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我们报告了一种通用方法,用于提高软烤 BCB 键合堆栈中键合后晶圆对准精度和 BCB 厚度均匀性。该方法基于新型 BCB 微柱,在键合过程中充当锚点。锚点结构成为键合界面的自然组成部分,因此对键合堆栈的光学、电气和机械性能的干扰最小。我们研究了固定锚点密度和各种锚点高度与粘合剂 BCB 厚度的关系,这些性能也不同。我们证明了对准精度可以提高大约一个数量级,并且该工具可以接近基本的键合前对准精度。我们还证明了该技术对 2 – 16 μ m 的大范围 BCB 厚度都有效。此外,我们观察到,对于 8 – 16 μ m 范围内的 BCB 厚度,厚度不均匀性降低了 2 – 3 倍。

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