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World File Search System膨胀系数
用于主动农场控制的风力涡轮机偏航动态模型
图 3 (A) 根据方程 (11)，建模的时间延迟（以秒为单位）与流向距离 x 的关系，其中积分上限为 x，不同的颜色代表不同的偏航角。 (B) 建模的两个涡轮机之间的时间延迟（以秒为单位）与第一个涡轮机的偏航的关系。 对于该测试，涡轮机直径为 100 m，涡轮机轮毂高度也是 100 m，自由流速度为 U ∞ = 7:77 m/s，并通过设定摩擦速度 u ∗ = 0:45 m/s 来确定，然后使用方程 U ∞ =ðu∗lnðzh=z0ÞÞ=0:4 来找到轮毂高度的自由流速度。局部推力系数为 C0T = 4 = 3，尾流膨胀系数由公式确定：kw = u∗ = U∞ = 0:0579
根据温度和相对湿度计算吸湿性和...使用有限元分析
摘要：近年来，半导体封装结构不断薄型化、复杂化，随着厚度减小，因材料不匹配引起的界面剥离现象会进一步增加，因此界面的可靠性是工业领域中的关键问题。尤其在半导体封装中广泛使用的聚合物受温度和湿度的影响较大。因此，本研究通过有限元分析对不同温度条件下封装结构界面的剥离情况进行预测，考虑吸湿和解吸的水分。通过吸湿试验获得了材料的扩散率和饱和含水量等性能。通过TMA和TGA分析了每种材料吸湿后的吸湿膨胀系数。进行微剪切试验，评估考虑湿度影响下各界面在不同温度下的黏附强度。进行了考虑温度和吸湿变形的界面剥离有限元分析。因此，考虑到回流过程中的原位水分解吸和温度行为，成功预测了界面分层。
分析玻璃的热膨胀系数
随着制造过程的发展，观察到金属纤维复合材料在机械工程中的重要性的提高。这些是由适当排列的金属层和各种纤维组成的材料。在机器和设备组件的构建中，复合材料的广泛使用意味着它们通常会在可变的温度条件下使用。本文的目的是对典型复合材料的热膨胀分析：碳纤维增强聚合物，玻璃纤维增强聚合物，玻璃增强铝层压板和碳纤维钢筋均匀的碳纤维增强铝层。EN AW-6060铝合金用作参考材料。扩张测试的目的是确定热膨胀系数和在高达100°C的高温下复合材料的尺寸稳定性。EN AW-6060铝合金的特征是最高的line ear膨胀系数（20.27×10 -6 1/K）。含有玻璃纤维的复合材料的特征是最低的正线性热膨胀系数。在经过测试的复合材料中，CARALLS列出了最低的热膨胀系数。关键字：热膨胀系数，复合材料，扩张分析，温度，热范围
公司将FOCI的世界领先CPO技术团结起来
CPO是一种新兴技术，可将硅光子芯片和光学连接器封装在一起MCM模块中。这使多个半导体芯片可以通过高速光学链路连接，替换传统的金属电线传输，从而增强带宽，提高数据传输速率，减少信号损失，降低延迟，降低传输能源消耗，并显着降低MCM模块的大小和成本。Relfacon TM是由FOCI开发的，是该行业中最先进的CPO解决方案，将光纤阵列连接器集成到硅光子MCM模块中，从而使具有MCM模块的外部光子信号直接传输以实现理想的信号传输。relfacon TM使用具有弹性的高温回流的材料，并匹配半导体硅晶圆的膨胀系数。因此，FOCI的CPO技术不仅具有良好的质量生产能力，而且还具有出色的产品可靠性。foci有效地将上述技术进步与自动半导体包装生产相结合，以无缝准备光纤阵列连接器的批量生产。
使用聚合物的高可靠性二级互连...
这会在焊料互连（BGA 接头）上产生周期性剪切载荷，最终导致其疲劳失效。如图 1 所示，基板尺寸（DNP）的增加和膨胀系数（∆ α）的差异会增加剪切应变，从而降低机械可靠性。另一方面，增加 BGA 间距会提高可靠性。因此，更大的 BGA 球被认为有利于提高机械可靠性。但从电气性能的角度来看，较小的互连几乎总是更可取的，尤其是对于高速数字线路，以最大限度地减少信号损失。电气期望和机械性能之间出现了经典的困境。有许多可用的选项，并且已经尝试过弥补这一差距。其中一些方法包括，在基板和 PCB 板之间使用中介层，使用 BGA 焊球和类似环氧树脂的材料（底部填充）来提高可靠性。所有这些选项确实提高了可靠性，但这些都是过程中的额外步骤，会大幅降低产量并增加成本。图 2 显示了各种高可靠性选项及其优缺点 [2]。因此，替代解决方案不仅需要具有更高的可靠性，还需要成为现有工艺的直接解决方案，并且还具有良好的电气性能。这让我们想到了聚合物涂层焊球。
Dll 原子计量熔化行为测量...
