对现有科学文献的比较分析表明,基于陶瓷(Al 2 O 3 、TiO 2 、SiO 2 )及其主轴连接制成的传感器既有优点,也有缺点。采用特殊工艺方法制造的SiO2多孔材料成本高,对SO 2 、CO 2 、CO、NH 3 、CH 4 等有毒气体的灵敏度低,等效逆反应时间<10秒[1]。研究表明,由薄非晶态片状硫属玻璃(As 2 (Se 0.9 Te 0.1 ) 3 、As 2 Se 3 )制成的传感器的灵敏度取决于它们的成分,其惰性极低。主要原因是作为电子过程的体电导率变化发生得相当快[2]。另一方面,硫属化物玻璃传感器(As 4 S 3 和 As-Ge-Te)体积小、成本低、能耗低,灵敏度高 [3]。基于硫属化物 As 4 S 3 和 As-Ge-Te 玻璃薄层的电阻式传感器对丙胺 (C 3 H 7 NH 2 ) 和二氧化氮 (NO 2 ) 介质高度敏感,可成功用于监测这些介质,因为它们具有对湿度的动态响应、高恢复性和可逆性的特点 [3]。硫化物硫系玻璃(例如As-S)的波长主要在0.6~7微米范围内,而含锗(Ge)、硒(Se)、硫(S)和碲(Te)的硫系玻璃(Ge-S、Ge-Se、Ge-As-S、Ge-As-Se、Ge-As-Se)的波长更宽,光学透明度高(2~12微米),可以在相对较宽的温度范围内(200~300℃)作为更有效的光纤材料应用[4.5]。
摘要。Opticks是一个开源项目,它通过集成通过NVIDIA OPTIX 7 + API访问的GPU射线跟踪来加速光光子仿真,并具有基于GEANT4的仿真。已经测量了第一个RTX生成的单个NVIDIA Turing GPU,以提供超过1500倍单线GEANT4的光子光子模拟速度因子,并具有完整的Juno Analytic GPU几何形状自动从GEANT4 GEOM-ETRY转换。基于GEANT4的CUDA程序,实施了散射,吸收,闪烁体再发射和边界过程的光学物理过程。波长依赖性的材料和表面特性以及重新发射的反向分布函数被交织成GPU纹理,从而提供快速插值的属性查找或波长产生。在这项工作中,我们描述了采用全新的NVIDIA OPTIX 7 + API所需的几乎完整的重新实现,现在实现了基于OPTIX使用的CUDA,仅限于提供相交。重新实现具有模块化的许多小型标头设计,可在GPU和CPU上进行细粒度测试,并从CPU / GPU共享中减少大量代码。增强的模块化已使CSG树的通用 - 类似于G4Multiunion的“列表节点”,从而改善了复杂CSG固体的表现。还支持对多个薄层(例如抗反射涂层和光阴道)的边界的影响,并使用CUDA兼容传递矩阵方法(TMM)计算反射,透射率和吸收性的计算。
摘要:调整二元 Me 氮氧化物 (Me 1 Me 2 ON) 的元素组成和结构的可能性可以为多种应用带来有吸引力的特性。在这项工作中,钽-钛氮氧化物 (TaTiON) 薄膜通过直流反应磁控共溅射沉积,对基片支架施加 -50 V 偏压,基片温度恒定为 100 ◦ C。为了以受控方式增加或减少共溅射膜中的 Ti 和 Ta 含量,Ti 和 Ta 靶电流在 0.00 和 1.00 A 之间变化,步长为 0.25 A,同时保持施加到两个靶上的电流总和为 1.00 A。反应气体流量由具有恒定 N 2 /O 2 比率 (85%/15%) 的氮气和氧气混合物组成,也保持恒定。单金属氮氧化物(TaON 和 TiON)结晶度较低,而所有其他共溅射膜则基本呈非晶态。这两种膜还表现出对金属基材的更高附着力。TaON 膜的硬度值最高(14.8 GPa),TiON 膜的硬度值低得多(8.8 GPa),而共溅射涂层的硬度值介于两者之间。最有趣的发现之一是,当 Ti 浓度超过 Ta 浓度时,O 含量显著增加。这不仅显著影响了膜的光学特性,还影响了其电性能。共溅射膜的薄层电阻率在很大程度上取决于 O/(Ta + Ti) 原子比。
