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基于硅的量子发射器的电子状态的应变工程
硅发光复合缺陷已被认为是基于在电信波长下工作的自旋和光子自由度的量子技术的潜在平台。它们在复杂设备中的集成仍处于起步阶段，并且主要集中在光萃取和指导上。在这里，通过应变工程来解决与碳相关杂质的电子状态（G-Centers）的控制。通过将它们嵌入绝缘体上的硅斑块中，并以罪恶将它们嵌入[001]和[110]方向上，并显示出对零声子线（ZPL）的受控分裂，这是由压电镜理论框架所解释的。分裂可以大至18 MeV，并且通过选择贴片大小或在贴片上的不同位置移动来调整它。一些分裂的，紧张的ZPL几乎完全极化，相对于平流区域，它们的总体强度可提高7倍，而它们的重组动力学略有影响，因为缺乏purcell效应。该技术可以扩展到其他杂质和基于SI的设备，例如悬浮桥，光子晶体微腔，MIE谐振器和集成的光子电路。
tiscc：陷阱离子处理器的表面代码编译器和资源估计器
我们介绍了Trapped-ION Surface Code Compiler（TISCC），这是一种软件工具，该软件工具可根据本机捕获 - 离子门集生成一组通用表面代码补丁操作的电路。为此，TISCC管理着被困的离子系统的内部表示，其中捕获区域和连接处的重复模式被安排在任意大的矩形网格中。表面代码操作是通过在网格上实例化表面代码贴片来编译的，并使用方法对数据量量的横向操作，对稳定器plaquettes进行误差校正和/或相邻贴片之间的晶格手术操作进行了横断面。除了实现基本的表面代码仪器集之外，TISCC还包含角移动功能和单独使用离子运动实现的补丁翻译。在后一种情况下，所有TISCC功能都可以扩展到类似网格的硬件体系结构。TISCC输出已使用Oak Ridge Quasi-Clifford Simulator（ORQC）验证。
USG DUROCK™品牌
1。不要在外部应用中使用。2。不要用作磨损表面。3。不要安装在尺寸不稳定的，不当准备的弱地板上。4。请勿在少于28天的混凝土地板上安装。对于未经处理的（未经批准的减少水分系统）的混凝土下层小于28天，请与USG联系。5。有关低于年级的应用程序，请联系USG。6。不要直接应用于声音垫。7。不要使用扩展或隔离关节。继续通过地板贴片层上的混凝土板中的所有运动接头。在地板上不存在扩展或隔离关节的区域，或者混凝土板以响应板的运动而产生了系统的裂缝，请咨询工程师或专业结构工程师的项目或要求根据工程要求和行业标准提供此类关节作为系统的一部分。8。新旧混凝土中的现有裂缝必须根据行业建议在安装USG Durock™Advanced Advanced剥离外套加上地板贴片之前根据行业建议进行修复。请注意，仅修复混凝土地板中现有裂缝仅尺寸，但并不能完全阻止其通过USG Durock™Advanced Skim Coat Plus地板贴片电报的能力。现有裂缝的生长或混凝土地板中新裂纹的形成可能会导致裂纹通过地板贴片进行电报。9。（5.4 kg）/1,000平方米当MVER超过12磅时。ft。（92.9 m 2）/24小时，11 pH或大于99％的ASTM F2170，使用USG Durock™品牌水分蒸气蒸气器处理混凝土地板。USG DUROCK™高级脱毛外套加上地板贴片不是蒸气或水分屏障。通过USG Durock™先进的脱脂外套加上地板贴片从混凝土地板中传输过多的水蒸气或水分会干扰地板覆盖物和/或覆盖地板粘合剂，从而损害其性能。对于年级应用，请在混凝土上使用USG DUROCK™品牌水分蒸气降低。降压系统，如果蒸气阻滞剂安装在混凝土板下方（ASTM E1745，ASTM E1993，ASTM E1693）和MEVER值。（5.4 kg）/1,000平方米ft。（92.9 m 2）/24小时，11 pH或RH的RH每个ASTM F2170小于99％。 10。 不要使用酸蚀刻作为清洁和准备混凝土地板的方法。 11。 请勿使用油基清扫化合物清洁和准备混凝土地板。 