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World File Search System重离子
金属离子吸附在...
CNC宽度测量是通过在Gwyddion软件中与高斯曲线拟合AFM高度轮廓（图S6（a））完成的，然后使用等式的峰值最大值（FWHM）的一半宽度使用公式𝐹𝑊𝐻𝑀=√2ln 2𝑏，其中B是Gwyddion的拟合参数参数输出。要校正AFM尖端扩展，AFM尖端半径和CNC高度可用于计算尖端曲率造成的额外宽度。使用庇护研究的FS-1500 AFM尖端，尖端半径为10 nm，通过AFM测量的MXG-CNC-COOH 1100的高度为2.4 nm。使用图S6（b）中说明的三角学，可以使用公式𝐿=√𝑟2 -𝑑2计算CNC一侧的一半高度的额外宽度为4.75 nm，其中r是尖端radius（10 nm）d是尖端半径半径半径为CNC高度（8.8 nm），是额外的宽度。从13 nm的测得的宽度中减去2𝐿导致校正后的MXG-CNC-COOH 1100宽度为3.5 nm。
nexsys®离子电池：技术数据
[1]每天吞吐量高达160％； ATP版本提供了额外的吞吐能力。[2]Nexsys®离子48V电池范围，仅在选定区域可用。受特定应用，使用和要求的约束。[3]充电性能和均衡性因应用，电池技术和设备而异。请询问您的enersys®代表以获取详细信息。[4]Nexsys®TPPL电池的覆盖范围长达5年，Nexsys®离子最多具有7年的覆盖范围。适用某些条件。请询问您的enersys®代表以获取详细信息。
铝的反应性离子蚀刻
对于这个项目，这些挑战本来可以在各种蚀刻化学中遇到。当前用于等离子蚀刻铝的气体为BC13，SICL4，CC14，CL2，BBR3，HBR和BR2 [1,4]。这些气体都是剧毒或致癌的。四胆碱硅不被认为是致癌物，而是毒性。这是选择SICL4作为该项目的蚀刻气体的主要原因之一。SICL4的另一个优点是，它增加了铝对光抗抗命天的选择性。使用SICL4作为唯一的蚀刻气体时，血浆中的过量电弧可能以相对较低的功率发生（<100瓦）发生，因此需要稀释剂来防止这种弧形。这样的稀释剂不仅可以减少等离子体中的弧菌，而且还提高了光膜天固醇的选择性是氦气[2]。使用SICL4和高功率（300瓦）的SICL4和Argon的混合物来完成氧化铝的突破。氩气，是因为其离子很重，因此在溅射过程中对表面造成了更大的损害。SIC14通过减少血浆气氛中的水分来充当水清除剂，从而防止了氧化铝的进一步生长[1]。
故障分析——使用离子色谱和……
简介 在过去的三十年中，技术和电子组装技术发生了巨大的变化。从二十世纪五十年代到二十世纪九十年代，低可靠性和高可靠性硬件的电子组装使用非常相似的材料和工艺：含卤化物活化剂的松香基助焊剂与锡铅焊料结合使用，用于波峰焊、回流焊或手工焊接工艺，随后用溶剂清洗（Freon™ 或 1,1,1-三氯乙烷）。这种方法在高可靠性技术上运行了几十年，但 1987 年《清洁空气法》禁止使用大多数溶剂清洁剂。这对行业造成了巨大的冲击，使技术驱动因素（大批量制造商）得以创造新方法。最初推出的无松香免清洗助焊剂以及不含松香的水溶性助焊剂与历史上可靠的锡铅系统一起使用，回流温度约为 184 °C，效果良好。随后发生了更大的变化：通过从焊料系统中去除铅，回流温度可以超过 230°C。与热应力增加相结合，绝缘松香的缺乏为性能下降提供了大量机会。在几十年的松香助焊剂/溶剂清洁过程中，因污染或腐蚀问题而导致的大规模召回很少见。在 20 世纪 80 年代和 90 年代初期，高
nexsys®离子电池：技术数据
*48V范围扩展名，仅在选定区域可用。受特定应用，使用和要求的约束。最终电池配置为符合设备制造商规格。有关设备特定电池重量或其他要求的更多信息，请咨询您的Enersys®代表。