性能 总系统对准度 ±12.5 微米 精度和重复性 (±0.0005"),6 西格玛,Cpk 大于或等于 2.0* 使用生产环境工艺变量进行鉴定;打印速度、工作台升降和相机移动都包含在能力图中。湿印沉积 ±25 微米 精度和重复性 (±0.001"),6 西格玛,Cpk 大于或等于 2.0* 基于实际湿印,位置精度和重复性由第三方测量系统验证。循环时间 13 秒标准
* 定义为端点非线性、滞后或重复性误差的 ±2 标准偏差限值。** 定义为工作标准不准确性的 ±2 标准偏差限值,包括 NIST 的可追溯性。*** 定义为室温下端点非线性、滞后误差、重复性误差和校准不确定度的平方和根 (RSS)。**** 定义为工作温度范围内温度依赖性的 ±2 标准偏差限值。
1) 定义为端点非线性、滞后或重复性误差的 ±2 标准偏差限值。2) 定义为工作标准不准确性的 ±2 标准偏差限值,包括 NIST 的可追溯性。3) 定义为室温下端点非线性、滞后误差、重复性误差和校准不确定度的平方和根 (RSS)。4) 定义为工作温度范围内温度依赖性的 ±2 标准偏差限值。
过电流循环是指对超导磁带/设备施加重复过电的过程,以表征其临界电流的降低。表征了稀土钡氧化铜(Rebco)磁带的过电流循环行为是高温超导(HTS)设备设计过程中的关键步骤。在HTS设备操作过程中,多起过电流事件可以显着降低总临界电流,从而导致潜在的淬火和故障。数据驱动的模型,以估计Rebco磁带的关键电流降解率(CCDR)在当前情况下。但是,在关键电流减少的估计中,这些方法在8%至11%的范围内表现出明显的误差。本文提出了基于人工智能(AI)技术的方法,该技术针对CCDR估计的常规方法的挑战。提出,测试了不同的基于AI的技术,并进行了比较,以显示提出的智能方法的有效性,包括支持向量回归(SVR),决策树(DT),径向基函数(RBF)和模糊推理系统(FIS)。对经过多个磁带的关键电流值进行了多个磁带的临界电流值,对当前周期进行了重复和重复性。结果表明,SVR方法的平均相对误差(MRE)为23%,对于DT模型约为0.61%,FIS模型的MRE远高于0.06%,RBF方法的MRE值约为1.1×10-6%。此外,提出的AI模型提供了快速测试时间,范围从1到11毫秒。这些发现强调了使用AI技术来增强与过电流事件相关的风险的估计准确性的潜力。
1) 定义为端点非线性、滞后或重复性误差的 ±2 标准偏差限值。2) 定义为工作标准不准确度的 ±2 标准偏差限值,包括可追溯到国际标准。3) 定义为室温下端点非线性、滞后误差、重复性误差和校准不确定度的平方和根 (RSS)。4) 定义为工作温度范围内温度依赖性的 ±2 标准偏差限值。
Archer 已经建立了一个 gFET 性能数据集,用于代工厂批次间重复性,并研究了设备在测试条件和时间段内的稳定性。这些数据集是 Biochip gFET 用于慢性肾病血钾检测可行性开发计划的关键输入。该团队通过开发第一版电气调节程序实现了这一目标,该程序将各个 gFET 设置为高测试间重复性条件。该程序将扫描电压重复性提高了 10 倍,直接转化为更好的钾测量精度。这对于实现慢性肾病血钾水平所需的高精度测量至关重要。Biochip 团队的示例结果显示了传感器对相关范围的钾浓度的电气响应,如图 1 所示。该团队在建立重复性和灵敏度基线方面取得了进展。在接下来的几个月里,工作将针对影响这一点的因素,并通过传感器操作、制造和设计不断改进,以满足钾精度规范。例如,当要检测传感器的 20mV 响应时,测量变化需要远小于 20mV。图 1 中的初始数据显示了这些指标迄今为止的进展。
重复性操作 重复性创伤障碍发展的一个主要风险因素是动作重复的频率。根据观察和对经验丰富的方法工程师的采访,缝纫工作被分为需要高、中或低重复性手动操作的作业。虽然分类有些主观,但它与手部和手腕姿势变化的频率密切相关。高强度的手动操作几乎与全身的更高程度的身体不适有关。最严重的不适集中在颈部、上背部和中背部、右肩和手部。73% 的高操作工人报告右手疼痛,这是分析中发现的最高不适频率。这与 Vihma 等人 (1982) 的发现一致,即手部疼痛与重复率之间存在显著关系。
由于我们专有的自动色谱柱表征技术,可以快速实现前所未有的“柱间”和“仪器间”保留时间重复性。此独特功能可自动测量和存储色谱柱参数,有助于确保保留时间重复性不受色谱柱尺寸的影响。自动色谱柱表征技术还简化了 GC 方法转移、不同仪器间的方法标准化以及自动泄漏检查。
了解教学知识提高自己的教学能力将研究生社交到教学世界中的机会走出舒适的舒适区在跨学科研究中获得知情和鼓励的机会,并鼓励跨学科研究避免孤独,重复性,重复性和分散的教学经验学生的课程相干。改善学生教师关系改善学生学习成果使课堂更有趣和具有挑战性。团队教学的缺点