使用这种清扫化合物在混凝土的表面上留下了一个油膜，这会干扰地板斑块的粘结发展。 使用HEPA过滤工业真空消除灰尘和碎屑，并为USG Durock™Advanced Strim Coat Guat Gual Plus Floor Patch Application准备地板。 12。 请勿使用粘附的化学物质或溶剂来消除混凝土地下的污染物。 13。 14。 15。 16。ft。（92.9 m 2）/24小时，11 pH或RH的RH每个ASTM F2170小于99％。10。不要使用酸蚀刻作为清洁和准备混凝土地板的方法。11。请勿使用油基清扫化合物清洁和准备混凝土地板。使用这种清扫化合物在混凝土的表面上留下了一个油膜，这会干扰地板斑块的粘结发展。使用HEPA过滤工业真空消除灰尘和碎屑，并为USG Durock™Advanced Strim Coat Guat Gual Plus Floor Patch Application准备地板。12。请勿使用粘附的化学物质或溶剂来消除混凝土地下的污染物。13。14。15。16。使用此类化学物质可以将油，油脂和其他污染物进一步运输到混凝土孔中。这些化学物质可以随着时间的流逝而恢复表面，从而损害了地板粘合剂与USG Durock™高级脱脂外套加上地板贴片的粘合性能。用于包含石棉参考CB5378覆盖含石棉材料（ACM）的指南的材料。不要在水上或过度混合。请勿在USG Durock™Advanced Strim Coat Plus地板贴片中添加非USG认可的化学添加剂或聚合物。在使用USG Durock™高级脱脂外套加上地板贴片之前，必须删除混凝土表面上的现有固化化合物。17。不要与其他水泥产品或自我级别的材料混合。18。的结构应设计，因此挠度不超过L/240的死亡和活载荷以及实时负载的L/360。某些地板覆盖物，例如大理石，石灰石，石灰华和木材可能具有更大的限制性挠度极限。请咨询适当的覆盖地板制造商。
diphencyprone（DCP）处理
记录了申请的何处，并要求您监视瘙痒，粉红色或贴片的红色区域，并注意这持续多长时间。可能发生在现场发红和瘙痒的反应，可能需要3到5天的发展。使用手机相机拍摄照片可能是监视您对DCP的反应的好方法。照片可以在下一次约会时向护士展示。
磁控溅射和热蒸发低损耗 Sb-...
摘要：硫族相变材料 (PCM) 在非挥发性的非晶态和结晶态之间具有很大的光学特性差异，引起了人们对其在长期接近零功耗的超紧凑光子集成电路中的应用的浓厚兴趣。然而，在过去十年中，PCM 集成光子器件和网络受到各种常用 PCM 本身巨大光学损耗的困扰。在本文中，我们重点研究了一种新兴低损耗相变材料 Sb 2 Se 3 在硅光子平台上的沉积、特性和单片集成。蒸发的 Sb-Se 薄膜的非晶相和结晶相之间的折射率对比度被优化到 0.823，而椭圆偏振法测得的消光系数保持小于 10 − 5。当集成在硅波导上时，非晶薄膜引入的传播损耗可以忽略不计。结晶后，磁控溅射Sb-Se贴片覆盖硅波导的传播损耗低至0.019 dB/µm，而热蒸发贴片覆盖硅波导的传播损耗低于0.036 dB/µm。
全印刷和集成平台中的超灵敏和稳定的多路复用生物传感器阵列，可实现可靠的汗液分析
电化学生物传感器已成为通过非侵入性汗液分析跟踪人体生理动态的有前途的工具之一。然而，以高度可控和可重复的方式集成多路复用传感器以实现长期可靠的生物传感仍然是一个关键挑战，尤其是在灵活的平台上。本文首次报道了一种完全喷墨打印和集成的多路复用生物传感贴片，它具有极高的稳定性和灵敏度。这些理想的特性是通过独特的互穿界面设计和对活性材料质量负载的精确控制实现的，这要归功于优化的油墨配方和液滴辅助打印工艺。该传感器对葡萄糖的灵敏度为 313.28 μ A mm − 1 cm − 2，对酒精的灵敏度为 0.87 μ A mm − 1 cm − 2，并且在 30 小时内漂移最小，这是文献中最好的。集成贴片可用于可靠、无线的饮食监测或通过表皮分析进行医疗干预，并将促进可穿戴设备在智能医疗应用方面的进步。
修复受损的复合材料和自我...
