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不耐热传染性牛胸膜的热稳定性
世界动物卫生组织已将牛传染性胸膜肺炎 (CBPP) 列为牛的须报告的呼吸道疾病。这种疾病也称为牛肺病，是由细菌 Mycoplasma mycoides subsp. mycoides (Mmm) 引起的 [1]，其特征是在急性至亚急性期出现严重的纤维素性支气管肺炎和胸腔积液，在慢性病例中出现肺隔离症 [2]。牛传染性胸膜肺炎在撒哈拉以南非洲地区很普遍，由于死亡率和发病率高，以及扩散速度快，造成了重大的生产损失。这种疾病对依赖畜牧业的人们产生了重大影响，导致粮食供应减少，并因贸易限制而造成重大收入损失 [3]。据说牛传染性胸膜肺炎是
耐热 René N5 镍基合金的铸态微观结构
1 引言 镍基高温合金具有优异的高温力学性能、高抗蠕变和疲劳性能以及非常好的耐腐蚀性能，被广泛应用于现代航空发动机和燃气轮机的涡轮叶片。镍基高温合金在恶劣条件下长期服役的性能，很大程度上取决于合金元素、合金浓度和强化相的形态。在工业实践中，镍基高温合金 René N5 在完全热处理状态下使用。固溶处理可使微观结构部分均质化，随后的时效可获得高体积分数的立方体状 γ′ 沉淀物。因此，获取更多有关铸态高温合金微观结构和性能的信息对于正确设计和控制后续热处理至关重要。枝晶间和枝晶间元素的凝固偏析会诱发非平衡相的形成，如碳化物、共晶相或其他低熔点相，这些相应在均质化过程中溶解[1-3]。
在耐热天然酵母中的URA3基因破坏...
摘要：来自自然来源的热耐酵母在行业中引起了很多关注，因为它们稳健并且可以忍受几种压力。将天然酵母菌菌株用作生产异源蛋白质的宿主，选择转化的细胞并维持重组质粒需要遗传标记。酿酒酵母菌株C3253从泰国葡萄中分离出来的酵母菌菌株C3253先前被描述为耐热酵母，可以耐受多重应力。这项研究旨在通过CRISPR/CAS9技术构建URA 3的营养突变体，然后可以通过酵母质粒和URA 3可选标记来转化。ura 3的酵母菌菌株的基因通过插入含有含量1启动子的Cas9基因的质粒来拆除，这是由SNR 52启动子控制的RNA 52启动子CRISPR/CAS9的指南RNA表达盒，KAN MX4的特定目标位点，KAN MX4可选择的标记物，可选择的标记和双链寡核油核纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维纤维修复的修复温度（Donor）（Donor）。从观察到各种选择性培养基中的尿中需要菌落，并通过在目标区域进行DNA测序确认，结果表明，天然酵母菌菌株中的URA 3基因被完全淘汰。突变克隆保留了多应力耐受性的特征，即热，氧化，渗透，乙醇和细胞壁应力。这项研究表明，CRISPR/CAS9技术可有效地用于自然酵母菌菌株的敲除基因。
M5 HiPer plus Taq DNA Polymerase 经典Taq 酶（适合 ...