摘要:在染料敏化的太阳能电池(DSSC)中,反电极(CE)作为电子传递剂和氧化还原夫妇的再生剂起着至关重要的作用。与通常由玻璃基底物(例如FTO/玻璃)制成的常规CE,聚合物底物似乎是新兴的候选物,这是由于它们的内在特性轻巧,高耐用性和低成本。尽管有很大的希望,但当前的CES在聚合物基板上的制造方法遭受了严重的局限性,包括低电导率,可伸缩性,过程复杂性以及对专用真空设备的需求。在本研究中,我们采用并评估了一条完全的加性制造路线,该路线可以以高通量和环保的方式为DSSC制造CE,并提高性能。提出的方法顺序包括:(1)材料挤出3-D打印聚合物底物; (2)通过冷喷雾颗粒沉积的导电表面金属化; (3)用石墨铅笔过度涂层薄层催化剂。制造的电极的特征是微结构,电导率和光转换效率。由于其有前途的电导率(8.5×10 4 S·M-1)和微区岩石表面结构(rA≈6.32µm),与由FTO/Glass制成的传统C相比,具有添加性生产的CES的DSSC导致了繁殖的CES,导致了约2.5倍的光率效率。研究结果表明,提出的添加剂制造方法可以通过解决常规CE制造平台的局限性来推动DSSC的领域。
抽象的氢醌是面部美白奶油化妆品中危险成分之一,可能会引起皮肤刺激,皮肤发红和燃烧的感觉。这项研究的目的是确定在市场上出售的面部美白奶油化妆品中的羟基醌含量。本研究中使用的方法是使用彩色试剂测试和甲苯薄层色谱法(TLC)方法的定性测试:作为流动相(5:5)(5:5)和硅胶胶板作为固定相。定量分析使用541 nm波长的UV - Vis分光光度计方法。TLC测试中定性测试的结果表明,在样品A,B,D和E中,4个样品对羟基酮的测试阳性,RF值分别为0.44、0.5、0.52和0.5。定量测试的结果表明,有9个样品包含氢醌,样品含量范围为0.22 - 3.62 ppm,LOD值为0.637 ppm,LOQ为2.124 ppm。这项研究的结果表明,仍然有含有氢醌的化妆品,这些结果并未遵循调节Badan Pengawas obat obat dan Makanan(BPOM)号kh。00.01.43.2503 2009年,禁止使用这种氢醌成分用于面部美白霜,因为它可能危害健康。关键字:分析;氢喹酮; TLC;美白奶油
基于淬灭效果,开发了一种量化槲皮素(QUE)的方法,这种类黄酮对水溶液中3-甲基托托酸(3MPA)CDTE量子点(QDS)的光致发光作用。来自3MPA -CDTE QD的发光(460/527 nm)(估计为1.5×10 -7 mol l -1)产生了在5.0×10 -6和6.0×10 -6和6.0×10 -5 mol l -1之间的发光淬灭信号之间的发光淬灭信号之间的线性关系(r 2 0.990)。在存在其他类黄酮和维生素C的情况下,该方法成功地用于量化Que,检测到3.2×10 -6 mol l -1。10 -5 mol L -1 Que水平的标准偏差为2%。评估了其他类黄酮在QDS发光中的作用,并且在儿茶素和黄酮的情况下未观察到干扰(浓度高达QUE的5倍)。Histeritin,naringenin,kaempferol和Galangin在相同浓度的Que中没有任何干扰。但是,即使在相同浓度的Que中,莫林也会干扰。维生素C的浓度高于Que的10倍的浓度高出10倍。通过提出的方法确定了操纵配方和食物补充胶囊中Que的含量,并将其与HPLC获得的结果进行了比较。最后,使用3MPA-CDTE QDS测定槲皮素,以分析薄层色谱法后黄色和红洋葱提取物,以使Que选择性。
摘要:稀土掺杂纳米粒子 (RENPs) 因其光学、磁性和化学特性而引起材料科学界越来越多的关注。RENP 可以在第二生物窗口 (NIR-II,1000 − 1400 nm) 发射和吸收辐射,使其成为光致发光 (PL) 体内成像的理想光学探针。它们的窄发射带和长 PL 寿命可实现无自发荧光的多路复用成像。此外,其中一些 RENP 的 PL 特性具有很强的温度依赖性,这使远程热成像成为可能。钕和镱共掺杂的 NPs 就是一个例子,它们已被用作热报告基因,用于体内诊断,例如炎症过程。然而,由于缺乏关于这些 NP 的化学成分和结构如何影响其热敏感性的知识,阻碍了进一步优化。为了阐明这一点,我们系统地研究了它们的发射强度、PL 衰减时间曲线、绝对 PL 量子产率和热灵敏度与核心化学成分和尺寸、活性壳和外部惰性壳厚度的关系。结果揭示了每个因素在优化 NP 热灵敏度方面的关键贡献。最佳活性壳厚度约为 2 nm,外部惰性壳为 3.5 nm,可最大化 NPs 的 PL 寿命和热响应,这是由于温度相关的反向能量转移、表面猝灭效应和活性离子在薄层中的限制之间的竞争。这些发现为合理设计具有最佳热灵敏度的 RENPs 铺平了道路。关键词:稀土纳米粒子、核心@壳@壳、温度测定、光致发光发射、NIR、量子产率、PL 寿命。
