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World File Search System聚合物
氧化锌的聚合物封装
3。RESULTS......................................................................................52 3.1.ZnO nanoparticles and their nanohybrids ..............................52 3.1.1.晶体结构......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 52 3.1.2。Nanostructures and morphology.......................................56 3.1.3.Chemical bonding............................................................64 3.1.4.X射线光电子光谱.............................................................................................................. 67 3.1.5。拉曼光谱法..................................................................................................................... 72 3.1.6。频段间隙........................................................................................................................................................... 75 3.1.7。光致发光发射光谱............................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 77 3.2。ZnO nanorods ........................................................................83 3.2.1.结晶结构........................................................................................................................................................................................................................................................................................... 83 3.2.2。Morphology......................................................................84 3.2.3.光学特性......................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 86 3.2.4。Electrical properties studied by I-V and I-t measuremesnts............................................................................88 3.3.Photodiodes............................................................................93 3.3.1.形态..................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 93 3.3.2。I-V characteristics in dark.................................................94 3.3.3.理想因素计算........................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................................... 95 3.3.4。I-V辐射下的I-V特征................................................................................................................................................................................................................................................................................. 95 3.3.5。I-t characteristics: UV on/off cycles...................................97 3.3.6.Figures of merit................................................................98
高级聚合物，Inc。
位于新罕布什尔州塞勒姆市的Advanced Polymers，Inc。提供用于制造微创医疗设备的产品和组件，例如医用气球和导管管。公司的使命是为客户提供始终超出期望的创新和优质产品和服务。因此，当高级聚合物搬到其全新的设施时，这座建筑将是最先进也就不足为奇了。
聚合物科学与工程
自 1999 年出版上一版以来，聚合物科学与工程领域取得了长足进步和变化。这些进步源于我们越来越有能力使用先进的聚合技术制造具有定制结构和/或分子量分布的各种聚合物，以及使用现代分析技术表征这些聚合物在不同长度尺度上的结构和相应的特性。这种趋势在一定程度上是由于具有定制结构的聚合物是我们面临的关键社会挑战（如能源、水、环境和医疗保健领域）解决方案的重要组成部分。值得注意的是，大批量聚合物（例如聚乙烯）也采用定制结构来改善其性能。聚合物领域的另一个新兴领域是希望使用来自可再生资源的材料（目前占整个市场的不到 1%），因为人们越来越意识到使用来自石油来源的聚合物的重要性。因此，我们增加了一个新章节（第 13 章）来介绍生物聚合物在各种应用方面的新趋势以及已经研究过的生物聚合物类型。尽管如此，为了制造具有定制结构的聚合物，需要更深入地了解分子结构特性关系。因此，本版的编写强调从分子水平理解涉及使用聚合物的现象和过程。在这方面，在整本教科书中，如果适用，我们会从分子结构，特别是构象的角度解释与聚合物有关的概念和/或行为。事实上，第 1 章增加了一个新的部分来详细阐述构象的概念和与该概念相关的各种理论模型。增加了一个关于聚合物中扩散的新章节（第 6 章），因为这个主题是许多现代技术的核心（例如，使用聚合物膜分离气体）。在这一版中，我们决定不包含有关聚合物加工和聚合物降解的额外主题，因为预计本书将用于一学期的聚合物入门课程。学生应该查阅有关这些主题的更专业的教科书。本书已进行了大量重组以适应教学要求，即前六章主要涵盖聚合物构象的基本概念和模型（第 1 章）、平均分子量的定义及其测量（第 2 和 3 章）、聚合物的物理和机械性质（第 4 章）以及聚合物溶液和共混物（第 5 章）。如上所述，第 6 章涵盖了一个古老但重要的主题：聚合物中的扩散。本书的后半部分（第 7 至 13 章）主要关注聚合技术。特别是，第 12 章涉及聚合反应工程。我们把第 13 章放在了书的后半部分
先进锂离子电池用聚合物
3.1.1.1. 聚烯烃 3.1.1.2. 聚偏二氟乙烯 3.1.1.3. 聚丙烯腈 3.1.1.4. 聚对苯二甲酸乙二醇酯 3.1.1.5. 聚酰亚胺 3.1.1.6. 聚芳醚酮 3.1.1.7. 聚四氟乙烯 3.1.1.8. 聚氨酯 3.1.1.9. 聚多巴胺 3.1.1.10. 聚甲基丙烯酸甲酯 3.1.1.11. 纤维素及其衍生物 3.1.1.12. 其他聚合物 3.1.2. 固体电解质
功能聚合物的增材制造-...