电池材料的线性热膨胀系数 固态金属合金的线性热膨胀系数 液态金属合金的体积膨胀系数 固态金属的密度 熔化/液态金属的密度 熔化时金属的密度变化 电池中液态金属的表观长度 活塞之间试件的表观长度 熔化时密度变化导致的电池中样品的长度变化 固态金属的长度变化 填充电池导致的熔化长度变化 试件加电池活塞的总长度 熔化时测量的总长度变化 试件加电池活塞的长度变化 金属样品的质量 电池半径与温度的关系 固态金属试件半径与温度的关系 合金的熔点，固相线 合金的熔点，液相线 相对于参考温度（通常为室温）的温度变化 熔融状态下金属的体积 低于固相线的任何温度 T 下的固态金属的体积 熔化时金属的体积变化 熔化开始时电池和样品之间的体积不匹配 测试开始时两个活塞的长度 温度从室温变化 I1T 时两个活塞的长度变化
热膨胀 - 莱斯大学
通过推杆将温度传感器连接到传感器。该测试的精度低于干涉测量法，并且该测试通常适用于 CTE 高于 5 × 10 –6 /K (2.8 × 10 –6 /°F) 的材料，温度范围为 –180 至 900 °C (–290 至 1650 °F)。推杆可以是玻璃硅类型、高纯度氧化铝类型或各向同性石墨类型。氧化铝系统可将温度范围扩展到 1600 °C (2900 °F)，石墨系统可将温度范围扩展到 2500 °C (4500 °F)。ASTM 测试方法 E 228（参考文献 2）涵盖使用玻璃硅推杆或管膨胀仪测定刚性固体材料的线性热膨胀。干涉测量法。使用光学干涉技术，样品端部的位移是根据单色光的波长数来测量的。精度明显高于膨胀仪，但由于该技术依赖于样品表面的光反射率，因此在 700 °C (1290 °F) 以上时，干涉测量法的使用并不多。ASTM 测试方法 E 289（参考文献 3）提供了一种使用干涉法测量刚性固体线性热膨胀的标准方法，该方法适用于 –150 至 700 °C（–240 至 1290 °F）的温度，更适用于 CTE 较低或为负值且范围小于 5 × 10 –6 /K（2.8 × 10 –6 /°F）的材料，或只有有限长度厚度的其他高膨胀系数材料。热机械分析测量由热机械分析仪进行，该分析仪由试样支架和探头组成，探头将长度变化传输到传感器，传感器将探头的运动转换为电信号。该设备还包括一个用于均匀加热的炉子、一个温度传感元件、卡尺和一个记录结果的工具。ASTM 测试方法 E 831（参考文献 4）描述了通过热机械分析对固体材料进行线性热膨胀的标准测试方法。该方法的 CTE 下限为 5 × 10 –6 /K (2.8 × 10 –6 / ° F)，但可以在较低或负膨胀水平下使用，但准确度和精度会降低。适用温度范围为 –120
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要
LCP 薄膜的材料特性及其在 IT 相关设备中的广泛应用 Sunao Fukutake、Hiroshi Inoue JAPAN GORE-TEX INC. 日本东京 摘要 全芳香族聚酯是一种超级工程塑料，因其环境兼容性、防潮性、尺寸稳定性和耐热性而被视为电子电路的基础材料。利用三种芳香族聚酯中耐热性最高的 I 型全芳香族聚酯，我们成功地将其制成具有高度可控取向的薄膜材料。这种液晶聚合物薄膜（以下简称 LCP 薄膜（I））具有高达 280°C 的良好耐焊锡耐热性和高尺寸稳定性。其吸湿膨胀系数为 1.5 ppm/%，热膨胀系数可控制以与铜箔（16ppm/°C）相匹配。此外，LCP 薄膜（I）的吸水率极低，仅为 0.1%，约为聚酰亚胺薄膜的 1/10，在高频范围内表现出色。值得注意的是，LCP 薄膜（I）的原材料是热塑性树脂，是一种可回收材料。凭借这些优势，LCP 薄膜（I）的应用已扩展到需要 HDI 和高频性能的 IT 相关设备的 PWB 和 IC 封装。背景在 IT 相关领域，传输和处理的信息量不仅对日常业务运营很重要，也是许多应用的卖点。在信息传输领域，需要将光纤（有线）传输和无线传输有效结合起来，在信息处理领域，需要提高计算机的处理能力。