有关行业讲座职业的信息 - 博士生的观点(不仅是)HenrikBöttner博士(GEA Group)的副总裁农业系统)在当前劳动力市场的动态环境中进入和发展机会。个人职业道路的机会和观点。在Ruhr University Bochum和巴塞罗那大学学习数学后,Florian Heinrichs的弗洛里安·海因里希斯(Florian Heinrichs)博士的演讲也获得了博丘姆(Bochum)数学统计领域的博士学位。然后,他最初在Noveda药剂师的合作社中担任数据科学家,后来在SNAP GMBH担任首席数据科学家的角色中开发了脑部计算机界面。自2023年10月以来,在达姆施塔特应用科学大学的弗洛里安·海因里希(Florian Heinrich)的“智能城市艺术智能和计算机科学基础”教授,他在那里教授并研究了机械学习,使用AI技术的使用,使用AI技术和时间系列赛。化学。自从他的硕士论文以来,他一直是SFB和国际项目的一部分,材料化学,通过原子系统(ALD)制造的各种薄层的制造和使用。在2018年直接连接中,她最初是在汉堡的DESY Project赞助商的科学管理。自2021年以来,她一直担任团队发展和合同管理领域的管理官员,包括desy的接口,客户端(包括根据美国阿尔贡国家实验室(Uchicago)的美国术后的说法在该地区。BMBF)和其他项目提供商等合作伙伴。在核心“驱动他们向前”,并伴随着管理项目赞助商领域的科学战略发展。
irvine,ca摘要在任何保形或化学蒸气沉积的涂料过程,特定区域和组件(通常称为“保持区域”)通常被掩盖在印刷电路板(PCB)上,以保护它们免受暴露于涂料材料的影响。有几种掩盖方法,传统上,这是通过使用磁带(手动应用),紫外可固化的遮罩材料,基于乳胶的产品以及最近可配置,可剥落的热层材料来实现的。掩盖材料可以留下残留物。可能必须清洁这些残留物,因为可能存在腐蚀,电化学迁移和/或寄生电流泄漏的风险。本文还将评估聚酰亚胺胶带,紫外线固化,基于乳胶和热熔遮罩材料,并比较每种胶带,除了测试与性能有关性能的产品外,还可以与无污染的焊料糊状残留物进行测试。将对材料残基的表面绝缘测试(SIR)进行表面绝缘测试(SIR)以及傅立叶转化红外光谱(FTIR)分析。引言在许多电子应用中,PCB组件需要某种类型的保护方法来提高其在有害环境中的可靠性。一种方法是使用保形涂层。共形涂层是施加在PCB表面的侮辱性材料的薄层,以保护敏感组件免受热休克,湿度,水分,腐蚀,腐蚀,灰尘,污垢和其他破坏性元素的影响。共形涂层还可以提供介电电阻,以防止装配内部和外部的杂散电流。在某些情况下,将共形涂层用于缓解锡晶须生长。
摘要:在这项工作中,我们报告了使用镍(Ni)和金(AU)薄层关联,退火后层分布在P型GAN上形成高质量欧姆接触的重要性。研究了标准gan/ni/au及其反向,p型gan上的gan/au/ni均已被研究。AU/NI堆栈在这项研究中表现出最有希望的结果。虽然标准的Ni/au接触表现出准线性电流(I-V)的特征,但其对应物Au/Ni表现出纯欧姆行为,具有特定的接触电阻(ρC)低至2.0×10-4Ω.cm²,在500分钟的高空下均为500分钟后,均高达2.0×10-4Ω.cm²。X射线衍射(XRD)和透射电子显微镜(TEM)分析表明,在退火过程中,层的不完全反转导致GAN/Ni/ni/au/niO堆栈,这解释了为什么Ni/Au触点显示出较低的电性能。另一方面,对于在相同条件下退火的AU/NI触点,可以将优秀的结果归因于(i)(i)与GAN界面处的金层存在,从而使Gallide固体溶液(GA-AU)和(ii)形成了NIO直接与P-GAN接触。已知这两种机制会导致在P型GAN上形成良好的欧姆接触。这些结果表明,尽管Ni/Au是P-GAN层的标准接触,但相反的堆栈(AU/Ni)提供了最佳的欧姆行为。这对于实现gan功率二极管或晶体管的最佳性能至关重要。
