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确定性制造的量子点单光子源在电信o波段中发出难以区分的光子
在这项工作中，我们基于电信O波段中发出的Ingaas量子点（QD）开发和研究单光子源。量子设备是使用原位电子束光刻制造的，结合了热压缩键合，以实现背面金镜。我们的结构基于INGAAS/GAAS异质结构，其中QD发射通过减少应变层在1.3 L m处向电信O带红移。QD通过阴极发光映射预选的QD嵌入带有背面金镜的台面结构中，以提高光子萃取效率。在脉冲非共振润湿层激发下进行的光子自动相关测量在高达40 K的温度下进行，显示纯单光子发射，这使得设备使用Stirling Croimoolers兼容独立操作。使用脉冲P-shell激发，我们实现了单光子的发射，高光子抑制G（2）（0）¼0.0276 0.005，是（12 6 4）％（12 6 4）％（12 6 4）％的AS测量的（96 6 6 10）％和（96 6 10）％和相关的连接时间（212 6 25）的可见性（12 6 4）％。此外，结构显示出5％的提取效率，这与该光子结构的数值模拟所期望的值相当。我们设备的进一步改进将通过光纤维实现量子通信。
心你永远被子 - 温暖
通过与所有原始边缘匹配的所有层结合被子顶部。斜切角。从您开始的地方停止大约12英寸（30.48厘米）。将沿被子边缘平坦的绑定的两个松散末端放置。，这两个松散的情况相遇，将它们折回自己，然后按以形成折痕。使用此折痕作为缝线线，将绑定的两个开口端一起缝在一起。将接缝至¼英寸（.64厘米），然后按打开。完成缝制与被子的结合。16。将绑定到被子的背面和
印度城市规划能力的改革
多年来，该国基于以汽车为中心的计划目睹了城市的扩大。但是，城市流动性和城市生活的未来需要在公共交通工具的背面发展。城市需要非常紧凑，并采用循环经济体系来最大程度地减少其对环境的负面影响。像新加坡这样的全球城市是通过牢固的政治领导，专业的方法和智能创造能力来培养的。因此，增加印度城市规划师的数量并不重要，而且还要确保同时提高计划质量。
P-WLCSP 先进封装助力下一代医疗设备应用
• FEOL 采用现成的代工工艺制造集成电路 • BEOL 采用 SoP 制造，具有超薄、灵活和背面功能 • 包括精密电阻器、电容器、电感器 • 能够包含灵活的光子硅波导（美国专利 9,733,428） • 堆叠金属层之间的高密度互连 • 精确的尺寸公差简化了 IC 键合和连接 • 半导体材料与硅 IC 的 CTE 相匹配 • 顶部和底部表面均具有高密度互连
最终的快速事实核能指南
微反应器是工厂构建的，即插即用的反应器。他们可以提供直接用作热量或转换为电力的1-20兆瓦的热能。它们适合半卡车的背面，不需要大量的人操作它们。微反应器可以将无缝集成到分布式网格中以补充可再生能源，并有望在不加油的情况下连续运行约10年。一旦花费了核心，就可以将它们换成新的。微反应器可用于为军事基地，灾难恢复工作或不存在传统基础设施的偏远地区提供动力。
LLFI：横向激光故障注入攻击
安全集成电路旨在保护敏感信息的机密性和完整性，防止遭受逻辑和物理攻击。故障注入攻击指的是主动操纵芯片内部结构，从而在某些过程执行期间导致故障。这种技术及其不同变体已被证明非常强大 [4]。最广为人知的引发此类故障的技术是激光故障注入 (LFI)[14]，[15]、电磁故障注入 (EM-FI)[13]，[7]、体偏置注入 (BBI)[12] 和电压或时钟毛刺 [3]。针对此类攻击最常见的硬件物理对策是被动和主动屏蔽，以保护芯片免遭物理访问和操纵，以及各种传感器来检测温度、电压、光线或时钟频率方面的异常。如今，安全芯片设计中已经实施了针对故障攻击的有效对策，这使得 EM-FI、BBI 尤其是 LFI 成为在现代安全 IC 中诱发故障的主要技术。LFI 被认为是获得最精确结果的技术。另一方面，它成本最高，并且需要接触硅表面才能成功注入光。事实证明，正面和背面都可以使用该技术。然而，由于实施了特定的物理对策或金属电路本身可能会阻挡光线，因此芯片的正面更难受到攻击。因此，绝大多数激光 FI 攻击都是通过芯片的背面进行的。
teknion dna 概述
带软垫的长凳 (NDNB) 和带软垫和边桌的长凳 (NDNBT) • 长凳背面包括一个用于安装软垫的轨道，软垫可以安装在三个位置，左侧、右侧和中间 • 可以订购中央锁定位置的软垫，但可以在现场更改锁定位置 • 可以在带软垫的长凳的左侧或右侧指定可选边桌，并提供一个连续的接线底座 • 可以指定边桌带有实心顶部或数据/电气模块
《芯片法案》中的试点线路
– FDSOI 轨道 à 10nm – 研究 PDK 投射逻辑节点 2nm（2024 年）到 7Å 节点（~2030 年）：实现现有 IP 前瞻性基准测试 / 了解未来变化（如 Forksheets、背面电源分布、CFET 和 2D 材料通道）对产品路线图的影响 – 3D 异构集成 Chiplet 实现 – 加速早期试验线量子、神经形态探索、模拟和混合信号 / 电源 / 硅光子学 – 安全芯片 – 可持续性