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– FDSOI 轨道 à 10nm – 研究 PDK 投射逻辑节点 2nm(2024 年)到 7Å 节点(~2030 年):实现现有 IP 前瞻性基准测试 / 了解未来变化(如 Forksheets、背面电源分布、CFET 和 2D 材料通道)对产品路线图的影响 – 3D 异构集成 Chiplet 实现 – 加速早期试验线量子、神经形态探索、模拟和混合信号 / 电源 / 硅光子学 – 安全芯片 – 可持续性

《芯片法案》中的试点线路

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