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摘要：印刷电路板 (PCB) 是重要的模块，被广泛地应用于工业设备和机械，用于控制或信号处理。处于动态环境中的 PCB 可能容易因谐波或随机振动源产生的过多周期性应力而发生故障。因此，对 PCB 及其相关组件的动态行为进行数值建模和预测的能力对于关注 PCB 可靠性的分析师来说是一种有价值的工具。本文使用实验振动分析和有限元法 (FEM) 研究 PCB 谐振行为随电子元件的质量、位置和刚度变化而发生的变化。考虑了稀疏或密集地布满电阻器、晶体管、电容器和集成电路等无处不在的焊接电子元件的电路板。分析表明，对于元件数量较少的电路板，其固有频率与裸 PCB 相比会降低，而焊接元件数量较多的电路板则相应增加。研究表明，焊料的总体效果是降低 PCB 的固有频率，并在较小程度上降低阻尼比。该研究确定了通过适当选择和定位连接元件来调整 PCB 振动响应的潜力。
实验和数值振动分析...
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