【产品简介】 本产品是从高度耐热菌 Thermus aquaticus 中克隆其 DNA 聚合酶基因，原核表达后经柱层析纯化获得的超纯、高效、耐热 DNA 聚合 酶， SDS-PAGE 显示为一条 94kD 的蛋白条带。该酶除具有 5 ' -3 ' DNA 聚合活性外，还具有少量的 5 ' -3 ' DNA 外切活性，但不 具有 3 ' -5 ' DNA 外切活性（校读活性），适用于常规 PCR 扩增。 M5 HiPer plus Taq DNA Polymerase 扩增得到的 PCR 产物含有 3'-A 碱基，可直接用于 TA 克隆 ( 聚合美 TOPO-TA 克隆载体货号： MF019 或 MF020) 。
增强豇豆对高温的耐受性
摘要：尽管豇豆能够在高温环境下茁壮成长，但其产量会受到高温胁迫的阻碍，尤其是在夜间气温超过 17 ◦ C 时。该作物的种质库可能具有显著的遗传变异性，可以利用这些遗传变异性培育耐热品种。在改良作物耐热性方面取得的进展有限，尤其是在撒哈拉以南非洲典型的炎热短日环境下。目前仅培育出少数耐热品种，部分原因是人们对耐热机制和环境相互作用对基因型的影响了解有限，以及表型不精确。本综述重点介绍了耐热豇豆基因型培育方面的主要成就、挑战和未来方向，并提供了近期文献中的更多信息，为豇豆耐热性相关性状的文献做出了贡献。我们认为，在开发适应目标生产环境的品种时，尚未充分利用豇豆耐热相关性状的遗传变异性。因此，应注意评估作物的遗传库，针对提高耐热性的适应性、形态和生理性状。我们建议育种计划将全株生理性状的表型分析和分子育种结合起来，以确定育种者友好的常规选择标记。随后，应利用现代遗传和基因组资源（如创新遗传资源、基因组选择、快速育种和基因组编辑技术）将耐热有利等位基因引入适应性易感品种。这些工具在快速开发改良耐热品种和结合豇豆农民和消费者所偏爱的必备特性方面具有巨大前景。鉴于气候变化可能导致大气温度升高，迫切需要开发耐热豇豆品种，以确保当前和未来种植和农业食品系统的可持续性。
鉴定耐热酵母马克斯克鲁维酵母高温下竞争性生长所需的新基因
收到日期：2021 年 11 月 5 日；接受日期：2022 年 1 月 25 日；发布日期：2022 年 3 月 25 日 作者隶属关系：1 爱尔兰科克大学微生物学院、APC 微生物组、环境研究所和 SUSFERM 中心，科克 T12 K8AF，爱尔兰；2 查尔姆斯理工大学生物与生物工程系，瑞典哥德堡 SE-41296；3 科克大学生物化学与细胞生物学学院，科克 T12 K8AF，爱尔兰。 *通讯作者：John P. Morrissey，j.morrissey@ucc.ie 关键词：耐热性；非常规酵母；工业生物技术；基因组注释；核糖体分析。缩写：ARS，自主复制序列；CDS，编码序列；DE，差异基因表达；FC，倍数变化；FDR，错误发现率；gRNA，向导 RNA； NHEJ，非同源末端连接；snoRNA，小核仁 RNA；TMM，m 值的修剪平均值。本文的在线版本提供了五个补充表和三个补充图。001148 © 2022 作者
锂提取的主题评论适用于印度尼西亚地热盐水Mustika Suud 1，Suryantini 2和Herbert Lubis 3
1。在延性陶瓷，耐热陶瓷，圆锥形陶瓷，高压电陶瓷和高耐热陶瓷的生产中。
低介电常数、高耐热氟化邻苯二甲腈/空心玻璃微球复合材料的合理设计，适用于微电子封装
摘要：电子封装领域迫切需要具有树脂基体的高性能复合材料，因为它们具有低介电常数、出色的耐高温性、优异的耐腐蚀性、重量轻和易于成型等特点。在本文中，为了改变邻苯二甲腈的介电性能，制备了空心玻璃微球 (HGM) 填充的氟化邻苯二甲腈 (PBDP) 复合材料，其填料含量范围为 0 至 35.0 vol.%。扫描电子显微镜 (SEM) 观察表明改性 HGM 颗粒均匀分散在基质中。PBDP/27.5HGM-NH 2 复合材料在 12 GHz 时表现出 1.85 的低介电常数。含有硅烷化 HGM 填料的复合材料的 5% 热重温度 (T5) (481-486 ◦ C) 高于最低封装材料要求 (450 ◦ C)。此外，PBDP/HGM-NH 2 复合材料的耐热指数 (T HRI) 高达 268 ◦ C。PBDP/HGM-NH 2 复合材料的储能模量在 400 ◦ C 时显著增加至 1283 MPa，与 PBDP 邻苯二甲腈树脂 (857 MPa) 相比增加了 50%。本复合材料的优异介电性能和热性能可为电子封装和能源系统热管理的全面应用铺平道路。