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机载 4 Pi 计算机：IBM 瞄准航空航天制导
在输入输出子组件的设计中，为了向各个电路提供必要的电压，避免它们之间的串扰，同时保持电路板设计简单。逻辑电路只需要一个电源，+5伏；电源驱动器、放大器和其他特殊电路，其中一些是混合集成电路或分立元件电路，有时需要两个或三个电压。但电路板只包含一个接地平面和另一个电压供应平面。电压平面被细分，每个细分连接一个电压，并且罐和 Hatpack 排列在板的表面上，以便提供必要的电压，并且低电平逻辑电路与提供高达 3 安培的高电流功率驱动器很好地分开。
FloTHERM® 和 FloTHERM® XT 以 CAD 为中心的热...
结论 传统上，在进行热分析时，CFD 仿真软件中构建的热模型包含数千条数据。用户面临的挑战是如何验证模型的正确性。由于结构函数可以从实验和仿真中获得，因此我们现在能够通过比较结构函数来验证封装热模型与实际封装数据之间的关系。如果存在任何不匹配，我们可以轻松识别和解决问题，从而提高使用封装模型的任何电路板或系统级模型的保真度 [2]。由于结构函数跟踪从芯片结到最终环境的热流路径，因此该技术还可以应用于后期设计的电路板和系统级模型，以便在电子产品投入全面生产之前对其进行鉴定。
包括 3D IC 在内的元件在 PCB 上的热布局
摘要 本文提出了一种优化印刷电路板（PCB）上发热和非发热电子元件热布局的方法。使用遗传算法优化PCB的最高温度和元件间的总连线长度。在3D IC中堆叠的芯片可重构的情况下，3D IC的每个芯片结构也同时改变。使用简单的热电路模型，通过电路仿真获得每个元件的温度。实验结果表明，可以很好地优化元件的布局，以使用更短的连线长度来降低最高温度。 关键词：热布局，3D IC，印刷电路板，优化，电子元件 分类：集成电路
ta2020-020 立体声 20w (4ω) class-t™ 数字音频放大器...
电路板布局 TA2020-020 是一款功率（高电流）放大器，工作在相对较高的开关频率下。放大器的输出在驱动高电流的同时，以高速在电源电压和地之间切换。该高频数字信号通过 LC 低通滤波器，以恢复放大的音频信号。由于放大器必须驱动电感 LC 输出滤波器和扬声器负载，因此放大器输出可能被输出电感中的能量拉高至电源电压以上和地以下。为避免 TA2020-020 受到可能造成损坏的电压应力，良好的印刷电路板布局至关重要。建议在所有应用中使用 Tripath 的布局和应用电路，并且只有在仔细分析任何更改的影响后才可以偏离。下图是 Tripath TA2020-020 评估板。电路板上最关键的组件之一是电源去耦电容。如图所示，C674 和 C451 必须放置在引脚 22 和 19 的旁边。如图所示，C673 和 C451B 必须放置在引脚 25 和 28 的旁边。输出级的这些电源去耦电容不仅有助于抑制电源噪声，而且还能吸收放大器输出过冲引起的 VDD 引脚上的电压尖峰。在发生高电流开关事件（如短路）期间，输出电感器反激也可能导致电压过冲
2016 工业日 - NAVSEA
• 更换零件、维修 – 利用新技术制造零件 – 节省资金 – 提供有效的解决方案 – 示例：• 制造 • 快速成型 • 逆向工程（电路板、陀螺仪） • 3D 打印 • 激光熔覆
航天级 BME X7R MLCC
KYOCERA AVX Space 、3009041、BME（贱金属电极）X7R 表面贴装 MLCC QPL 自 2015 年起获得批准。该技术采用了 MLCC 构造和加工方面的尖端技术。与较小外壳尺寸的值相比，该技术具有出色的电容电压能力，可提供高可靠性，不仅减少了使用的电路板空间，还减轻了组件的重量。表面贴装组件还采用了 Flexiterm ® ，这大大提高了 MLCC 在组装期间或产品使用寿命期间对机械应力的抵抗力。Flexiterm ® 技术可更好地防止电路板弯曲，并在 PCB 弯曲测试下促进开路故障模式。