虽然硬件和软件领域的进一步技术进步对于满足上述需求至关重要，但在硬件领域，我们的技术可以做出贡献，呈现出以下趋势。首先，我们可以说光传输技术已成为信息传输领域的标准技术。相反，对于无线传输技术，所用材料（包括塑料）仍处于开发阶段，而设备和传输逻辑已经建立。在无线传输技术中，由于需要在单位时间内传输更多信息，未来将应用更高的频率范围；然而，没有一种材料具有低介电损耗和高稳定性，可以在高频范围内轻松使用。在信息处理领域，需要更高的时钟频率来提高计算机的处理能力，以及增加终端（I/O）的数量。实际上，具有上述特性的高速高性能LSI的开发正在迅速进展。该领域还需要具有极精细尺寸精度的材料，它不仅介电损耗低、高频范围稳定，而且可以作为基材支撑精细安装的端子。
新颖的聚酰亚胺堆积材料用于细线制造
新颖的聚酰亚胺堆积材料，用于高线制造高什岛，田中Shigeru tanaka，汉字木木木马斯拉·尼西纳卡（Masaru Nishinaka）和日本摘要的Mutsuaki Murakami Kaneka Corporation，我们摘要我们已经开发了一种新的热量型材料，以高效率堆积的pwbs高speed speed i/o o i/o o i sep speeed i/o o o i/sep speed i/o o i/o o o i/o。这些PWB满足以下要求；精细电路，低介电特性和出色的机械性能的良好加工性。我们提出的聚酰亚胺堆积材料显示出3.1的介电常数（DK），介电损耗（DF）为0.01（在1GHz时）。此外，机械性能以下材料显示；低温膨胀系数（CTE）为45ppm，拉伸强度为100MPa。尽管材料的表面粗糙度低于200米，但我们还是成功地沉积了具有非常高的果皮强度的无电镀层铜层。这意味着即使使用常规的半添加过程，该材料也适用于制造精细的电路。实际上，我们可以制作一个小于10micron l/s（线路和空间）的精细电路。近年来，需要电子设备具有许多功能和高处理速度。为了满足这些要求，像高性能CPU这样的IC芯片已经演变为具有高时钟频率和高I/O数字。要将CPU安装到基板上，通常采用翻转芯片附件方法以表现出CPU的最大性能，因此基板必须具有高接线密度。堆积的PWB，其电路是由半粘液方法形成的，这些底物已使用。下一代CPU的下一代堆积PWB，预计将具有较高的I/O数字，必须具有小于20微米L/s（线路和空间）的精细电路。对于制造精细的电路，对于构建材料而言，形成细缝电路的构建材料很重要，可以尽可能地具有少量的表面粗糙度，并且能够在不剥落的情况下粘附电路。环氧树脂主要用于堆积材料。处理环氧类型的堆积材料，以使材料的表面粗糙，并通过锚固效果牢固地粘附电路。为了制造小于20微米L/s的下一代细缝电路，需要一种新的堆积材料，其表面粗糙度比现有材料的表面粗糙度较小，并且对电路的良好粘合度。此外，新的积累材料必须具有低CTE（热膨胀系数）和低介电性能，这将改善堆积PWBS的电气可靠性或电气性能。为了开发下一代堆积材料，我们开始开发一种新的聚酰亚胺积聚材料，该材料基于用于电绝缘材料的聚酰亚胺树脂的特性，该材料期望具有出色的性质。由于这项研究，我们开发了一种新型的热固性聚酰亚胺积聚材料，该材料符合上述要求。在这项调查中，副本在本文中，评估了材料上无电镀层铜层的吉赫兹（GHz）周围的热性能，介电特性，通过可加工性能通过可加工性能通过激光进行细插电路的加工性。首先设计了新堆积材料的目标特性，设计了新堆积材料的目标特性。- - 一个小于50 ppm--的热膨胀系数（CTE）的介电损耗（DF）小于0.010，在1GHz- -a机械强度上，在100MPA-抗性的机械强度上，没有卤化的化合物 - 乘积构建的精细材料构建均超过20个微观的构建，构建均超过20个微观的过程，该过程的构建均超过20个，构建的启动构建的开发型构建均超过20个，构建的开发型构建均超过20次，构建了启用的新构建。堆积材料的表面以通过半添加过程制造精细的电路，堆积材料需要具有少量表面粗糙度的表面，并且具有较高的果皮强度，并具有无电镀层铜层。