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晶圆级细间距 Cu-Cu 键合，用于 3D 堆叠 ...
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晶圆级细间距 Cu-Cu 键合，用于 3D 堆叠 ...

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Peng, L. (2012)。用于集成电路 3-D 堆叠的晶圆级细间距 Cu-Cu 键合。博士论文，南洋理工大学，新加坡。

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