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您需要多少蚀刻剂以及该过程需要多长时间取决于许多因素:PCB 的大小、板上的铜量(面积和厚度)。稍热的蚀刻剂会比冷溶液反应更快,但我们喜欢使用室温蚀刻剂所带来的轻松和控制。每隔几分钟定期搅拌溶液,以确保电路板与新鲜的蚀刻剂接触。过一会儿,您将能够看到反应已经开始。蚀刻剂溶液将充满深色颗粒,铜将开始消失。将 PCB 从溶液中取出几秒钟后,将显示新蚀刻的斑点。在去除大约 50-75% 的铜后,轻轻搅拌溶液(切勿使用金属)并摇晃容器,并留意电路板的状态。该过程似乎在最后阶段加速;这只是一种印象,但它可能会让您感到惊讶并导致过度蚀刻。将电路板在溶液中放置时间过长会导致蚀刻剂从下方侵蚀信号线,从而可能导致线迹断裂。

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