在飞机，汽车，船只，国防和建筑行业的结构应用中，使用聚合物和聚合物的复合材料正在日益增加。尽管具有出色的特性，但由于其承受的压力和负载，当今许多地区使用的复合材料可能会随着时间而受损。在采购材料方面，替换损坏的物品既昂贵又耗时。相反，就成本和时间而言，修复对材料的损坏是最合理的解决方案。已经开发并采用了各种技术来修复对聚合物结构的可见或可检测的损害（Wu等人2008）。 可以通过贴片和键合等方法来修复损坏的复合结构。 在许多情况下，修复的材料比损坏之前更强。 考虑到备件供应时间，劳动力，零件和替换成本，由于它非常有利（Adin 2018），因此通常优先修复损坏的复合材料（Adin 2018）。2008）。可以通过贴片和键合等方法来修复损坏的复合结构。在许多情况下，修复的材料比损坏之前更强。考虑到备件供应时间，劳动力，零件和替换成本，由于它非常有利（Adin 2018），因此通常优先修复损坏的复合材料（Adin 2018）。
第 21 届年度纳米医学和药物输送研讨会
• 盖茨基金会对 mRNA 技术、单次注射给药和微针阵列贴片 (MAP) 进行了大量投资 • 这种协同作用的潜在影响预计将是巨大的，特别是在未来疫苗展示（例如联合疫苗）的背景下 • 我们优先考虑的一个关键方面是这些技术实现稳健性和一致性的能力以及它们的工业化实现可扩展性的能力
将图像压缩到视觉变压器的补丁
Vision Transformer（VIT）在计算机视觉领域取得了重大步骤。然而，随着模型的深度和输入图像的重新分配增加，与培训和运行的VIT模型相关的计算成本急剧上升。本文提出了一个基于CNN和Vision Trans-trans-trans的混合模型，称为CI2P-VIT。该模型包含一个称为CI2P的模块，该模块利用Compressai编码来压缩图像，然后通过一系列连接生成一系列贴片。CI2P可以替换VIT模型中的贴片嵌入组件，从而无缝集成到现有的VIT模型中。与VIT-B/16相比，CI2P-VIT具有减少到原始四分之一的自我发项层的斑块输入数量。此设计不仅显着降低了VIT模型的计算成本，而且还通过引入CNN的电感偏置特性有效地提高了模型的准确性。VIT模型的精度显着提高。在Animal-10数据集的地面上接受训练时，CI2P-VIT的准确率为92.37％，比VIT-B/16基线提高了3.3％。此外，该模型的计算操作以每秒浮点操作（FLOPS）测量，减少了63.35％，并且在相同的硬件配置上的训练速度增加了2倍。
AP30P10P 30A 100V TO-220
注：1、数据是在 2OZ 铜厚的 1 平方英寸 FR-4 板上贴片测试得到的。 2、数据是在脉冲方式下测试得到的，脉冲宽度 ≦ 300us ，占空比 ≦ 2% 3、EAS 数据显示最大额定值，测试条件为 VDD=-72V,VGS=-10V,L=0.1mH,IAS=-25A 4、功耗受 150 ℃ 结温限制 5、数据理论上与 ID 和 IDM 相同，实际应用时应受总功耗限制