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安全集成电路旨在保护敏感信息的机密性和完整性，防止遭受逻辑和物理攻击。故障注入攻击指的是主动操纵芯片内部结构，从而在某些过程执行期间导致故障。这种技术及其不同变体已被证明非常强大 [4]。最广为人知的引发此类故障的技术是激光故障注入 (LFI)[14]，[15]、电磁故障注入 (EM-FI)[13]，[7]、体偏置注入 (BBI)[12] 和电压或时钟毛刺 [3]。针对此类攻击最常见的硬件物理对策是被动和主动屏蔽，以保护芯片免遭物理访问和操纵，以及各种传感器来检测温度、电压、光线或时钟频率方面的异常。如今，安全芯片设计中已经实施了针对故障攻击的有效对策，这使得 EM-FI、BBI 尤其是 LFI 成为在现代安全 IC 中诱发故障的主要技术。LFI 被认为是获得最精确结果的技术。另一方面，它成本最高，并且需要接触硅表面才能成功注入光。事实证明，正面和背面都可以使用该技术。然而，由于实施了特定的物理对策或金属电路本身可能会阻挡光线，因此芯片的正面更难受到攻击。因此，绝大多数激光 FI 攻击都是通过芯片的背面进行的。
LLFI：横向激光故障注入攻击
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