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World File Search System硅烷
有机染料锚肽偶联物作为聚丙烯纱的高级着色剂
抽象聚丙烯是世界上顶级商品聚合物之一，也广泛用于纺织业。然而，它的非极性性质和部分结晶的结构显着使植物型的工业着色过程变得复杂。当前，由聚丙烯制成或具有很大比例的聚丙烯制成的纺织品在非常严峻的条件下染色，包括使用高压和温度，这使得该过程的能量密集型。本研究提出了三步的着色剂的合成，能够粘附在没有严重消耗能量条件的情况下的合成聚丙烯纱线上。这可以通过使用三甲氧基 - 尼硅烷封装有机色素，通过用三甲基甲基甲基丙烯酸甲酯修饰二氧化硅壳来引入表面双键，并最终使用硫醇烯 - 硫代烯烯 - 硫代烯烯型化学方法。我们通过在逐步合成这些新染色剂的逐步指南后，在周围条件下在一个简单的过程中在一个简单的过程中染色的聚丙烯纱来证明这种方法的适用性。最后，可视化纱线的成功染色，并讨论了其实用性。
多晶硅市场的现代阶段
分析了世界半导体和多晶硅 (poly-Si) 市场的现状和前景。长期的低 PS 价格阻碍了行业投资的增长，现在价格已经恢复到具有投资吸引力的水平。分析了 2024 年及长期的供需平衡，并回顾了目前使用的主要 PS 工艺。预计目前的多晶硅市场能力将在近期和中期内保持不变。然而，各国政府宣布的能源行业“绿色转型”、本地市场的发展以及价格恢复到具有投资吸引力的水平，促进了新 PS 工厂项目的发展。对俄罗斯来说，选择西门子三氯硅烷工艺参数尤为重要。俄罗斯市场的一个特点是存在几个非常重要的领域（太阳能、微电子、大功率电子、光子学和光纤），这些领域按国际标准来看规模较小，同样面临原材料短缺。看来，俄罗斯将从提供多种原材料供应问题解决方案的综合项目中受益匪浅。
在功能化石墨烯片上的聚氧盐，作为有效合成苯甲酰唑
在这项工作中，合成了氧化石墨烯（GO）纳米颗粒并随后使用3-氨基丙基三甲氧基硅烷（APTMS）进行了修饰。Anderson型多氧碱[（C 4 H 9）4 N] 2 [CRMO 6 O 18（OH）6]，然后将其固定在改良的石墨烯氧化石墨烯纳米颗粒的表面上。The obtained catalyst was characterized using Fourier-transform infrared spectroscopy (FT-IR), energy-dispersive X-ray spectroscopy (EDS), inductively coupled plasma (ICP), thermogravimetric analysis (TGA), scanning electron microscopy (SEM), Raman spectroscopy, and X-ray diffraction (XRD).在基于溶剂的条件下，评估了该可回收混合催化剂的催化性能在75°C下合成了苯咪唑衍生物。混合催化剂表现出易于分离，并且可以成功重复使用至少六次，而所需产品的产量仅略有降低。浸出和恢复测试以及FT-IR分析证实了催化活性物种的高稳定性和催化剂的异质性。
定量u = o脉络复合物中的键键激活通过silyl自由基转移
旨在更好地了解这些稳健键的键合和反应性的研究已成为追求核废料修复的中心研究点。已经报道了在铀酰疾病中官能化U = O键的几种方法，最流行的是通过与甲硅烷基离子的反应性使用还原性裂解（图1）。4,5 One of the first reported examples detailing activation of the uranyl(VI) dioxo moiety was detailed by Ephritikhine in 2006, in upon the addition of excess silylating reagent (Me 3 SiX, where X = Cl, Br, or I), UO 2 I 2 (THF) 3 or UO 2 (OTf) 2 are converted to a tetravalent uranium halide salt, UX 4 （MECN）4。3这种反应性利用了强Si -O键形成的热力学驱动力，从而通过相应的卤化物的氧化来促进铀氧键的还原性裂解。6后来，爱与同事报告了通过还原性的硅烷基硅烷二烯化的键键激活的机理的进一步见解。在这项工作中，铀酰的协调
激活内源性逆转录病毒和胰腺癌中MEK1/2抑制病毒模仿的诱导
虽然胰管导管腺癌（PDACS）沉迷于KRAS激活突变，但下流kras效应子的抑制剂，例如MEK1/2激酶抑制剂TRAMETINIB，却没有治疗作用。但是，由KRAS途径衰减驱动的监管电路的广泛重新布线可能会引起治疗相关性的脆弱性。在MEK1/2通过Trametinib抑制后的最初几个小时，对PDAC细胞中的转录和表观基因组变量进行了深入的分子分析，揭示了诱导内组逆转录病毒（ERV）（ERVS）的诱导，从而逃脱了表观遗传的硅烷，从而产生了双链RNAS和Interfecn of interfece and Interfecron的生产（导致了Interfef）（Interfe）的产生。我们跟踪了ERV激活，以早期诱导量写因子ELF3的早期诱导，该因子ELF3在IFN和IFN刺激的基因的激活中与IRF1（干扰素调节因子1）进行了广泛结合和激活。在免疫肿瘤学中合理设计中，可以利用 trametinib诱导的PDAC中的病毒模仿。
