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World File Search System陶瓷材料
激光3D打印熔融生长Al 2 O 3 /GdAlO 3 /ZrO 2 共晶陶瓷中氧空位的形成机理及作用
摘要：激光三维打印已成为基于熔体生长制备高性能Al 2 O 3 基共晶陶瓷的重要技术，但氧空位是该过程中不可避免的晶体缺陷，其形成机理和在沉积态陶瓷中的作用尚不清楚。本文采用激光3D打印制备Al 2 O 3 /GdAlO 3 /ZrO 2 三元共晶陶瓷，通过精心设计的退火实验揭示了氧空位的形成机理，并研究了氧空位对凝固态共晶陶瓷结构和力学性能的影响。揭示了氧空位的形成是由于氧原子通过空位迁移机制从氧化物陶瓷中转移到缺氧气氛中，此外，氧空位的存在对增材制造共晶陶瓷的晶体结构和微观结构没有明显影响。然而这些晶体缺陷的形成会在一定程度上改变陶瓷材料的化学键性质，从而影响沉积态共晶陶瓷的力学性能。研究发现，去除氧空位后，陶瓷材料的硬度降低了3.9%，断裂韧性提高了13.3%。该结果可为调控氧化物陶瓷材料的力学性能提供一种潜在的策略。关键词：氧化物共晶陶瓷；激光3D打印；氧空位；微观结构；力学性能
CEREC TESSERA™
Dentsply Sirona推出了一种新的高强度玻璃陶瓷材料Cerec Tessera™。它的特征是晚期锂陶瓷材料。它具有40-45％的玻璃含量，亚微米粒径约为0.5 µm。它由约90％二硅酸盐晶体（5％磷酸锂）组成，其余的5％Virgilite晶体为小（<100纳米）硅酸盐硅酸盐硅酸盐骨骼状晶体。材料的高强度是通过涂抹表面釉料并将铣削的恢复在Speedfire烤箱（Dentsply Sirona）中的4½分钟矩阵发射周期中产生的。矩阵启动通过形成新的virgilite晶体，表面愈合玻璃含量，并增加密度以达到大于700 MPa的弯曲强度，从而优化了晶体结构。
实验/演示 div>
1。热休克是一种通常导致陶瓷材料失败的机制。许多用于陶瓷的用途涉及高温。如果陶瓷的温度迅速改变，可能会发生故障。在快速冷却或快速加热期间可能发生热休克故障。为例，考虑快速冷却，这更容易可视化。如果将陶瓷材料冷却，则表面材料将接近凉爽环境的温度。这样做，它将经历热违反。因为下面的材料仍然很热，所以皮肤材料会伸展，因此会经历拉伸压力。如果所得的应变足够高（大多数陶瓷对于0.01％至0.1％），则陶瓷将从表面失败，裂纹将向内传播。即使这些裂纹不会立即导致失败，陶瓷也会严重削弱，并可能因机械过载的力通常会承受。
基于CRH烧结技术和RCS制成的盆腔长石瓷器的牙齿假体的特征
摘要：这项研究的目的是确定工艺壳烧结技术中产生的钾质瓷器制成的牙齿假体的特征。使用2 K进行温度和烧结时间作为控制因素的阶乘计划，考虑了两种为数学建模提供数据的类型的舞会，从而获得了制造参数的主要影响。电阻和CERA摄影测试。该材料具有屈曲阻力，范围为95至126 MPa，回收率为2％至26％。根据最佳数据，在这种玻璃体陶瓷材料中以1.4和2.4％存在一些晶体，在两个烧结系统的理想烧结条件下，平均晶粒尺寸为9和14μm。这些发现指向涉及医疗区域和牙科陶瓷材料中添加剂制造的应用新方向。
莱蒂西亚·托雷斯·马丁内斯教授
摘要 Leticia M. Torres-Martínez 教授在英国苏格兰阿伯丁大学获得先进陶瓷材料博士学位。她是美国哈佛大学认证的应用可再生能源和能源效率领域的领导者。她拥有以下科学、学术和技术成果：200 多篇已发表的索引文章、指导了 70 多篇研究生论文、1 项授权专利和 4 项注册专利、7 本章节书、3 本书、400 场国际讲座、9 部会议论文集、27 项创新和技术发展、58 个研究项目；其出版物被引用 2,500 次。她曾领导 5 个研究小组和 3 个国家科学网络，设计和实施了 5 个研究生项目。其中两个项目以 UNI- Enterprise（Vitro 和 Cemex）的形式设计和提供。她设计并实施了陶瓷材料研究与开发中心（CIDEMAC），该中心由她的领导自筹资金。从 2009 年到 2012 年，她领导了 PEMEX 的一个技术开发项目，该项目实现了 PEMEX 工艺流程中的预启动技术变革。
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我们设计和制造陶瓷产品，如陶瓷复合材料和单片陶瓷材料。我们可以提供全方位的服务，包括数值射频模拟、材料设计和特性分析；制造大型、自由形状、实心陶瓷射频线圈架/线圈壳。立即联系我们，讨论高介电常数材料如何改善您的线圈。
ProtoLaser R4 传单
先进材料加工 这种热效应对于切割和表面加工热敏材料都很重要。激光提供非常高的脉冲能量，用于切割陶瓷材料（例如 Al 2 O 3 或 GaN），而不会在加工过程中使材料变色。由于热量输入低，材料中不会出现微裂纹。
FR-995-陶瓷数据表_061323
FR-995 是一种通用高纯度氧化铝陶瓷材料，具有出色的介电性能、高抗压强度和良好的隔热性能。它比高纯度氧化铝陶瓷更软，更容易硬磨，并且可以进行厚金属化以创建适用于各种应用的密封组件。我们的 FR-995 可以在烧成前进行精密加工，从而能够制造复杂的软尺寸组件。