摘要 摩擦发光 (TL) 是一种由冲击、应力、断裂或施加的机械力引起的发光现象。这种现象可用于检测、评估和预测复合材料的机械故障。在本报告中，我们利用锰掺杂的硫化锌 (ZnS: Mn) 和聚苯乙烯 (PS) 复合材料通过增材制造技术制造了 TL 功能部件。利用扫描电子显微镜和微型 CT 扫描研究了聚合物基质内颗粒的形貌。采用差示扫描量热法 (DSC) 和热重分析 (TGA) 等热分析技术来评估复合材料的热转变和降解。通过三点弯曲试验评估打印样品的机械发光性能，并观察其取决于可用于在不同机械载荷下实现强光信号的加工条件。聚合物复合材料的制造和加工减小了颗粒尺寸，增强了颗粒分散性，并改变了聚合物的机械性能，有助于将 3D 打印部件中的机械发光响应提高 10 倍。3D 打印发光复合材料的独特机械发光特性在结构监测应用方面具有巨大潜力。
汽车塑料和聚合物复合材料
美国化学理事会 (ACC) 自 2001 年首次发布路线图概述了塑料作为汽车行业关键解决方案的应用愿景以来，一直在不断认识和推广先进塑料和聚合物复合材料在汽车创新方面的潜力。该路线图的 2014 年版本《塑料和聚合物复合材料：汽车市场技术路线图》提出了一项全行业战略，旨在到 2030 年加速先进塑料和聚合物复合材料的创新，以帮助汽车行业以经济高效的方式提高安全性、减轻重量并改善车辆设计的性能。
可持续聚合物的前景
聚合物因其低成本、耐用性、灵活性和可成型性而成为我们日常生活各个方面必不可少的物质，但其庞大而不均衡的制造工艺和不可降解行为给环境带来了负担，因为它们是一次性使用并被随处丢弃。目前，不可能完全停止使用合成聚合物，但可以通过某些方式避免使用它们，或者寻找替代品来克服这种塑料聚合物生态系统，以获得更好和可持续的未来前景。因此，研究人员正致力于通过改进原料获取、材料设计和制造、使用和将废旧塑料回收为单体的不同工艺，寻找开发更可持续替代品的方法。这些可持续聚合物的研究活动可能从可再生原料开始，使用绿色方法和可再生能源，测量环境和经济影响 1、2。这样，可再生资源（例如农业和食品废弃物、木质材料、再生产品）被广泛用于合成或开发新的聚合物、单体或形式，以用于工业和生物医学领域的各种应用 3 – 5 。可持续聚合物来自可再生材料和废弃材料及其混合物，可以生物降解、堆肥或回收。它们在其生命周期中对环境的影响较小。如今，这些可持续聚合物在工业和生物医学领域的各种应用中受到广泛关注和潜在利用 2 , 6 。
形状内存聚合物
聚合物的形状记忆效应（SME）是指固定临时形状并按需恢复其永久形状的能力。虽然通常由成型过程确定，但临时形状可以由编程步骤（或形状固定步骤）中施加的外力任意定义。此属性将形状的记忆聚合物（SMP）与许多其他类别的刺激反应性变化的聚合物区分开来，从材料行为和潜在的应用方面。可以追溯到1940年代的聚合物中小企业的识别。Raychem Corporation的最著名的商业SMP产品（热收缩管）出现在1950年代后期，此后已广泛用于各个工业领域。在当今市场上也可以使用其他类似的商业产品，例如热链标签和收缩 - 灰色玩具。尽管早期商业上的成功，但在上个世纪，SMP的典型研究仍然落后。这主要反映在两个方面。首先，在早期文献中，基本聚合物中小企业的分子要求错误地说明了。最容易的说法是，SMP应具有反向相位和一个冷冻相，这些相位分别具有固定临时形状并定义永久形状的重新负责。这意味着对两相聚合物系统的要求。实际上，与物理或化学交联相结合的任何可使用相位过渡的聚合物都足够。前者允许对分子节迁移率进行可杀死的临时形状固定，后者确保了永久形状的记忆。因此，可开关段和网络结构的组合代表了对SMP分子需求的更准确描述，这是在2011年提出的。[1]这是非平凡的，因为它意味着任何具有可逆热转变的网络聚合物都有预期具有形状的记忆特性。此外，具有物理交联网络或通过化学交联修改的热塑性聚合物也很容易符合标准。新的描述正确地指出了一个事实，即中小企业对于一小部分多相聚合物不是唯一的，但是对于大多数（如果不是全部）聚合物来说，可以期待。的确，从不同角度观察，中小型企业源自粘弹性效应到聚合物。不仅在扩展材料类的扩展，而且还发现多功能形状的记忆行为。上个世纪SMP发育的第二个且相当显着的缺陷在于，除了供暖之外，缺乏高级功能引发了临时形状和永久形状之间的单向形状转移。现在，这被归类为单向双形效应，可以与21世纪发现的许多其他新中小型企业区分开。
聚合物降解和稳定性
这项工作提供了从香草素衍生物香草醇合成的高性能环氧树脂的全面的热机械和流变特征。该研究包括对固化和分解动力学的完整分析，该动力学能够开发出胶凝，玻璃化和树脂降解的时间温度转换图。这些地块允许人们确定最佳的时间和温度处理条件，从而产生最佳的机械性能。动力学预测和实验结果表明，该树脂可以在短短几个小时内在室温下固化，形成坚固的胶合玻璃。通过在TG∞高于TG∞= 85.4°C的树脂后固化树脂来实现，具有2.7 GPA的动态储存模量，该基于Bio的树脂被证明是化石基质的可持续替代品，其主要来源是其主要来源的Bisphenol a Dig dig dig dig dig dig ligcidylcidyl ether etherycidyl Ether。 热氧化是高温下机械恶化的主要原因，如FTIR光谱揭示。，具有2.7 GPA的动态储存模量，该基于Bio的树脂被证明是化石基质的可持续替代品，其主要来源是其主要来源的Bisphenol a Dig dig dig dig dig dig ligcidylcidyl ether etherycidyl Ether。热氧化是高温下机械恶化的主要原因，如FTIR光谱揭示。