低介电常数、高耐热氟化邻苯二甲腈/空心玻璃微球复合材料的合理设计，适用于微电子封装
摘要：电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料，因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中，为了改变邻苯二甲腈的介电性能，制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料，其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外，PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa，与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。
第4个Sicomb通讯
SIC是（Opto）电子应用的发展场中的关键组成部分，尤其是SIC-ON-ON-on-On-on-On-on-On-on-On-on-On-on-On-on-On-on-On-On-on-On-on-On-on-On-On-on-On-On-on-On-On-on-On-On-on-On-On-On-On-On-On-On-On-On-siC底物可以开发创新的光子应用和电气开关的新设备。因此，SICOI的制造引起了极大的关注，并且已经在1200°C以上的温度下进行了证明。为了维持互补的金属 - 氧化物 - 氧化型兼容性并避免埋入的SiO2层的扩散，需要低于1200°C的工艺温度。在项目的最后几个月中，FAU在1120°C在SI和SOI底物上通过CVD制造3C-SIC的FAU取得了显着结果。使用带有非水冷却的内部设置的水平冷壁CVD反应器实现了3C-SIC的外延生长。硅烷和丙烷在氢气中稀释，用作硅和碳源的前体气体。对SI底物进行了各种测试后，与高于1200°C的温度相比，由于较低温度下的碳种类分裂的降低，因此选择了6.8的C/Si比为6.8。底物之间的唯一区别是扩展冷倒入周期，这对于防止外延层从SOI底物中分层是必要的。
TiO2/CD和TiO2/ag/cd纳米复合材料的合成及其可见光光催化活性在甲基蓝
用硅烷剂修饰生物合成的TiO 2纳米颗粒的表面，以产生与TiO 2 /β -Cyclodextrin和TiO 2 / ag / ag /β-环糊精纳米复合物的制备的化学联系。使用不同技术，包括FTIR，DRS，XRD，ICP，TGA，FESEM和EDX映射，鉴定了合成的纳米复合材料的结构。在阳光照射下（400-700 nm）下，在水溶液中甲基蓝染料的甲基蓝染料降解中研究了纳米复合材料的光催化活性。研究了研究甲基蓝染料降解的有效因素，包括纳米复合剂量，初始亚甲基蓝浓度和辐射时间。结果表明，在最佳降解条件下（0.01 g纳米复合材料，初始亚甲基蓝浓度为10 ppm和120分钟的阳光暴露时间），TIO 2 / ag /β-环糊精 - 环糊精在测试的纳米复合材料中表现出最高的光催化活性。纳米复合材料的光催化效率显示出：TIO 2 / AG /β-环聚糖素（99.38％）> TIO 2 /β-环糊精（84.1％）> TIO 2纳米颗粒（63.76％）。合成的纳米复合材料的光催化活性表明，这些材料可能是各种污染物降解的有希望的候选者。
标准操作程序危险...
X1 包括与湿气或空气反应的无机化学品，这些化学品会与湿气剧烈反应，产生腐蚀性气体。 (例如四氯化钛、亚硫酰氯、氯化铝、三氯氧化磷、五氧化二磷、氯磺酸) X2 包括与湿气或空气反应的化学品，这些化学品会点燃或产生火焰或易燃气体。 (例如镁、钙、金属钠、连二亚硫酸钠、碳化钙、磷 (白色、黄色、红色、黑色)) X3 包括与湿气或空气反应的有机化学品，这些化学品会与空气或湿气剧烈反应，产生腐蚀性气体。 (例如乙酰氯、氯硅烷) X4 包括与湿气或空气反应的有机化学品，这些化学品会点燃或产生可在空气或水中自燃的气体。 (例如格氏试剂、甲基溴化镁、丁基锂、三乙基铝、湿润苦味酸 (三硝基苯酚)) X5 包括有机氧化化合物。 （即过氧化甲乙酮、过氧化苯甲酰、叔丁基过氧化氢）
界面对环氧树脂-SiO2 复合材料中有效水分扩散的影响
环氧树脂模塑料 (EMC) 用于保护集成电路 (IC) 免受环境影响，其中之一就是水分侵入，从而导致腐蚀。为了获得所需的热性能和机械性能，EMC 需要大量 (二氧化硅) 填料，从而引入大量界面。虽然硅烷偶联剂可以促进良好的粘合，但它们已证明会引入界面体积，从而在玻璃纤维填充的环氧树脂中表现出环氧树脂和 SiO 2 之间更快的水分传输。在这项工作中，我们研究了 EMC 中的填料颗粒是否也引入了这种界面体积，以及它是否会影响复合材料的水分扩散系数。我们将动态蒸汽吸附 (DVS) 进行的水分吸收测量与有效介质理论的预测进行比较，以及基于我们的样品的微 CT 扫描的数值模拟，用于包含不同填料水平的模型环氧树脂系统和具有两种不同填料水平的商业 EMC 样品。从测量的 DVS 数据中，我们观察到有效扩散系数高于 EMC 和模型系统不存在任何界面时的预测值。这表明应该存在一个界面层。