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简介 在过去的三十年中，技术和电子组装技术发生了巨大的变化。从二十世纪五十年代到二十世纪九十年代，低可靠性和高可靠性硬件的电子组装使用非常相似的材料和工艺：含卤化物活化剂的松香基助焊剂与锡铅焊料结合使用，用于波峰焊、回流焊或手工焊接工艺，随后用溶剂清洗（Freon™ 或 1,1,1-三氯乙烷）。这种方法在高可靠性技术上运行了几十年，但 1987 年《清洁空气法》禁止使用大多数溶剂清洁剂。这对行业造成了巨大的冲击，使技术驱动因素（大批量制造商）得以创造新方法。最初推出的无松香免清洗助焊剂以及不含松香的水溶性助焊剂与历史上可靠的锡铅系统一起使用，回流温度约为 184 °C，效果良好。随后发生了更大的变化：通过从焊料系统中去除铅，回流温度可以超过 230°C。与热应力增加相结合，绝缘松香的缺乏为性能下降提供了大量机会。在几十年的松香助焊剂/溶剂清洁过程中，因污染或腐蚀问题而导致的大规模召回很少见。在 20 世纪 80 年代和 90 年代初期，高
故障分析——使用离子色谱和……
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