谐波振动中都通过标致标准资格。
锡须：为 DMSMS 增加新维度的可靠性风险
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日：NRC 通告 2005-25：由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“… 安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接（短路）
Microsoft PowerPoint - Minter_DMSMS 06 锡须与过时 Minter.ppt
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日：NRC 通告 2005-25：由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“… 安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接（短路）
锡须：为 DMSMS 增加新维度的可靠性风险
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日：NRC 通告 2005-25：由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“…安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接（短路）
锡须：为 DMSMS 增加新维度的可靠性风险
GIDEP AAN-U-05-093 2005 年 9 月 13 日：NRC 通告 2005-25：由于锡晶须导致反应堆意外跳闸和部分安全注入启动 • 2005 年 4 月 17 日 – 米尔斯通核电站因保护系统电路板故障导致意外安全注入启动和反应堆跳闸 • 导致“…安全列车启动和反应堆跳闸” • 一根锡晶须在二极管和电路板上的输出走线之间形成桥接（短路）
TC350 Plus 层压板数据表
TC350™ Plus 层压板是陶瓷填充的 PTFE 基玻璃编织增强复合材料，可为电路设计人员提供经济高效、性能卓越、热性能增强的材料。这种新一代 PTFE 基层压板的热导率为 1.24W/mK，非常适合高功率微波和工业加热应用，这些应用需要更高的最高工作温度、低电路损耗和出色的电路板内散热性能。此外，与其他竞争层压板相比，所使用的先进填料系统使复合材料具有更好的机械钻孔性能。这将降低电路板制造过程中的制造成本。