在过去的几十年中,数字和模拟集成电路的集成密度和性能经历了一场惊人的革命。虽然创新的电路和系统设计可以解释这些性能提升的部分原因,但技术一直是主要驱动力。本课程将研究促成集成电路革命的基本微制造工艺技术,并研究新技术。目标是首先传授构建微型和纳米器件的方法和工艺的实际知识,然后教授将这些方法组合成可产生任意器件的工艺序列的方法。虽然本课程的重点是晶体管器件,但许多要教授的方法也适用于 MEMS 和其他微型器件。本课程专为对硅 VLSI 芯片制造的物理基础和实用方法或技术对器件和电路设计的影响感兴趣的学生而设计。30260133 电子学基础 3 学分 48 学时
卡纳塔克邦迈索尔市卡纳塔克邦开放大学内部质量保证中心 (CIQA) 成员(2023 - 2025 年)。卡纳塔克邦民俗大学 NEP 实施委员会成员,卡纳塔克邦戈塔古迪。2022 - 2023 年度化学研究生考试委员会成员,芒格洛尔大学,2021 - 2022 年,维贾亚纳加拉斯里克里斯赫纳德瓦拉亚大学,巴拉里,2020-2021 年,拉尼·查南玛大学,贝尔高姆。达万格雷大学 2022 - 2023 年、2020-2021 年和 2019 - 2020 年化学研究生考试委员会成员。达万格雷大学 (Davangere University) 2021-2022 年度、2020-2021 年度本科和研究生化学考官委员会成员。达万格雷大学 (Davangere University) 2019-2020 年度研究生和化学研究系系委员会成员。贝尔高姆维斯维斯瓦拉亚科技大学 (VTU) 2019-2020 年度、2016-2017 年度和 2013-2014 年度考官委员会 (化学综合委员会) 成员。曾于 2015 年至 2016 年偶数学期担任 Dayananda Sagar 工程学院的 BOE 成员,于 2014 年奇数学期担任该学院的 BOE 成员,于 2011 年至 2012 年奇数学期担任 Ambedkar 理工学院的 BOE 成员,于 2011 年至 2012 年奇数学期担任 Nitte Meenakshi 理工学院的 BOE 成员,该学院是 VTU(贝尔高姆)的附属自治机构。
4.3.1 使用适当的程序、工具和技术来收集和分析数据 4.3.2 批判性地分析数据的趋势和相关性,说明可能的错误和局限性 4.3.3 以表格和/或图形形式表示数据以便于分析和解释数据并得出结论 4.3.4 从原始数据中综合有关问题的信息和知识以得出适当的结论 PO 5:现代工具的使用:在了解局限性的情况下,创建、选择和应用适当的技术、资源以及现代工程和 IT 工具(包括预测和建模)来处理复杂的工程活动。 5.1 展示识别/创建现代工程工具、技术和资源的能力
4 供应和浇筑符合 IS 456 的设计混合混凝土 M 30 等级,每立方米混凝土最低水泥含量为 400 公斤,使用配料厂(15 立方米/小时),使用 20 毫米 HBG 碎金属 0.512 立方米(708 公斤)、10 毫米 HBG 碎金属 0.354 立方米(472 公斤)和沙子 0.437 立方米(616 公斤),水灰比为 0.45(180 升/立方米混凝土),包括所有材料的成本和运输费用,如水泥、细骨料(沙子)、粗骨料、水和符合 IS 9103-1993 的 1.6 公斤外加剂等,到现场以及所有材料的销售税和其他税费(不包括 GST),包括所有操作、杂费和人工费用,如批量混合、用搅拌车运输混凝土(最长 1 公里)、混凝土泵送、铺设混凝土,固化等,并包括使用钢脚手架管、千斤顶支柱、墙体、脚板、支架、钢定心板等进行定心,完整但不包括钢材成本及其成品的制造费用(APSS 编号 402)
1. 固体物理学,C. Kittel,第 8 版,2012 年,John Wiley & Sons。2. 固体物理学,AJ Dekkar,第 1 版,2000 年。Macmillan India Ltd. 3. 固体电子设备,BG Streetman。第 7 版,2018 年,Pearson Education India 4. 基础固体物理学,M. Ali Omar,1993 年,Addison-Wesley。5. 固体物理学,MA Wahab,第 3 版,2020 年,Narosa Publishing House。 6. 高 TC 超导,CNR Rao 和 SV Subramanyam,世界科学出版公司,1989 年 7. 固体物理学,SO Pillai,第 6 版,2009 年,New Academic Science Ltd 8. 固体物理学,SL Kakani 和 C. Hemarajan,第 4 版,2005 年,Sultan Chand and Sons 9. 固体中的电子,Richard H. Bube,第 3 版,1992 年 Elsevier,10. 固体物理学,RK Puri VK Babbar 编,第 1 版,2017 年。S. Chand。
和语言。2. 制作结构良好、简洁的商业文件,如电子邮件、备忘录和报告。3. 在商业信函和办公室间通信中应用有效沟通原则。4. 制作有说服力、条理清晰的商业提案和正式文件
斯里文卡特斯瓦拉大学物理系将于 2023 年 8 月 9 日至 10 日举办为期两天的先进材料、设备和技术国际会议 (ICAMDT-2023)。ICAMDT-2023 涵盖先进材料、设备和技术的最新发展,这些发展将影响几乎所有科学和技术领域。会议的主要目标是汇集来自学术界、国家实验室和工业界的科学家和工程师,讨论先进材料、设备和技术的最新发展,并探索在以下领域解决新出现的问题的合作可能性:1.生物材料和生物电子学2.陶瓷、电介质和铁电材料3.无序材料4.磁性材料和自旋电子学5.发光材料和装置6.光纤通信材料7.空间应用材料8.微机电系统9.纳米材料和纳米电子学10.纳米光子学11.光电材料和器件12.聚合物和有机材料13.半导体14.传感器和其他设备15.固态离子材料和装置16.薄膜和相关技术会议将以混合模式举行。
斯里文卡特斯瓦拉大学物理系将于 2023 年 11 月 6 日至 7 日举办为期两天的先进材料、设备和技术国际会议 (ICAMDT-2023)。ICAMDT-2023 涵盖先进材料、设备和技术的最新发展,这些发展将影响几乎所有科学和技术领域。会议的主要目标是汇集来自学术界、国家实验室和工业界的科学家和工程师,讨论先进材料、设备和技术的最新发展,并探索在以下领域解决新出现的问题的合作可能性:1.生物材料和生物电子学2.陶瓷、电介质和铁电材料3.无序材料4.磁性材料和自旋电子学5.发光材料和装置6.光纤通信材料7.空间应用材料8.微机电系统9.纳米材料和纳米电子学10.纳米光子学11.光电材料和器件12.聚合物和有机材料13.半导体14.传感器和其他设备15.固态离子材料和装置16.薄膜和相关技术会议将以混合模式举行。