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半导体行业协会 (SIA) 1 很高兴有机会向总务管理局 (GSA) 提交这些评论，以响应其关于产品中 PFAS 的信息请求 (RFI)。2 SIA 支持联邦政府减少采购含 PFAS 产品的目标，但出于以下原因，我们认为半导体产品不应受到因此 RFI 而产生的任何采购限制，含有半导体元件的产品也不应仅仅因为其包含半导体作为其支持技术而受到限制。在 SIA 的支持下，半导体 PFAS 联盟发表了技术论文，记录了该行业在各种应用中对 PFAS 的使用，包括有关特定 PFAS 在我们的制造过程中的独特功能特性的信息、缺乏非 PFAS 替代品来满足性能要求，以及识别和采用潜在替代化学品所需的技术障碍和较长的交货时间（通常为 5-25 年或更长时间）。每篇技术论文都可以在 https://www.semiconductors.org/pfas/ 下载，我们将这些论文通过引用纳入这些评论中。3这些论文为我们的评论提供了技术基础，我们敦促 GSA 在未来制定规则时考虑为半导体制造业及其价值链提供便利。如 RFI 中所述，GSA 采购政策联邦咨询委员会 (GAP FAC) 建议 GSA 通过政府采购减少 PFAS，特别考虑其他州和联邦计划已经确定的产品类别：家具、地毯、地毯、窗帘、炊具、食品服务用具、食品包装材料、餐具、餐具、油漆、清洁产品、防污防水处理、地板和地板护理产品 SIA 向 GSA 建议半导体产品不应受到任何此类采购限制，含有半导体元件的产品也不应仅仅因为它包含半导体作为其支持技术而受到限制。正如半导体 PFAS 联盟发表的论文所记录的那样，鉴于目前的行业实践和工艺技术，在不使用 PFAS 的情况下制造半导体在技术上是不可行的。半导体存在于无数对美国政府至关重要的产品中
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