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World File Search System聚合物
特刊 - 聚合物
将聚合物和聚合物复合材料用于包装应用是包装中最重要的研究领域之一。本期《聚合物》的本期旨在收集有关该主题的尖端原始研究论文，并评论聚合物和聚合物复合材料在包装中的应用。Research may touch on areas such as: - Active packaging techniques and polymers - Food safety and packaging materials - Intelligent packaging materials and application - Simulation and analysis of cushion materials - Mechanics of packaging - Water-soluble packaging materials and application - Self-clean packaging materials and application - Other functional packaging materials and application
Apinovex™ 聚合物
本文所含信息被认为是可靠的，但对其准确性、特定应用的适用性或将获得的结果不作任何形式的陈述、保证或担保。这些信息通常基于使用小型设备的实验室工作，并不一定表明最终产品的性能或可重复性。所介绍的配方可能未经稳定性测试，应仅用作建议的起点。由于商业上用于处理这些材料的方法、条件和设备各不相同，因此不保证或担保产品是否适用于所披露的应用。全面测试和最终产品性能是用户的责任。对于超出 Lubrizol Advanced Materials, Inc. 直接控制范围的任何材料的使用或处理，Lubrizol Advanced Materials, Inc. 不承担任何责任，客户承担所有风险和责任。卖方不作任何明示或暗示的保证，包括但不限于对适销性和特定用途适用性的暗示保证。本文所含内容不应被视为未经专利所有者许可而实施任何专利发明的许可、建议或诱因。Lubrizol Advanced Materials, Inc. 是 The Lubrizol Corporation 的全资子公司。Soluplus® 是 BASF 的注册商标，AFFINISOL™ 是 International Flavors and Fragrances Inc. 或其附属公司的注册商标。
碳水化合物聚合物
a 丹麦哥本哈根大学理学院植物与环境科学系 b 西北农林科技大学农学院农业部西北旱区玉米生物学与遗传改良重点实验室，陕西杨凌 c 南京财经大学食品科学与工程学院食品软物质结构与先进制造实验室/现代粮食流通与安全协同创新中心/粮油质量控制与加工重点实验室，南京 210023 d 瑞典农业科学大学植物育种系，PO Box 101，SE-23053 Alnarp，瑞典 e Bertoft Solutions，Gamla Sampasv ¨ agen 18，20960 Turku，芬兰 f 普渡大学食品科学系，西拉斐特，美国 g 奥胡斯大学农业生态学系，Flakkebjerg，丹麦 h Plantcarb Aps，丹麦韦兹拜克
Flexicol聚合物
fle xicol pol ymers是委员会的委员会，在成本上，效果，效率，E-e-e-e-e-Ce-co-Ce ce Specialty Products的制造业环境。 Our offerin gs encompa ss a syner gist ic range of Emul sion, Po lyme rs, a nd Specia lty C hem ical s, all con soli dated under on e roof.w e h v e mecticu conticu curat curat o y y ur产品组合是通过大量的研究和开发工作将Glo Bast-i n-c Lass技术授予的。强烈强调向后和向前集成，将这种战略方法进一步加强，将我们定位为具有成本效益的解决方案提供商。
聚合物材料
当今的整个行业（材料供应商，半导体铸造厂，各种芯片供应商，标准组织，测试设备供应商，包装套装）正在以100克的线路价格增长其业务，并为生产率为200克。这些线路速率用于生成产品，例如400Gbps，800Gbps，1600Gbps（或1.6Tbps），3200Gbps，6400Gbps，6400Gbps及以后的汇总数据速率的光学插管收发器。公司希望在2023 - 2024年的时间范围内完成200G线路速率的设计，但他们也在寻找如何进一步延长数据速率和线路速率。线路速率的300克和400克的兴趣仍处于早期阶段，但是，当今有效的电磁聚合物提供了调制器设备演示，以实现这些目标。被动聚合物和POF将能够用波导和接口耦合组件作为补充平台的一部分来支持这些扩展线路速率。在未来十年中，主动和被动聚合物对这些性能指标的商业化指标。